▲서울 서초구 서초동 소재 삼성전자 본사 앞 로고 박스. 사진=박규빈 기자
3분기 어닝 쇼크를 직격으로 맞은 삼성전자가 이례적으로 사과문을 발표하며 반도체 기술 경쟁력 저하를 인정했고 고강도 구조조정을 예고했다. 때문에 디바이스 솔루션(DS) 부문 사장급들에 대한 인사 칼바람 등이 뒤따를 것이라는 관측이 나온다.
10일 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원을 기록했다. 이 같은 성적표를 발표한 직후 삼성전자는 참고 자료 형식을 빌려 출입 기자들에게 전영현 DS 부문장(부회장) 명의로 쓴 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제하의 반성문을 송부했다.
삼성전자 측은 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 근원적인 기술 경쟁력과 회사의 앞날에 대해서까지 걱정을 끼쳤다"는 입장을 밝혔다.
대만반도체제조(TSMC)·SK하이닉스 등 주요 경쟁사들이 첨단 공정·고부가 가치 제품 분야에서 앞서나가는 반면 상황이 뒤쳐지고 있음을 시인하며 책임을 통감하는 모습을 보인 셈이다.
특히 메모리 반도체 시장에서의 주도권 약화와 파운드리 사업에서의 격차 확대 등 전반적인 경쟁력 저하를 인식했다는 점에서 삼성전자가 스스로의 객관적인 위치를 확인했다는 것으로 해석이 가능하다.
삼성전자는 현재 처한 엄중한 상황을 반드시 재도약의 계기로 만들겠다고 공언하며 위기 극복을 위해 경영진이 앞장서겠다고도 했다. 이에 따라 DS 부문에 불어닥칠 개혁의 후폭풍이 상당히 거셀 것으로 짐작할 수 있다.
단기적 해결책보다는 근원적 경쟁력 확보에 집중할 것으로 보이는 만큼 특히 메모리 사업부의 경쟁력 강화에 주력할 것으로 예상된다.
삼성전자는 △게이트 올 어라운드(GAA) 기술 적용 3나노 공정 안정화·수율 개선 등 반도체 미세 공정 기술 강화 △고 대역폭 메모리(HBM) 기술 개선·생산 능력 확대 등 인공 지능(AI) 반도체 경쟁력 강화 △첨단 패키징 기술 발전 △V-NAND·LPDDR5 등 차세대 메모리 기술 선도·혁신 △파운드리 사업 경쟁력 제고 △AI 기반 생산·품질 관리 △신소재·신구조 연구 △저전력 기술 개발 △대학·연구소·스타트업과의 오픈 이노베이션 강화 등의 과제를 안고 있다.
또 실수를 용납하지 않는 목적 지향적 분위기와 수직적 구조, 문제점 은폐 문화 등이 만연해있다는 지적이 끊임없이 나와 소통의 벽을 제거해야 할 것으로 보인다. 전영현 부문장은 부임한 이후 소통(Communicate)·열린 토론(Openly Discuss)·문제 공개(Reveal)·철저한 실행(Execute) 등 'C.O.R.E.'라는 새로운 조직 문화를 선포했고, 반도체 사업 집도의로서 이에 대한 박차를 가할 전망이다.
SK하이닉스는 엔비디아향 5세대 HBM 12단을 전세계 최초 양산에 성공했지만 삼성전자의 경우 아직도 납품에 대한 소식이 들려오지 않는다. 또 모바일 어플리케이션 프로세서(AP) 분야에서도 녹록지 않다. 시스템 LSI 사업부가 설계·개발하고 파운드리 사업부가 생산하는 갤럭시 스마트폰 등에 탑재돼온 '엑시노스' 시리즈는 내년 초 출시될 S25 시리즈에 탑재되지 않을 것이라는 보도가 이어지고 있다.
이와 같은 연유로 연말 인사를 통해 반도체 부문 사장단에 대한 대대적인 물갈이를 단행할 공산이 크다는 전언이다.
그러나 이 같은 변화와 개혁이 단기간 내 가시적인 성과로 이어지기는 어려울 수 있다는 분석도 존재한다. 반도체 산업의 특성상 기술 개발과 경쟁력 회복에는 상당한 시간이 소요될 수 있고, 회사 규모 만큼이나 조직 문화 역시 조변석개가 불가능에 가까워 중장기적 관점에서 개혁이 이뤄져야 한다는 지적이다.
따라서 삼성전자의 이번 결단이 실질적인 변화로 이어질지, 또한 변화가 얼마나 빠르게 성과로 나타날지에 대해서는 귀추가 주목된다.
업계의 한 관계자는 “부회장급 부문장이 사과문을 냈다는 것 자체로 파장이 큰데 역량이 떨어진다는 것을 자인했다는 점에 대해 이례적이라는 반응이 나온다"며 “예단할 수는 없지만 강도 높은 조직 대수술은 불가피할 것"이라고 평가했다.
;){kind=link}