▲젠슨 황 엔비디아 CEO. 연합뉴스.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “삼성은 설계를 새로 해야 한다"고 말했다.
황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 글로벌 기자간담회를 갖고 이 같이 말했다. 황 CEO가 삼성 HBM의 설계 문제를 공개적으로 지적한 것은 이번이 처음이다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓은 인공지능(AI) 가속기용 고성능 메모리 칩으로, SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 아직 납품을 위한 품질 테스트 중이다.
황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 10개월 넘게 아직 테스트 중인 셈이다.
다만 황 CEO는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다"며 “그들은 회복할 것"이라고 자신했다.
그는 “테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐"는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것이다"라며 “오래 걸리는 것이 아니다"라고 강조했다.
그러면서 “그러나 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다"며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적"이라고 설명했다.
실제 삼성전자 내부에서는 HBM3E에 적용 중인 1a D램의 회로를 다시 설계하는 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 지난해 10월 진행한 삼성전자의 컨퍼런스콜에서도 “HBM3E 제품은 이미 진입한 과제 향으로 공급 확대하고 개선 제품은 신규 과제향으로 추가 확대해 범위 늘려나갈 예정"이라며 설계를 다시 진행하는 문제를 공식화한 상태다.
황 CEO는 최태원 SK 회장과의 회동 계획도 밝혔다. 최 회장은 CES 2025 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다.
황 CEO는 “이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐"는 질문에 “만날 예정이다. 기대하고 있다"고 답했다.
한편 황 CEO는 이날 진행한 약 2시간 분량의 키노트에서 글로벌 기업들과 진행 중인 다양한 파트너십을 소개했지만, 한국 기업에 대한 언급은 없었다.
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