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김윤호

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HBM 메모리반도체 리더십 ‘6세대 선점’에 달렸다

에너지경제신문   | 입력 2025.08.18 16:42

삼성·SK하닉·마이크론 빅3, HBM4 샘플 글로벌공급 경쟁

내년까지 양산 목표…주도권 선점 따라 산업 지형도 재편

SK “TSMC와 협력 강점”, 마이크론 “내년 공급완판 자신”

삼성전자 한단계 진보 ‘D1c 적용’ 전력효율 차별화로 승부

HBM 관련 이미지. 출처 = 이미지투데이.

▲HBM 관련 이미지. 출처 = 이미지투데이.

고대역폭메모리(HBM) 시장이 '6세대 HBM4' 시대로 접어들면서 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 글로벌 메모리 3강의 경쟁이 한층 치열해질 전망이다. 이들 3사는 현재 HBM 산업을 주도하고 있는 업체로, 시장 선점 여부에 따라 향후 메모리 산업 지형도가 바뀔 수 있다는 관측도 나온다.


18일 업계에 따르면 메모리 3사는 HBM4 샘플을 엔비디아 등 주요 고객사에 공급한 상태다. 양산 목표 시점은 SK하이닉스, 삼성전자가 올 하반기, 마이크론은 내년으로 잡고 있다. 아직 시장의 주력 제품은 HBM3E(5세대)이지만, 업계의 시선은 이미 차세대 HBM4로 향하고 있다.


HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층해 기존 대비 데이터 처리 속도를 크게 높인 제품으로, 인공지능(AI) 칩에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU)에 필수적으로 탑재된다. 시장에서는 “HBM 없이는 AI도 없다"는 말이 나올 만큼, HBM은 AI 생태계의 핵심 축으로 자리 잡았다.


그간 SK하이닉스는 기술 경쟁력으로 HBM 시장을 주도해왔다. 2022년 HBM3(4세대), 지난해 초 HBM3E 양산에 성공하며 엔비디아의 핵심 공급사로 부상, 'HBM 최강자' 이미지를 굳혔다. 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 62%로 압도적이며, 마이크론(21%), 삼성전자(17%)가 뒤를 잇는다.


업계는 6세대에서도 SK하이닉스가 앞서갈 가능성을 높게 본다. 특히 세계 최대 파운드리(반도체 위탁 생산) 업체 TSMC와의 긴밀한 협력이 경쟁 우위를 강화할 핵심 요인으로 꼽힌다. 두 회사는 HBM4 최하단에 탑재되는 '베이스 다이'를 공동 제작해 성능과 전력 효율을 높이고, 고객 맞춤형 기능을 구현한다는 전략이다.




다만 마이크론과 삼성전자도 HBM4 시대를 앞두고 반격에 나서고 있다.


수밋 사다나 마이크론 최고사업책임자(CBO)는 최근 미국 '기술 리더십 포럼'에서 “당사는 고객들과 2026년 HBM 물량에 대해 협의해왔고 최근 몇 달간 상당한 진전을 이뤘다"며 “이를 바탕으로 내년 HBM 공급량을 전량 판매할 수 있다고 확신한다"고 밝혔다.


제품군은 HBM3E 12단과 HBM4로 추정된다. 마이크론은 HBM4 공정 노드의 성숙도와 성능을 강조하며 자신감을 드러냈다.


삼성전자는 기술 차별화를 앞세운다. 이달 초 열린 세계 최대 메모리 전시회 '플래시 메모리 서밋(FMS) 2025'에서 삼성은 경쟁사들이 10나노 5세대(D1b) 공정을 적용한 것과 달리, 한 단계 진보한 6세대(D1c)를 적용한 HBM4를 공개했다. D1c는 D1b 대비 전력 효율이 높은 것으로 알려졌다.


수율과 품질 역시 기대 이상이라는 평가가 나온다. 박유악 키움증권 연구원은 삼성의 HBM4에 대해 “수율도 상당히 개선됐고 품질도 기대 이상의 모습을 보이고 있는 것으로 파악된다"고 분석했다.


3사가 HBM4 주도권 확보에 사활을 거는 이유는 HBM의 성패가 실적 면에서 희비를 갈랐기 때문이다.


SK하이닉스는 HBM 효과로 올 2분기 사상 처음으로 메모리 매출 1위를 차지했고, 삼성전자는 주도권을 내주며 왕좌에서 내려왔다. 마이크론 역시 HBM 판매 증가에 힘입어 2025년 회계연도 3분기(3~5월) 역대 최고 매출을 기록했다.


업계는 6세대 HBM 단가가 이전 세대 대비 높아 수익성 개선 효과가 클 것으로 본다. 이에 따라 누가 먼저 HBM4 시장을 선점하느냐에 따라 글로벌 메모리 판도의 주도권이 다시 쓰일 가능성이 커지고 있다.



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