시장판도 흔드는 中 반도체…위기감 커지는 삼성·SK

▲중국 최대 D램 제조사인 CXMT 본사 전경. 사진 = CXMT.

중국 반도체 기업들의 추격 속도가 빨라지면서 국내 반도체 업계의 입지가 흔들릴 수 있다는 위기감이 커지고 있다. D램뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서도 중국의 존재감이 확장되면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 기업들의 긴장감이 높아지는 분위기다.

4일 업계에 따르면 중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지스(CXMT)는 올해 말까지 고객사에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3 샘플을 공급하고, 내년부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 당초 예상보다 빠른 속도다.

아울러 당초 목표했던 HBM2 양산 시점도 앞당겨 올해 중반부터 소규모 생산을 시작했으며, 일부 고객사에 이미 샘플을 제공한 것으로 알려졌다. CXMT는 HBM3E(5세대)도 오는 2027년까지 개발한다는 목표로 로드맵을 조정했다.

CXMT는 이미 첨단 공정에서 빠른 행보를 보이고 있다. 지난해 말에는 삼성전자와 SK하이닉스의 주력 제품인 더블데이터레이트(DDR)5를 양산하며 시장에 충격을 줬다. 최근엔 DDR5 생산에 집중하겠다는 입장을 고객사에 전달하며 고부가 메모리 시장 공략에 박차를 가하고 있다.

이는 국내 업체들로선 반갑지 않은 시나리오다. 범용 메모리 생산을 줄이고 고부가 제품 중심으로 재편 중인 삼성전자·SK하이닉스 입장에서 중국 업체의 고부가 시장 진입은 실질적인 위협이 된다.

CXMT는 지난해 DDR4 생산량을 크게 늘리며 가격 인하 경쟁에 나섰다. 예컨대 작년 11월에는 공급량 증가로 DDR4 8기가비트(Gb) 제품 가격이 전월 대비 20.6% 하락한 1.35달러까지 떨어졌다. 이는 2023년 9월(1.3달러) 이후 1년 2개월 만의 최저치였다.

삼성과 SK하이닉스는 실적 설명회 자리에서 중국 업체의 범용 제품 공급 확대가 실적에 영향을 미쳤다고 밝힌 바 있다. 업계는 이 같은 출혈 경쟁이 HBM 등 첨단 제품군에서도 재현될 가능성이 높다고 보고 있다.

단순히 시장에 뛰어드는 것을 넘어 기술력이 높아지고 있다는 점도 위협 요인이다. 업계는 한국과 중국의 반도체 기술 격차가 현재 약 5년 수준으로 보고 있으나, 이를 2~3년 수준으로 좁혀보는 시각도 적지 않다.

파운드리 시장에서도 중국의 추격은 거세다. 중국 최대 파운드리 업체 중신궈지(SMIC)는 올 1분기 매출 22억4720만달러(약 3조895억원)를 기록해 전년 대비 28.4% 증가했다. 순이익은 1억8800만달러(약 2584억원)로 160% 이상 급증했다. 적자가 지속되고 있는 삼성 파운드리와는 대조적인 흐름이다.

글로벌 파운드리 시장 점유율도 주목된다. 삼성전자(2위)와 SMIC(3위)의 점유율 격차는 불과 2.6%p로 향후 순위 변동 가능성도 배제할 수 없다.

SMIC는 미국의 반도체 제재로 극자외선(EUV) 노광 장비 반입이 불가능한 상황에서도 7나노에 이어 5나노 생산까지 돌입하는 등 기술적 성과를 내고 있다. 특히 화웨이가 내년 3나노 기반 애플리케이션 프로세서(AP) 출시를 준비 중인 가운데, 이 칩을 SMIC가 생산하는 구조가 될 가능성이 높아 주목된다.

국내 반도체 업계는 기술력 강화 외에는 마땅한 해법이 없다는 데 무게를 두고 있다.

SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4 12단 샘플을 세계 최초로 고객사에 공급했으며, 올해 하반기부터 양산에 나선다. 삼성전자도 차세대 10나노 1c D램 수율을 끌어올리며 HBM4 기반을 구축하고 있다. 평택 4공장을 중심으로 선제적 설비 투자도 병행 중이다.

파운드리 경쟁력 강화도 가속화되고 있다. 삼성전자는 올해 초 TSMC 출신 마거릿 한 전 NXP 부사장을 북미 파운드리 사업 총괄로 영입했다. 이는 미국 현지 고객 대응력과 수주 확대를 위한 포석으로 풀이된다.

한 반도체 업계 관계자는 “중국 반도체 기업의 기술 추격 속도는 예상을 뛰어넘는 수준"이라며 “내부적으로도 예의주시할 수밖에 없는 요소"라고 말했다. 그는 이어 “현재로선 기술 초격차를 더욱 벌리는 전략 외에는 해법이 보이지 않는다"고 덧붙였다.

김윤호 기자 kyh81@ekn.kr