곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM, 내년 생산분도 완판…5세대 12단, 3Q 양산”

▲곽노정 SK하이닉스 대표이사(사장)이 경기도 이천시 소재 본사에서 출입 기자단을 대상으로 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 한 간담회장에서 발언하는 모습. 사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 2일 경기도 이천시 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 출입 기자 간담회를 열었다. 이 자리에서 경영진은 AI 메모리 기술력과 시장 현황, 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산 거점 관련 투자 계획을 내놨다.

용인 클러스터 첫 팹 준공을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 대표이사(사장) 이하 주요 경영진이 참석했다.

간담회는 곽 사장의 오프닝 발표를 시작으로 김주선 사장의 'AI 메모리 비전', 최우진 부사장의 'SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 핵심 기술력과 미국 어드밴스드 패키징 추진', 김영식 부사장의 '청주 M15x·용인 클러스터 투자' 등 3개 발표 세션과 기자들과의 질의응답으로 진행됐다.

곽 사장은 “현재 AI는 데이터 센터 중심이지만 향후 스마트폰·PC·자동차 등 온 디바이스 AI로 빠르게 확산될 전망"이라며 “이에 따라 AI에 특화된 '초고속·고용량·저전력' 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 내다봤다.

SK하이닉스는 HBM·TSV 기반 고용량 D램과 고성능 eSSD 등 각 제품별 업계 최고의 기술 리더십을 확보했다는 입장이다. 앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객 맞춤형 메모리 솔루션을 제공한다는 방침이다.

곽 사장은 “현재 당사 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 '완판' 상태인데, 내년 역시 마찬가지"라며 “기술 측면에서 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비하고 있다"고 언급했다.

SK하이닉스는 앞으로 당사는 내실 있는 '질적 성장'을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 '수익성'을 지속적으로 높여 나가는 한편, 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 현금 수준을 높여서 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 계획이다.

곽 사장은 “'AI 시대, 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업이자, 업황 변화에 흔들리지 않는 내실 있는 기업'으로 성장해 국가 경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다"고 다짐했다.

▲SK하이닉스 경영진이 출입 기자 간담회 Q&A 세션에서 기자들의 질문에 답변하는 모습. 사진=SK하이닉스 제공

AI 메모리 비전에 관해 AI 인프라 담당인 김주선 사장은 "전세계에서 생산되는 데이터 총량은 2014년 15ZB(Zettabyte, 제타바이트)에서 2030년 660ZB까지 늘어날 것으로 전망된다“고 했다.

이에 따라 AI 시대 반도체 산업은 구조부터 바뀌는 패러다임 전환을 맞이하게 돼 업에 대한 새로운 접근이 필요하다는 것이다.

김 사장은 “'AI 시대 차별적 가치는 누가 제공할 수 있는가'에 대해 생각해 볼 필요가 있으며, 그 답은 매우 명확하게 메모리"라며 “AI 시대는 데이터 중심 시대를 뜻하고, 이 데이터를 저장·축적·재생산하는 선순환 고리의 중심에 메모리가 있어서"라고 설명했다.

AI 메모리의 매출 비중도 급격히 늘어날 것으로 보인다. 금액 기준 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의 비중이 2028년엔 61%에 달할 것이라는 관측이 제기된다.

SK하이닉스는 D램에서는 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있으며, 세계 최고 속도의 LPDDR5T도 상용화했다. 낸드에서도 업계 유일의 60TB 이상 QLC 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다. 이에 그치지 않고 회사는 기존 제품을 더욱 개선, 발전시킨 차세대 제품도 개발하고 있다. 이처럼 SK하이닉스는 다양한 AI 응용처에서 기술 리더십을 확보했디.

또 CXL 풀드 메모리 솔루션과 PIM(Processing-In-Memory) 등 혁신적인 메모리를 함께 준비하고 있다.

김 사장은 “당사는 글로벌 탑티어 시스템 반도체·파운드리 등 파트너들과 한 팀을 이뤄 최고의 제품을 적시 개발해 공급하겠다"고 다짐했다.

HBM 핵심 기술력을 보유한 SK하이닉스는 미국 내 어드밴스드 패키징을 추진 중이다.

최우진 P&T 담당 부사장은 “MR-MUF 기술은 과거 공정 대비 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고, 공정시간을 줄여 생산성을 4배로 높이며 열 방출도 45% 향상시킨다“"며 “회사는 HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이며, 하이브리드 본딩 기술도 역시 선제 검토하고 있다"고 전했다.

SK하이닉스 이사회는 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 캐파 확대가 필요했고, 이미 부지가 확보돼 있는 청주에 M15x를 건설하기로 의결했다.

M15x는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이며, TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있다. 회사는 지난달 M15x 팹 건설 공사에 착수했고 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어간다.

또 경기 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만평) 규모 부지에 회사 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등으로 구성된다.

김영식 제조 기술 담당부사장은 “팹 4기를 순차적으로 용인에 구축할 계획이고, 협력화 단지에 들어설 국내외 소부장 업체들과 협업해 반도체 생태계를 키워갈 것"이라며 “클러스터 부지 조성은 순조롭게 진행 중이고, 당사 첫 팹이 들어설 1단계 부지 조성 공사 진척률은 약 42%로 차질없이 일정이 진행 중"이라고 했다.

아울러 클러스터에는 9000억원을 들여 미니팹도 건설할 예정이다. 그간 국내 소부장 업체는 좋은 기술 아이디어가 있어도 실제 양산 환경에 맞춘 테스트를 할 수 있는 기회가 부족해 신기술 개발과 경쟁력 확보에 어려움이 많았다.

김 부사장은 “미니팹에서 소부장 업체는 시제품을 실제 양산 환경과 비슷한 환경에서 검증할 수 있으며, 기술 완성도를 높일 수 있는 최상의 솔루션을 제공받게 될 것"이라고 부연했다.

박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr