사피엔반도체, 내년 코스닥 출사표…“마이크로LED 시장 선도할 것”

▲이명희 사피엔반도체 대표가 14일 서울 여의도 63스퀘어에서 열린 IPO 기자간담회에서 사업비전에 대해 설명하고 있다. 사진=김기령 기자

[에너지경제신문 김기령 기자] "미니·마이크로LED 시장은 앞으로 폭발적으로 성장할 수 있는 가능성을 지닌 시장입니다. 사피엔반도체만의 핵심 기술로 시장을 선도하는 게임 체인저가 되겠습니다."

이명희 사피엔반도체 대표이사는 14일 서울 여의도 63스퀘어에서 열린 IPO 기자간담회에서 "폭발적인 성장 가능성을 지닌 미니·마이크로LED 시장에 발맞춰 글로벌 기업이 될 수 있도록 노력하겠다"며 이같이 말했다.

사피엔반도체는 마이크로LED 디스플레이 구동 시스템 반도체(LEDoS DDIC) 전문기업으로 하나머스트7호스팩과의 합병 상장을 앞두고 있다.

지난 2017년 설립된 사피엔반도체는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로LED 디스플레이 특화 DDIC 제품을 설계하는 팹리스 기업이다. 전 직원의 3분의 2 이상이 R&D 전문 인력일 정도로 DDIC 반도체에 대한 전문성과 기술력을 보유하고 있다. 이를 바탕으로 LEDoS 구조의 마이크로LED 디스플레이를 구동하는 데 최적화된 DDIC 제품군을 완비하고 있다.

▲사피엔반도체 CI. 사피엔반도체

주요 제품은 초대형 디스플레이 패널 구동 반도체 제품군과 초소형 디스플레이 엔진용 마이크로LED 구동 실리콘 백플레인이다. 디스플레이를 구성하는 수백만 개 이상의 화소를 조정해 다양한 영상 구현이 가능하다. 패널 타입에 따라 구동 방식이나 칩 형태를 다르게 채택하는 등 고객사별 맞춤형 주문 제작이 가능하다는 점도 특징이다.

마이크로LED는 초고화질 구현에 탁월한 디스플레이 기술로 낮은 전력 소모로도 높은 밝기와 명암비를 구현할 수 있다. TV, 노트북, 태블릿PC, 스마트폰, 스마트워치 등 기존시장은 물론 AR(증강현실)·MR(혼합현실)기기, 웨어러블 글라스, 자율주행 차량용 투명 디스플레이, 슈퍼사이즈 초대형 디스플레이 등 신규시장으로의 확장 가능성도 높다.

사피엔반도체는 올해 기준 140건 이상의 글로벌 기술 지식재산권(IP)를 갖고 있으며 전 세계 약 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 신규 제품 개발을 활발히 논의 중이다.

이 대표는 "사피엔반도체는 AR 글라스 등 신규 시장에 진입하기 위한 기술 경쟁력을 갖췄다"며 "마이크로LED 적용 제품을 위한 디지털 구동 방식에 걸맞는 기술을 구축한 상태로 사피엔반도체만의 핵심 특허를 활용해 경쟁사 대비 소비 전력을 최대 75%까지 절감할 수 있고 조립 원가도 낮출 수 있다"고 강조했다.

사피엔반도체는 이번 합병상장을 통해 확보하는 자금을 인력 충원과 연구 개발에 활용한다는 계획이다.

이 대표는 "이번 합병상장을 통해 얻게 될 유입자금은 약 80억원으로 예상된다"며 "해당 자금을 활용해 DDIC분야 연구 인력 충원과 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인 제품 연구개발에 투자할 계획"이라고 말했다.

사피엔반도체와 하나머스트7호스팩의 합병은 스팩 소멸 방식으로 추진되며 합병비율은 1대 0.1304648이다. 합병상장 후 사피엔반도체의 예상 시가총액은 1200억원 수준이 될 전망이다. 합병 후 유통제한물량은 전체 발행주식수의 80%다. 합병상장을 위한 임시 주주총회는 오는 22일 개최되며 합병기일은 내년 1월24일이다. 코스닥 상장 예정일은 내년 2월19일이다.
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