▲삼성전자 평택캠퍼스 전경.
삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4의 개발 및 양산 계획을 알리는 한편, 5세대 HBM3E의 개선 제품을 준비 중이라는 입장을 밝혔다. 올해 3분기 반도체 사업에서 예상보다 부진한 수익성을 거둔 가운데 이들 제품을 앞세워 반등 의지를 보인 것으로 풀이된다.
31일 삼성전자가 발표한 3분기 실적 발표 자료를 보면 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 기록했다. 시장 전망치였던 4조~5조원을 밑도는 수준이다.
HBM 사업에서의 경쟁력 약화가 DS 부문이 기대치를 하회하는 성적을 거둔 배경으로 꼽힌다.
현재 HBM 시장을 주도하고 있는 건 SK하이닉스다. 글로벌 HBM 시장의 50% 이상을 차지하고 있다. 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 납품하며 시장 지배력을 높인 덕분이다.
반면 삼성전자는 당초 HBM3E 제품을 올 3분기부터 엔비디아에 공급하는 것을 목표로 잡았으나, 현재까지 공식적으로 퀄(품질) 테스트 통과는 이뤄지지 않았다.
이런 상황 속 삼성전자는 HBM4로 초점을 옮겨 HBM 시장을 공략할 예정이다. 삼성전자는 최근 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM4 개발에 힘을 싣고 있는 것으로 알려진 가운데 구체적인 개발 및 양산 계획을 밝혔다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 31일 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 계획대로 개발 진행 중"이라고 말했다.
HBM4는 기존 HBM3E보다 집적도가 크게 높아져 성능도 대폭 개선된다. 거의 같은 크기 칩에 2배 더 많은 단자가 들어가는 만큼 데이터 속도가 훨씬 빨라지고 전력 효율도 높아지는 것으로 알려졌다.
엔비디아가 내년에 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에는 HBM4 8개가 탑재되며, 루빈 울트라에는 12개가 적용된다.
업계에선 삼성전자가 엔비디아에 HBM4를 본격적으로 공급할 수 있다면 그간의 HBM 시장에서의 부진을 만회할 수 있을 것으로 보고 있다.
삼성전자는 HBM4 경쟁력 확보를 위해 '적과의 동침'까지도 수용할 뜻을 내비쳤다.
김재준 부사장은 콘퍼런스 콜에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다"고 말했다.
삼성전자는 그동안 HBM4부터 베이스 다이에서 자사 파운드리 공정을 활용할 것이라고 발표한 바 있다. 메모리-파운드리-패키징을 모두 처리하는 종합반도체기업(IDM)으로서 '턴키(일괄)' 서비스 통한 HBM 양산을 시도한 것이다.
하지만 주요 HBM 고객사인 엔비디아가 인공지능(AI) 가속기 생산에서 경쟁사인 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력을 공고히 하자 삼성전자도 TSMC와 협력의 가능성을 열어둔 것으로 해석된다.
아울러 삼성전자는 기존 HBM3E가 아직 퀄 테스트 통과를 하지 못한 가운데 개선된 HBM3E 제품을 만들겠다는 의지를 보였다.
김 부사장은 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 준비하고 있다"며 “내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다.
일정이 차질 없이 진행될 경우, 개선 제품은 이르면 내년 2분기 양산 준비에 들어갈 전망이다.
해당 발언은 삼성전자가 HBM 공급을 지속 추진 중인 엔비디아를 겨냥한 것으로 분석된다. 개선된 HBM3E를 엔비디아에 납품하겠다는 의지에서다.
이어 삼성전자는 시장의 우려와 달리 HBM 사업이 성장하고 있다는 점을 강조했다.
김재준 부사장은 콘퍼런스 콜에서 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했다"며 “HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다“고 설명했다.
아울러 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트가 유의미한 진전이 있다고 말했다.
김 부사장은 “주요 고객사 퀄 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"고 강조했다.
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