삼성전자 파운드리 사업 정상화 언제? 협력업체들도 ‘간절’

▲삼성 로고

파운드리(반도체 위탁생산) 분야 소재·부품·장비 업체들이 삼성전자의 사업 확장 소식을 간절히 기다리고 있다. 삼성전자 의존도가 높은 기업을 중심으로 계속해서 기대 이하의 실적을 기록하고 있어서다. 한미반도체 등 고대역폭메모리반도체(HBM) 관련 협력사들이 역대급 성적표를 받아들고 있다는 점도 이들을 마음 졸이게 하는 대목이다.

17일 업계에 따르면 네패스, 두산테스나, 가온칩스 등은 지난해 예상보다 낮은 매출액 및 영업이익을 올렸다. 삼성전자 파운드리 후공정 및 디자인하우스 분야를 책임지는 핵심 협력사들이다.

네패스의 연결 기준 매출액은 2022년 5655억7627만원, 2023년 4689억8267만원, 작년 4643억3150만원으로 매년 줄어드는 추세다. 같은 기간 영업이익은 462억1730만원, 100억6933만원, 34억180만원 등으로 급감했다. 지난해 네패스 매출액에서 반도체 부문이 차지하는 비중은 85% 수준이다.

두산테스나는 몸집을 불리는 데 성공했지만 수익성이 악화하고 있다. 2022년부터 지난해까지 매출액이 2776억5594만원, 3386억5226만원, 3731억1793만원으로 올랐다. 반면 영업이익은 671억6927만원, 607억7880만원, 379억2328만원으로 뒷걸음질쳤다. 두산테스나는 웨이퍼와 패키징이 완료된 개별 칩 등 시스템 반도체 테스트에서 매출 대부분을 내고 있다.

가온칩스 역시 영업이익률 감소가 고민이다. 지난해 매출액(964억9200만원)이 전년(635억9735만원) 대비 52%나 뛰었지만 영업이익은 43억5165만원에서 35억2491만원으로 19% 줄었다. 가온칩스는 인공지능(AI), 모빌리티 등 다양한 산업 분야에 시스템 반도체 설계 설루션을 제공하고 있다.

국내 소부장 업체들은 파운드리 시장 규모가 AI 수요 등에 힘입어 크게 성장할 것으로 기대하고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 4분기 전세계 파운드리 산업 매출액은 전년 동기 대비 26% 성장했다.

문제는 삼성전자가 아직 제자리를 찾지 못하고 있다는 점이다. 작년 4분기 글로벌 파운드리 시장 점유율을 업체별로 보면 대만 TSMC가 67%로 사상 최고치를 기록했다. 전년 동기 61%에서 존재감을 계속 확대하고 있다. 삼성전자는 11%로 2위 자리를 지켰지만 2023년 4분기(14%)와 비교해 영향력이 떨어졌다.

삼성전자는 2나노 등 첨단공정 수율에서 TSMC를 따라가지 못하고 있다. 범용 제품에서는 중국 SMIC, 대만 UMC, 미국 글로벌파운드리 등의 저가 공세를 이겨내야 한다. 삼성전자 파운드리 부문은 매 분기 1조~2조원 가량 영업적자를 내고 있다.

HBM 공급망에 올라탄 소부장 기업들이 역대급 실적을 경신하고 있다는 점도 삼성전자 파운드리 협력사들 입장에서는 뼈아프다. SK하이닉스에 열압착 장비를 제공하는 한미반도체는 지난해 역대 최대 매출액(5589억원)과 영업이익(2554억원) 기록을 경신했다. 전년과 비교하면 각각 252%, 638% 급등한 수치다.

삼성전자는 기술력을 바탕으로 파운드리 분야 위기를 극복한다는 방침이다. 한진만 삼성전자 파운드리사업부장은 지난달 열린 정기 주주총회 질의응답 자리에서 “현재 게이트올어라운드(GAA) 기술로 양산하는 회사는 우리가 유일하다"며 “선단 공정 기술에서 경쟁력이 없는 것도 아니라고 생각한다"고 강조했다. 그러면서 “수율을 빨리 올려 수익성을 높이는 위치에 빠르게 도달하는 게 올해 가장 큰 목표"라고 밝혔다.

여헌우 기자 yes@ekn.kr