엔비디아, 삼성 AI칩 승인 절차 서두른다

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 미국 실리콘밸리에서 열린 자사 행사에서 '블랙웰'을 선보이고 있다. AFP 연합뉴스.

엔비디아가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 도입을 적극 검토하고 있다.

24일 블룸버그 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 23일 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자의 AI 메모리칩 납품 승인을 최대한 신속히 진행 중이라고 밝혔다.

특히 황 CEO는 삼성전자가 개발한 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 제품군인 HBM3E의 8단과 12단 모델을 모두 공급받는 방안을 검토하고 있다고 설명했다.

이와 관련해 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적발표에서 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중"이라며 “주요 고객사 품질 테스트에서 중요 단계를 완료했고 4분기 중 판매가 확대될 전망"이라고 언급한 바 있다.

다만 블룸버그는 황 CEO가 최근 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스와 마이크론을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았다고 전했다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스에서 대부분의 HBM 물량을 공급받고 있다.

업계에서는 삼성전자가 AI 반도체 시장의 성장세를 활용하기 위해선 엔비디아 납품이 필수적이며, 엔비디아 역시 가격 협상과 수급 안정성을 위해 삼성전자의 HBM 공급이 필요하다는 분석이 나오고 있다.

강현창 기자 khc@ekn.kr