KAI-삼성전자, 국방 AI 반도체 동맹 결성…국산 전투기 MUM-T 고도화 박차

▲차재병 한국항공우주산업(KAI) 대표이사와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장이 '항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 RF(무선주파수)용 국방 반도체 개발 및 생산'을 위한 업무 협약(MOU)을 체결한 후 기념 사진을 촬영하고 있다. 사진=KAI 제공

한국항공우주산업(KAI)이 삼성전자와 손잡고 미래 무기 체계의 핵심인 '국방 AI 반도체' 국산화에 나선다.

14일 KAI는 경남 사천 본사에서 삼성전자와 '항공우주산업과 방위산업 적용을 위한 AI 및 무선 주파수(RF)용 국방 반도체 개발 및 생산'을 위한 업무 협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.

이날 협약식에는 차재병 KAI 대표이사와 한진만 삼성전자 파운드리 사업부 사장 등 양사 주요 경영진이 참석해 국방 반도체 기술 자립을 위한 전략적 협력을 다짐했다.

이번 협약은 그동안 해외 의존도가 높았던 무기 체계 반도체의 국산화율을 높이고, 안정적인 공급망을 확보해 자주 국방 역량을 강화하겠다는 의지로 풀이된다.

양사는 워킹 그룹·협의체 운영과 공동 연구·개발(R&D) 추진 등을 통해 방위산업의 특수성을 고려한 맞춤형 반도체를 개발한다. 높은 신뢰성과 보안성이 필수적인 국방 규격에 맞춰 설계부터 양산까지 전 과정을 협력할 방침이다.

특히 삼성전자는 세계적 수준의 파운드리 공정 역량과 에코 시스템(SAFE™)을 기반으로 국방 AI 반도체의 설계와 공정, 양산에 이르는 통합 기술 솔루션을 제공한다.

한진만 삼성전자 사장은 “이번 협약은 국방 AI 반도체 국산화와 함께 국내 반도체 생태계 전반을 강화하는 계기가 될 것"이라고 강조했다.

KAI는 이번에 개발되는 국방 AI 반도체를 활용해 미래 전장의 핵심인 '유·무인 복합 체계(MUM-T)'를 고도화할 계획이다.

구체적으로 AI 반도체를 기반으로 한 온디바이스(On-Device) 형태의 '자율 제어 시스템(ACS)'을 개발하고, 이를 AI 파일럿이 탑재된 무인기에 적용한다. 이렇게 개발된 기술은 T-50과 FA-50, 수리온 등 KAI의 주력 유인기 플랫폼과 연동되어 수출 경쟁력을 한층 끌어올릴 것으로 기대된다.

차재병 KAI 대표이사는 “국산 항공기 플랫폼을 보유한 KAI와 반도체 선도 기업 삼성전자의 만남은 방산 분야 온디바이스 AI 반도체 개발의 핵심"이라며 “성공적인 개발을 통해 대한민국 방위산업과 소버린 AI(Sovereign AI) 경쟁력을 획기적으로 높이겠다"고 밝혔다.

한편 KAI는 지난 5월 산업통상부·주요 팹리스 기업들과 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 협력 MOU'를 체결하는 등 미래 모빌리티와 방산 기술 주도권 확보를 위한 광폭 행보를 이어가고 있다.

박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr