▲주범수 ICTK 사업부문장이 20일 경기도 고양시 일산 킨텍스에서 열린 제23회 세계보안엑스포 & 제12회 전자정부 정보보호 솔루션 페어(SECON & eGISEC 2024) 컨퍼런스에서 '양자시대, 칩 기반 보안서비스 확장 및 응용'을 주제로 발표하고 있다. 사진=윤소진 기자
토종 보안 전문 솔루션 기업 ICTK가 자체 개발한 차세대 보안 기술을 바탕으로 영향력을 확대하고 있다. 급변하는 보안시장 패러다임에 대응, 글로벌 보안시장에 한국 기술의 우수함을 알리고 국내에선 공공보안시장 등 사업 다각화로 수익성을 극대화하겠단 전략이다.
20일 ICTK는 이날부터 3일간 경기도 고양시 일산 킨텍스에서 열린 국내 최대 통합보안 전시회인 제23회 세계보안엑스포 & 제12회 전자정부 정보보호 솔루션 페어(SECON & eGISEC 2024)에 부스를 꾸리고 자사 기술력이 집약된 보안칩과 이를 적용한 각종 디바이스를 소개했다.
2017년 설립된 ICTK는 물리적 복제방지(PUF)기술 전문 솔루션을 보유한 기업이다. 대부분의 보안기업이 소프트웨어(SW) 방식으로 보안 솔루션을 구현할 때 ICTK는 하드웨어(HW)에 집중했다.
ICTK가 특히 강점을 가진 PUF는 '반도체 지문'이라고도 불린다. 쉽게 말해 반도체 칩은 제조 과정에서 내부 구조에 미세한 변화를 주면 무작위로 고유한 패턴을 생성하는데 이를 물리적으로 복제할 수 없는 보안키로 활용하는 방식이다. 외부 주입이 필요한 소프트웨어적 보안 프로그램과 달리 해킹 자체가 불가능에 가깝다는 장점이 있다.
ICTK는 반도체 칩 VIA(비아) 공정에서 핵심 원천기술을 발견했다. 이후 지속적인 연구개발을 통해 상용화에도 성공했다. 독자 기술인 '비아 퍼프'(VIA PUF)는 전자기기, 각종 단말기, 국방 보안 분야까지 사물인터넷(IoT) 영역에서 그 확장성이 매우 크다. 현재는 LG유플러스의 무선공유기부터 적용을 시작해 CCTV와 VPN을 포함한 차세대 양자 보안 제품 개발 분야에서 폭 넓게 활용되고 있다.
주범수 ICTK 사업부문장은 “해킹이 불가능한 디바이스 고유 PUF키를 활용해 중요 정보의 암호화가 가능하다"며 “인증되지 않은 단말의 접속 허용 방지, 통신 데이터 변경 방지, 탈취당한 데이터 보호 등 강력한 보안정보 보호 기능이 강점인데 ICTK는 이러한 PUF를 상용화한 최초의 기업"이라고 강조했다.
비아 퍼프는 현재 세계반도체연맹(GSA)에 정식 등재됐으며, 국내외에서 132개 특허 등록을 완료하는 등 글로벌 시장 공략을 위한 기반도 갖췄다. SW 위주 보안이 아닌 PUF칩이 적용된 HW 기반의 보안 솔루션은 미인증기기 접근을 원천 차단하는 등 완벽한 시큐어 스토리지를 제공한다. 이러한 PUF칩 제조 기업은 ICTK가 국내 유일하며, 전세계적으로도 한 손에 꼽는다는 회사측의 설명이다.
이밖에 국내 가장 높은 단계인 KCMVP(한국형 암호모듈검증 프로그램) 인증 Level 2를 받으면서 정부와 한전의 원격검침인프라(AMI) 분야로의 사업 확대도 기대되는 상황이다. KCMVP는 국가·공공기관의 중요정보를 보호하기 위해 사용되는 암호 모듈의 안전성과 구현 적합성 검증 제도인데, 지능형 전력망 사업자는 국정원으로부터 KCMVP 인증을 받은 암호모듈을 사용해야 한다.
이러한 기술력을 바탕으로 ICTK는 기업공개(IPO) 절차에 돌입했다. 지난달 코스닥 상장 예비 심사를 통과했으며 수요예측 등을 거쳐 5월 상장을 완료하는 게 목표다. 확보한 자금은 제품군 확대와 기술개발 등에 사용될 예정이다.
▲ICTK 부스 전경. 사진=윤소진 기자
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