[에너지경제신문 이아경 기자] 엔에이치스팩8호(이하 NH스팩8호)와의 합병을 추진중인 통신장비용 반도체 전문기업인 알에프에이치아이씨(이하 RFHIC)가 오는 8월말 코스닥 시장에 상장될 예정이다.
29일 RFHIC(대표 조덕수)와 NH스팩8호는26일 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 본격적인 합병절차에 들어간다고 밝혔다.
국내에서 유일하게 GaN(질화갈륨) 소재를 적용한 GaN 트랜지스터 및 통신용, 레이더용 전력증폭기를 생산하는 RFHIC는 지난 1999년 설립됐다. RFHIC는 우수한 성능을 보유했으나, 높은 가격 때문에 인공위성 및 방산 등 제한된 용도로 사용되던 차세대 화합물 반도체 소재인 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용해 기존 시장을 장악하던 실리콘 기반 LDMOS 소재와 경쟁 할 수 있는 체제를 구축했다.
RFHIC 측은 "2014년에는 세계 1위 통신장비업체 화웨이와 거래를 시작했으며, 기존 거래처인 삼성전자를 비롯해 향후 노키아, 에릭슨 등 글로벌 통신업체를 통한 매출 확대도 기대된다"고 말했다.
RFHIC는 통신부문에서 획득한 노하우를 바탕으로 방산부문으로 진출, 사업 영역을 확대하고 있다. 국내 방산업체인 LIG넥스원 및글로벌 방산업체인 Lockheed Martin, BAE Systems, Raytheon, Airbus Defense, Harris 등 다양한 기업에 업체등록을 완료했다.
향후 군사용 레이더 시스템 시장에 가격경쟁력을 지닌 제품을 공급, 시장을 빠르게 장악한다는 계획이다.
RFHIC 관계자는 "2~3년내 벌어질 5G 시대에는 고주파, 광대역, 고효율을 요구하기 때문에 이전보다 더 난이도 높은 기술이 필요하다"며 "이에 대비 하기 위해 GaN 제품을 지속 개발하여 경쟁자와의 기술 격차를 확대할 수 있는 미래 신소재(GaN on Diamond)를 활용한 제품 개발 등에 합병유입자금을 사용할 계획"이라고 설명했다.
증권신고서에 따르면 NH스팩8호의 합병가액은 2,000원, 합병비율은 1:8.7180000다. 양사는 7월 14일 합병승인을 위한 주주총회를 개최할 예정이며 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 8월말 합병신주가 상장될 예정이다.
29일 RFHIC(대표 조덕수)와 NH스팩8호는26일 한국거래소와 금융감독원에 증권신고서를 제출하고 본격적인 합병절차에 들어간다고 밝혔다.
국내에서 유일하게 GaN(질화갈륨) 소재를 적용한 GaN 트랜지스터 및 통신용, 레이더용 전력증폭기를 생산하는 RFHIC는 지난 1999년 설립됐다. RFHIC는 우수한 성능을 보유했으나, 높은 가격 때문에 인공위성 및 방산 등 제한된 용도로 사용되던 차세대 화합물 반도체 소재인 GaN을 통신용으로 대량 양산, 적용해 기존 시장을 장악하던 실리콘 기반 LDMOS 소재와 경쟁 할 수 있는 체제를 구축했다.
RFHIC 측은 "2014년에는 세계 1위 통신장비업체 화웨이와 거래를 시작했으며, 기존 거래처인 삼성전자를 비롯해 향후 노키아, 에릭슨 등 글로벌 통신업체를 통한 매출 확대도 기대된다"고 말했다.
RFHIC는 통신부문에서 획득한 노하우를 바탕으로 방산부문으로 진출, 사업 영역을 확대하고 있다. 국내 방산업체인 LIG넥스원 및글로벌 방산업체인 Lockheed Martin, BAE Systems, Raytheon, Airbus Defense, Harris 등 다양한 기업에 업체등록을 완료했다.
향후 군사용 레이더 시스템 시장에 가격경쟁력을 지닌 제품을 공급, 시장을 빠르게 장악한다는 계획이다.
RFHIC 관계자는 "2~3년내 벌어질 5G 시대에는 고주파, 광대역, 고효율을 요구하기 때문에 이전보다 더 난이도 높은 기술이 필요하다"며 "이에 대비 하기 위해 GaN 제품을 지속 개발하여 경쟁자와의 기술 격차를 확대할 수 있는 미래 신소재(GaN on Diamond)를 활용한 제품 개발 등에 합병유입자금을 사용할 계획"이라고 설명했다.
증권신고서에 따르면 NH스팩8호의 합병가액은 2,000원, 합병비율은 1:8.7180000다. 양사는 7월 14일 합병승인을 위한 주주총회를 개최할 예정이며 이후 주식매수청구 기간을 거쳐 8월말 합병신주가 상장될 예정이다.
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