▲삼성 파운드리 포럼(SFF) & 삼성 어드밴스드 파운드리 에코 시스템(SAFE) 포럼 2022에서 발언 중인 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장). 사진=삼성전자 제공
반도체 영역 전반에 걸쳐 TSMC와 SK하이닉스 등 경쟁사들의 거센 견제를 받고 있는 삼성전자가 미래 반도체 사업 전략을 소개할 시간이 임박한 가운데 새로운 기술 혁신 전략을 내놓을지에 대해 이목이 집중된다.
12일 삼성전자 디바이스 솔루션(DS) 부문은 한국 시각 기준 13일 미국 캘리포니아주 산호세에서 이틀 간 삼성 파운드리 포럼(SFF)과 삼성 어드밴스드 파운드리 에코 시스템(SAFE) 포럼 2024를 삼성 반도체 미국 캠퍼스에서 연다고 밝혔다.
이는 올해로 다섯 번째 열리는 삼성전자의 연례 행사다.
삼성전자 DS 부문 측은 “강력한 파운드리 생태계를 구축하고 그 이상으로 혁신을 가속화하기 위한 통찰력과 혁신적인 기술을 공유할 수 있는 기회를 제공할 것"이라고 밝혔다.
현장에는 △전영현 DS 부문장(부회장) △최시영 파운드리 사업부장(사장) △이정배 메모리 사업부장(사장) △윤세승 파운드리 디자인 플랫폼 개발실 담당 임원(부사장) △송태중 파운드리 사업부 담당 임원(상무) Planning실 담당 임원 △전희정 AVP 사업팀 담당 임원(상무) 등 삼성전자 반도체 임원들이 대거 참석한다.
이들은 인공지능(AI) 반도체 솔루션·공정 기술·제조 우수성·디자인 플랫폼 등에 대해 발표하며 관련 내용을 협력사·고객사들과 공유할 계획이다.
또한 예년과는 다르게 메모리·첨단 패키징 등 삼성전자 DS 부문 내 다른 팀의 수장들이 발표 현장에 나선다는 점이 관전 포인트다. 이들은 '파운드리-메모리-패키징' 등 인공지능(AI) 반도체 생산 공정에서의 '턴키 전략'에 대해 설명할 것이라는 분석이 나온다.
파운드리 사업을 지휘하는 최 사장은 기조 연설을 맡아 빠르게 진화하는 인공지능(AI) 시대 속 삼성전자의 기술 로드맵을 공개할 것인 만큼 관심이 쏠린다.
▲대만 TSMC 본사 건물 외벽 로고. 사진=연합뉴스
앞서 글로벌 파운드리 시장의 절대 강자로 군림하고 있는 대만 TSMC는 1나노미터(nm)대의 제품 양산 계획을 1년 가까이 단축했다. 이에 따라 최 사장이 2027년으로 예정된 1.4nm 공정 양산 시점을 앞당길지가 최대 관전 포인트다.
삼성전자는 2022년 6월 차세대 트랜지스터 구조인 'GAA(Gate-All-Around)' 기술을 적용해 3나노 공정 양산에 돌입한 바 있다. 나노 시트를 활용한 독자적 GAA 기술인 'MBCFET'를 적용해 전력 효율·성능을 극대화해 해당 1세대 공정은 5나노 대비 전력 소모량과 면적은 각각 45%, 16% 줄이고 성능은 23% 개선했다는 게 삼성전자 측 공식 입장이다.
하지만 시장 조사 업체 '트렌드 포스'는 지난해 글로벌 파운드리 시장에서 삼성전자의 점유율이 11.3%라고 언급했다. 1위인 TSMC는 61.2%로 현격한 차이가 난다. 이는 지난해 3분기 45.5%p에서 49.9%로 더욱 벌어진 수치다.
삼성전자 파운드리 사업부는 출범 7년차이고, TSMC는 40여년에 달하는 업력을 갖고 있는 만큼 격차가 있는 것을 감안해도 점점 벌어지고 있어 업계에서는 이 같은 현상이 더욱 심화될 것이라는 우려 섞인 관측을 내놓고 있다. 업계 고객사들은 기존 위탁 제작사에 물량을 맡기는 경향이 있어 이번 SFF가 TSMC와의 시장 점유율 격차를 감소 여부의 분수령이 될 것이라는 분석이 지배적이다.
한편 삼성전자 파운드리 사업부 관계자는 “에코 시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라·서비스를 제공 중"이라며 “저전력·고성능 컴퓨팅(HPC)용 시스템 반도체와 모바일 시스템 온 칩(SoC) 등에 대한 적용을 확대할 계획"이라고 전했다.
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