솔루스첨단소재, ‘N사’향 차세대 AI 가속기용 동박 양산 시작

▲솔루스첨단소재 CI

솔루스첨단소재가 북미 그래픽 처리장치(GPU) 기업의 차세대 인공지능(AI) 가속기용 동박 양산에 돌입한다. 국내 기업 중 AI가속기용 동박의 승인을 얻어 양산까지 연결된 것은 이번이 처음이다.

솔루스첨단소재는 ㈜두산 전자BG에 하이엔드 제품 '초극저조도(HVLP) 동박'을 공급한다고 1일 밝혔다.

HVLP 동박은 전자제품의 신호손실을 최소화하기 위해 표면 거칠기(조도)를 0.6㎛ 이하도 낮춘 것이 특징이다. 5G 통신장비와 고효율 신호전송용 네트워크 기판소재 등에도 활용된다.

솔루스첨단소재는 이 제품이 두산의 동박적층판(CCL)에 포함돼 'N사'가 올 하반기 출시 예정인 AI 가속기에 탑재될 예정이라고 설명했다.

곽근만 솔루스첨단소재 대표는 “챗GPT 등장 이후 급성장 중인 AI 가속기 시장에 HLVP 동박이 첫 양산으로 연결된 점은 매우 큰 성과"라고 평가했다.

이어 “'I사'로부터도 차세대 AI 가속기용 동박 제품 승인을 받았고, 'A사'에서도 성능 테스트가 진행 중"이라며 “북미 GPU 3사 모두에 납품하는 것이 목표"라고 말했다.

나광호 기자 spero1225@ekn.kr