▲딥시크(Deepseek) 로고. 사진=연합뉴스
중국 AI 스타트업 딥시크가 저성능 AI칩으로 고성능 AI 구현에 성공하면서 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 사업에 대한 기대와 우려가 교차하고 있다.
HBM의 최신 기술을 확보하지 못한 삼성전자 입장에서 활로가 열릴 수 있다는 기대도 나오지만, 이번 이슈로 미국의 대중 제재 수위가 높아지면 삼성전자가 중국시장에서 활로를 개척하기 어려워 질 수 있다는 우려도 나온다.
저성능 칩의 혁신…삼성전자, 구형 HBM도 기회?
2일 반도체 업계에 따르면 딥시크는 엔비디아의 저성능 AI칩 H800에 장착된 이전 세대 HBM으로 최신 AI 모델 수준의 성능을 구현했다. H800에는 80GB HBM3가 탑재됐는데, 이는 엔비디아 최신 AI 가속기 블랙웰 B200에 탑재된 180GB HBM3E의 절반 이하 수준이다.
특히 딥시크는 개발 비용을 560만달러로 크게 절감했다고 알려졌다. 이는 기존 AI 기업들이 투자하는 비용의 1/10 수준에 불과하다. 믿을 수 없는 정보라는 논란도 있지만 기존 AI 관련 서비스 대비 개발비를 크게 줄인 것였으리라는 분석이 힘을 얻고 있다.
업계는 이번 사례가 반드시 최신 HBM이 아니어도 고성능 AI 구현이 가능하다는 것을 입증했다고 평가한다.
특히 삼성전자는 이전 세대 HBM 시장에서 상당한 경쟁력을 보유하고 있어 새로운 기회가 될 수 있다는 분석이다. 삼성전자는 HBM 판매의 약 20%를 중국 고객에게 의존하고 있다. 중국은 CXMT를 중심으로 한 HBM2 생산에 집중하는 상황이다. HBM3를 공급하는 삼성전자의 중국 시장 내 입지가 상당하리라고 보는 이유다.
특히 최근에는 중국 내 주요 AI 기업들이 미국의 제재를 우회하기 위해 이전 세대 HBM 확보에 나서고 있어 삼성전자에 유리한 상황이다.
미국 제재 강화 우려…삼성전자 중국 시장 '먹구름'
반면 딥시크의 성공이 미국을 자극해 결국 삼성전자에도 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 분석도 나온다.
특히 딥시크가 저성능 AI칩으로도 최신 AI 모델과 동등한 성능을 구현했다는 점이 미국 정부와 업계에 큰 충격을 주면서 엔비디아의 주가가 폭락하기도 했다.
전문가들은 딥시크의 사례가 미국의 기존 수출 통제 정책의 허점을 드러냈다고 지적한다. 제한된 컴퓨팅 환경에서도 중국 엔지니어들이 혁신적인 방법으로 이를 극복했기 때문이다.
이는 단순히 고성능 칩의 수출을 막는 것만으로는 중국의 AI 발전을 저지하기 어렵다는 것을 보여준다.
앤트로픽의 CEO 다리오 아모데이는 “딥시크의 성공은 중국이 미국의 심각한 경쟁자라는 것을 보여준다"며, 이에 대응하기 위해서는 더욱 강력한 수출 통제가 필요하다고 주장했다. 특히 중국이 AI 개발에 필요한 “수백만 개의 칩"을 확보하지 못하도록 해야 한다고 강조했다.
미국이 AI 칩 수출 제재의 범위를 더욱 확대하고, 제재 대상을 늘린다면 현재 중국 시장에서 입지를 다지고 있는 삼성전자에 부담이 된다.
이번 딥시크 쇼크로 미국이 현재 중국 기업들이 많이 사용하고 있는 H800 칩에 대한 수출 제한을 추가될 것이라는 전망이 나오고 있다. H800에는 삼성전자의 HBM3가 탑재된 것으로 알려졌다.
삼성전자 입장에서는 결국 엔비디아의 공급사가 되기 위해서 미국의 제재를 무시할 수 는 없다.
결국 답은 기술력…삼성전자 HBM4 개발 총력전
결국 활로는 기술력 강화에 있다는 게 반도체 업계의 공통된 의견이다.
최근 젠슨 황 엔비디아 CEO는 CES 2025에서 “삼성전자가 새로운 설계를 해야 한다"며 HBM3E 품질테스트 통과를 위한 과제를 제시했다.
삼성전자는 HBM3E 개발에는 성공했지만 발열과 전력소비 문제로 엔비디아의 승인을 받지 못하고 있다.
이에 삼성전자는 HBM4 개발에 300명의 엔지니어를 투입하고 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있다.
또 새로운 HBM 개발팀을 신설하고 손영수 부사장을 팀장으로 임명했다. 특히 파운드리와 패키징 기술을 결합한 독자적인 전략을 추진하고 있으며, 2027년 이후 커스텀 HBM 시장을 겨냥한 전략을 준비하고 있다.
한 금융투자업계 관계자는 “삼성전자가 이전 세대 HBM 시장에서 새로운 도약의 기회를 잡을 수 있겠지만, 관련 규제의 움직임에 따라 좌우될 것"이라며 “가장 좋은 시나리오는 빠른 시기에 HBM4 기술을 확보하고 고객에게 납품까지 성공하는 것"이라고 말했다.
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