이재용 "포스트 코로나 미래 선점하자"…'위기 경영' 잰걸음

이종무 기자 jmlee@ekn.kr 2020.07.30 16:00:01

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李, 차세대 반도체 후공정 점검

▲이재용 삼성전자 부회장이 30일 충남 온양사업장을 찾아 사업장을 둘러보고 있다.


이재용 삼성전자 부회장이 30일 충남 온양사업장을 찾았다. 이 부회장이 온양사업장을 찾은 것은 지난해 8월 이후 두 번째다.

삼성에 따르면 이 부회장은 이날 온양사업장을 찾아 차세대 반도체 패키징 기술과 중장기 전략을 점검했다. 삼성전자 온양사업장은 반도체 테스트·패키징 등 반도체 ‘후공정’을 주로 담당하는 곳이다.

패키징은 회로가 새겨진 반도체 웨이퍼와 전자 기기가 서로 신호를 주고 받을 수 있는 형태로 반도체 칩을 포장하는 기술이다. 최근 AI, 5G, 사물인터넷(IoT) 등 확산으로 고성능·고용량·저전력·초소형 반도체에 대한 수요가 증가하면서 반도체 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심 기술로 떠오르고 있다.

삼성전자는 2018년 말 패키지 제조와 연구 조직을 통합해 테스트·시스템 패키지(TSP) 총괄 조직을 신설하고, 지난해에는 삼성전기의 패널 레벨 패키징(PLP) 사업부를 인수하는 등 차세대 패키징 역량 강화에 나서고 있다.

이 부회장도 이날 인공지능(AI)·5세대(5G) 이동통신 모듈, 초고성능 메모리(HBM) 등 미래 반도체 생산에 활용되는 차세대 패키징 기술을 집중적으로 살펴보고 경쟁력 강화를 위한 신기술 개발을 당부한 것으로 보인다. 그는 이 자리에서 "포스트 코로나 미래를 선점해야 한다. 머뭇거릴 시간이 없다"며 "도전해야 도약할 수 있다. 끊임없이 혁신하자"고 말한 것으로 전해졌다.

이날 자리에는 김기남 삼성전자 부회장, 진교영 메모리사업부장(사장), 정은승 파운드리사업부장(사장), 강인엽 시스템LSI 사업부장(사장), 박학규 경영지원실장(사장) 등이 참석한 것으로 알려졌다.

이 부회장의 이번 온양사업장 방문에는 반도체 공정의 가장 마지막 단계를 담당하는 사업장을 먼저 찾아 현재의 ‘위기 상황’을 끝까지 극복해나가자는 메시지가 담긴 것으로 풀이된다. 재계 관계자는 "이 부회장이 ‘현장 경영’을 통해 직접 위기 상황에 대응하겠다는 의지를 나타낸 것"이라고 평가했다. 한편 이 부회장의 현장 경영은 지난 21일 정의선 현대자동차그룹 수석부회장과 회동 이후 9일만이다.


[에너지경제신문=이종무 기자] 





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