내년엔 반도체 소부장株가 더 오른다…티에프이, 올해만 363%↑

▲반도체 업황 개선에 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’와 생성형 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗(Chat)GPT’, 고대혁폭메모리(HBM)가 급부상하면서 중소형 소부장(소재·부품·장비) 종목에 관심이 쏠리고 있다. 사진=픽사베이

[에너지경제신문=윤하늘 기자] 반도체 업황 개선에 ‘컴퓨트익스프레스링크(CXL)’와 생성형 인공지능(AI) 챗봇 ‘챗(Chat)GPT’, 고대혁폭메모리(HBM)가 급부상하면서 중소형 소부장(소재·부품·장비) 종목에 관심이 쏠리고 있다. 증권가에서는 CXL와 AI 등 반도체 신제품 개발이 늘어나면서 소부장 업체들의 실적 증가와 주가 상승 기대감이 점차 커질 것이라고 전망했다.

26일 한국거래소에 따르면 코스닥 시장에서 티에프이는 1월 2일부터 12월 22일까지 363.54% 급등했다. 티에프이는 반도체 테스트 분야 부품 및 장비 제조 기업이다. 주요 제품으로 보드, 소켓, COK(Change Over Kit) 등을 보유하고 있다. 패키지 테스트에 사용되는 부품을 턴키 방식 공급 가능한 국내 유일의 기업으로 평가 받으면서 반도체 업황 개선 수혜주로 떠올랐다.

하나마이크론도 올 들어 217.61% 상승했다. 하나마이크론은 반도체 후공정 솔루션 기업이다. 반도체 제품(패키징)과 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있다.

HLB이노베이션은 연초 이후 203.23% 올랐다. HLB이노베이션 반도체사업부는 반도체 리드프레임을 제작하고 있다. 리드프레임은 반도체 패키지의 내부와 외부를 연결해주는 전기 도선의 역할과 반도체를 지지해주는 역할을 하는 핵심 부품이다.

마이크로컨텍솔과 네오셈도 연초 이후 각각 168.16%, 105.47% 급등했다. 마이크로컨텍솔은 반도체 검사용 소모품인 IC소켓을 중심으로 한 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용하고 있다.

네오셈은 반도체 검사장비 전문 기업으로 메모리반도체의 제조 공정 중 제품의 성능과 신뢰성을 검사하는 장비를 만들고 있다. 삼성전자가 CXL 시장 선점을 위해 상표 출원을 하면서 수혜주로 급부상했다.

중소형 반도체 소부장 종목들은 대형 반도체 종목인 삼성전자와 SK하이닉스의 주가 상승폭보다 크다. 실제 삼성전자와 SK하이닉스는 올 들어 각각 37.38%, 86.13% 상승했다.

전문가들은 반도체 관련 소부장 종목에 내년 메모리 반도체 시장의 본격적인 회복으로 생산 증가, 주가도 상승세를 탈 것으로 전망했다. 이건재 IBK투자증권 연구원은 "반도체 업황 회복이 관련 소재와 부품, 장비 등의 수요 증가로 이어질 것"이라며 "2024년 메모리 반도체 시장은 전년도 기저 효과, 가격 저점으로 인한 재고 확보 유인, HBM, AI 등 신제품 생산 효과 등으로 성장이 가속화 할 것"이라고 내다봤다.

주가 반등 국면에서 상대적으로 시가총액이 적고, 가파른 실적 회복이 가능할 것이란 기대감이 있는 소부장 종목의 반등폭이 더 클 수 있다는 관측도 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "내년 인공지능(AI) 반도체의 탑재량이 올해보다 2배 이상 늘어나면서 디램 등 메모리 반도체 수요도 급속히 늘어날 것"이라면서 "업황 반등과 고객사의 신제품 출시 등 가동률에 대한 회복력이 가시화 된다면 소부장 종목에 대한 접근성이 더 커질 수 있다"고 말했다.


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