LG G6 발열성능 강화…150도 열기 견뎌

LG G6 발열성능 강화…150도 열기 견뎌

▲G6 히트 파이프와 방열 설계 개념도

[에너지경제신문 안희민 기자] LG전자 G6이 방열 성능을 대폭 강화했다. 작년에 잇단 발화 사고로 스마트폰 안전 문제가 소비자 사이에서 화두로 떠올랐기 때문으로 풀이된다. 이석종 LG전자 MC글로벌오퍼레이션그룹장(전무)은 "안전한 스마트폰을 원하는 소비자가 늘어나 차기 전략 스마트폰 G6은 안전과 품질 기준을 대폭 강화했다"고 말했다.

G6에는 열을 쉽게 전도·확산하는 구리 소재를 사용해 만든 ‘히트 파이프’가 탑재됐다. 히트 파이프는 통상 데스크톱·노트북 PC에서 흔히 사용하는 파이프 구조의 냉각장치로 스마트폰의 내부 열을 분산해 애플리케이션 프로세서(AP) 온도를 6~10％ 가량 낮춰준다.

내부구조는 AP를 비롯해 디스플레이 구동 칩 등 열이 많이 나는 부품 간 거리를 충분히 떼어놓아 열이 한 곳에 몰리지 않도록 설계됐고, G6의 배터리 안전성 테스트도 강화했다. LG전자에 따르면 배터리를 열에 노출하는 시험에는 미국-유럽 기준보다 약 15％ 높은 온도를 적용했다.

스마트폰을 단기간에 실제보다 가혹한 환경에 노출해 얼마나 버티는지 보는 ‘가속 수명 시험’은 ‘복합 환경시험’으로 더욱 강화해 G6에 적용하기로 했다. 기존의 가속 수명 시험이 습기, 열, 이물질, 충격 등 외부 요인을 한 번에 하나씩 적용하는 방식이라면, 복합 환경시험은 여러 요인을 동시에 적용하는 방식이라 통과가 아무래도 상대적으로 더 어렵다.

한편 G6은 오는 2월 모바일 월드 콩그레스(MWC)에서 공개될 예정이다.