
▲이재용 삼성전자 회장이 약 2주간의 미국 출장을 마치고 15일 새벽 인천국제공항을 통해 입국하고 있다.
이재용 삼성전자 회장이 미국 출장을 마치고 귀국했다. 지난달 29일 워싱턴 D.C.로 출국한 이후 17일 만이다.
15일 자정이 넘은 시각 인천국제공항으로 귀국한 이 회장은 소감을 묻는 질문에 “내년 사업 준비하고 왔습니다"라고 답했다. 구체적인 출장 내용이나 향후 투자 계획 등에 대한 질문이 이어졌지만 아무런 대답을 하지 않고 현장을 떠났다.
이 회장은 미국에서 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화 등을 위해 현지 빅테크 및 글로벌 경영인들과 만난 것으로 알려졌다.
우선 출국 전날 테슬라와 23조원 규모로 역대 최대 규모 파운드리 공급 계약을 맺고 미 텍사스주 테일러 공장에서 테슬라 차세대 인공지능(AI)칩 AI6를 생산하기로 한 것과 관련한 후속 논의가 있었을 가능성이 있다.
이번 AI6 생산 이후 추가 계약은 물론 파운드리 공정 고도화와 생산 효율화 등 양사 간 기술 협력 방향을 타진했을 것이라는 관측도 있다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 당시 계약금에 대해 “최소액일 뿐이고 실제 생산량은 몇 배 더 많을 것"이라고 말했다.
이 회장이 미국에 있는 동안 애플은 텍사스주 오스틴에 있는 삼성전자 파운드리 공장에서 차세대 칩을 생산하기로 했다고 발표했다. 업계에서는 해당 칩이 차세대 아이폰의 이미지 센서(CIS)인 것으로 보고 있다. 계약 소식이 전해진 시점으로 볼 때 이 회장이 계약 성사에 직접적인 역할을 했을 것이라는 관측이 나온다.
아울러 이 회장은 미국 출장 기간 도널드 트럼프 미국 대통령은 한국에 대한 상호관세를 15%로 정하는 내용의 한미 무역협상이 타결됐다. 이 회장은 자사 네트워크를 총동원하고 반도체 공급망 협력을 내세워 이번 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌다. 테슬라, 애플과의 계약 등 미국 빅테크와 협력 역시 협상에서 중요한 지렛대가 됐을 것이라는 분석도 나왔다.
이 회장은 이날 열리는 21대 대통령 국민임명식에 참석할 것으로 알려졌다.
오는 24~26일 한미 정상회담에도 경제사절단으로 동행하며 9일 만에 다시 미국을 찾을 예정이다.
이번 방미 기간 구체화한 한미 공급망 협력 강화 및 현지 투자 확대 계획도 이때 공개될 것으로 점쳐진다.