삼성전자, HBM3E 엔비디아 테스트 통과…“이르면 4분기 공급”

▲삼성전자 사옥

엔비디아에 납품을 위한 삼성전자 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E의 퀄테스트(품질 검증)가 통과됐다고 로이터통신이 3명의 익명 소식통을 인용해 7일 보도했다.

소식통들은 삼성전자와 엔비디아가 조만간 HBM3E(8단) 공급 계약을 체결할 전망이며 올 4분기부터 공급이 시작될 것으로 예상된다고 말했다.

다만 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 통과되지 않은 상태라고 소식통들은 덧붙였다.

HBM 시장 주도권을 쥔 SK하이닉스는 HBM3를 엔비디아에 독점 공급한 데 이어 지난 3월에는 HBM3E(8단)를 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했다.

시장조사업체 트렌트포스에 따르면 HBM3E는 올 하반기 인도가 집중적으로 이뤄지면서 HBM 시장에서 주류가 될 전망이다.

삼성전자는 4분기까지 HBM3E 칩이 HBM 매출의 60%를 차지할 것으로 지난달 예상한 바 있다. 이에 대해 시장에서는 3분기 이내 테스트가 통과될 경우 목표 당성이 가능하다고 보고 있다.

박성준 기자 mediapark@ekn.kr