▲반도체 이미지. 사진=픽사베이 제공
정부가 반도체산업 생태계 강화를 위해 10조원 이상의 '반도체 금융지원 프로그램'을 마련한다는 소식에 가장 수혜주는 어디가 될지 관심이 쏠린다. 관련업계에서는 반도체 업황 전체보다 반도체 설계를 담당하고 있는 중소기업들의 체력을 키운다는 점에서는 긍정적으로 보고 이들 관련주와 점차 중요성이 확대되고 있는 후공정 업체들의 수혜가 이어질 것으로 전망 중이다.
13일 금융투자업계와 기획재정부에 따르면 지난 10일 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관은 경기도 화성시에 소재한 HPSP에 방문해 소부장‧팹리스‧제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 연구개발(R&D)을 지원하는 10조원 이상 규모의 프로그램을 준비 중이라고 밝혔다. 재원 조달은 산업은행의 정책금융 및 재정과 민간·정책금융이 공동 출자를 통한 펀드 조성 등 다양한 방식으로 진행될 예정이다.
최 부총리는 “소부장이나 취약한 팹리스(반도체 설계 전문) 분야의 R&D 및 설비투자를 지원할 수 있도록 그릇 하나를 만들려 한다"고 설명했다.
다만 정부의 대규모 지원 소식에도 대형 반도체 관련주들은 미적지근한 움직임을 나타냈다. 반도체 대장주인 SK하이닉스가 2.17% 오른 18만3800원으로 마감했으나 삼성전자는 1.01% 하락 마감했고, DB하이텍도 0.46% 빠졌다.
금융투자업계 관계자는 “현재 반도체 관련 기업들의 주가가 크게 올라와 있는 상태에서 수급 세력인 외국인들의 움직임에 더 민감하게 반응하고 있다"며 “이날도 경제지표 발표를 앞두고 관망세가 유입된 점이 일부 차익 매도로 이어져 주가가 약세를 나타냈다"고 설명했다.
이번 정부의 지원정책에 대해 산업계 관계자는 “반도체 투자에 수조원의 자금이 투입되는 상황에서 정부가 내놓은 10조원 규모의 지원안은 중소 반도체 설계 및 장비업체들의 경쟁력을 키우기 위한 것"이라고 말했다.
이는 우리나라 반도체 산업 규모와 달리 글로벌 팹리스 업체가 사실상 전무하기 때문이다. 즉 이들 팹리스 업체를 육성해 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 반도체 생산기업과의 연계를 통한 성장을 지원한다는 계획이 반영된 결과다. 현재 반도체 설계 기업들로는 LX세미콘과 어보브반도체, 에이디테크놀로지, 제주반도체, 텔레칩스 등이 대표적인 만큼 이들 업체들의 수혜가 기대된다.
또한 반도체 업황 개선 기대감이 여전히 높은 상황에서 후공정 분야에도 온기가 전달될 것으로 보인다. 업계 관계자는 “장비업체에 대한 지원도 이어질 것으로 예상되는데 반도체 후공정에 대한 중요성이 높아지고 있어 관련 업체에 대해서도 관심이 필요하다"고 설명했다. 최 부총리는 이미 예정돼 있던 5569억원 규모의 반도체 첨단패키징 선도기술개발 사업에 대한 예비 타당성 조사를 조속히 완료해 빠른 지원을 약속한 바 있다.
후공정은 반도체의 패키징과 테스트를 얘기한다. 패키징이란 생산된 반도체 칩을 기판에 장착하는 것을 말한다. 고성능 반도체를 만들기 위해서는 칩을 얼마나 많이 장착할 수 있느냐가 관건이다. 이처럼 집적도 향상을 위해서는 후공정의 고도화기 필수적이다.
현재 후공정 기업으로는 한미반도체, 하나마이크론, 프로텍, 대덕전자, 해성디에스, 리노공업 등이 대표적이다.
신석환 대신증권 연구원은 “생성형 인공지능(AI) 시대가 개화하며 그래픽처리장치(GPU)와 고대역 메모리(HBM)가 반도체 상승 사이클의 중심에 있다"면서 “올해 하반기에는 반도체 업황이 소폭 회복하는 수준으로 가파른 D램(RAM)과 낸드(NAND)의 가격 상승보다는 가동률 회복에 집중하면서 HBM과 후공정 패키징 업체들의 수혜가 이어질 것"이라고 말했다.
반도체 업황의 장기적인 상승세도 긍정적이다. 한동희 SK증권 연구원도 “AI 탑재가 늘면서 HBM과 반도체 업황의 선순환 구조, 고객사들의 고성능 HBM을 통한 경쟁력 제고 등을 감안하면, 밸류체인 내 메모리의 성장성은 과거 대비 차별적"이라며 “긴 사이클이 이어질 것임을 암시한다"고 설명했다.
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