▲인텔 로고가 표시된 스마트폰. 사진=연합뉴스
미국 정부가 대만 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)에 인텔의 파운드리 사업 인수를 제안하면서 글로벌 반도체 업계가 격변의 조짐을 보이고 있다. 특히 파운드리 시장 2위 업체인 삼성전자의 입지가 크게 위축될 수 있다는 우려가 확산되고 있다.
미국 정부, TSMC에 '통 큰' 제안…인텔 파운드리 인수 희망
18일 블룸버그통신에 따르면 도널드 트럼프 미국 대통령 행정부 관계자들이 최근 TSMC 경영진과 만나 인텔의 미국 내 반도체 공장 인수를 제안했다.
TSMC 측은 이 제안에 긍정적인 반응을 보인 것으로 전해졌다. 트럼프 행정부는 TSMC가 인텔의 파운드리 서비스(IFS) 부문 지분 20%를 인수하기를 희망하고 있는 것으로 알려졌다.
이번 제안은 미국 정부의 '메이드 인 USA' 전략의 일환으로, 미국 내 반도체 생산 기반을 강화하고 기술 주도권을 확보하려는 의도로 해석된다.
특히 최근 몇 년간 경영난을 겪으며 글로벌 확장 계획을 축소하고 대규모 구조조정을 단행한 인텔을 살리기 위한 전략적 움직임으로 풀이된다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2024년 3분기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 시장 점유율은 64.9%로, 삼성전자(9.1%)를 크게 앞서고 있다. 특히 3나노미터(nm)와 5nm 등 첨단 공정 기술에서는 TSMC가 매출 기준 52%의 점유율을 보이고 있으며, 애플, 엔비디아 등 미국 빅테크 기업들을 주요 고객으로 확보하고 있다. 더욱이 TSMC가 인텔의 연간 200억 달러 규모의 자체 생산 물량을 흡수하게 되면 TSMC의 시장 점유율은 66%까지 치솟을 수 있다는 분석이 나온다.
▲TSMC 로고. 사진=연합뉴스
삼성전자 '이중고'…기술·가격 경쟁력 모두 위협
삼성전자 입장에서 이번 제안이 현실화될 경우 미칠 영향은 심각할 것으로 보인다.
우선 기술 경쟁력 측면에서 TSMC는 인텔의 미국 내 인프라와 인력을 활용해 18A(1.8nm) 공정 양산을 가속화할 수 있다. 이는 삼성전자가 개발 중인 2nm 공정보다 생산성과 수율 면에서 우위를 점할 수 있는 구조다.
특히 인텔이 보유한 EUV(극자외선) 리소그래피 기술과 TSMC의 첨단 패키징 기술이 결합되면 AI 반도체 생산 효율성이 크게 향상될 것이라는 분석이 나온다.
삼성전자는 최근 HPC(고성능 컴퓨팅) 분야에서 주요 고객 확보를 위해 2nm GAA(Gate-All-Around) 공정 개발에 주력하고 있지만, TSMC와 인텔의 협력으로 인한 가격 경쟁력 약화가 우려되는 상황이다.
여기에 트럼프 행정부의 '미국 내 생산 확대' 압박은 삼성전자의 텍사스 테일러 공장 투자(170억 달러)에도 영향을 미칠 전망이다. 미국 정부가 TSMC-인텔 협력체에 보조금을 집중 지원할 경우, 삼성전자의 추가 투자 유인이 줄어들고 수익성이 악화될 수 있다는 분석이다.
한편 이번 TSMC-인텔 협력 제안은 아직 초기 단계로, 실제 성사 여부는 불투명한 상황이다. TSMC 주주 중 70% 이상이 외국인 주주로, 인텔과의 협력에 반대할 가능성이 제기되고 있다. 또한 양사 간 기술 격차와 기업 문화 차이 등 해결해야 할 과제도 많은 것으로 알려졌다.
한 반도체 업계 관계자는“TSMC와 인텔의 협력이 현실화되면 파운드리 시장의 양극화가 더욱 심화될 것"이라고 우려했다.
이어 “최근 급변하는 글로벌 반도체 업계의 합종연횡에 대해 국내 반도체 업계의 전략적 대응과 정부의 적극적인 지원이 어우러져야 한다"며 “특히 삼성전자는 HBM(고대역폭 메모리) 등 AI 시대 핵심 기술 개발에 박차를 가해야 한다"고 말했다.
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