[CES 2025] 최태원 “HBM 개발 속도, 엔비디아 요구 수준 앞질렀다”

▲8일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'CES 2025'에 참석한 최태원 SK그룹 회장이 기자 간담회에서 발언하고 있다. 사진 = SK.

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 개발 속도가 엔비디아의 요구사항을 앞질렀다고 밝혔다.

최 회장은 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 HBM 공급과 AI(인공지능) 사업 협력 방안을 논의했다. 두 사람이 만난 것은 지난해 4월 이후 9개월 만이다.

이후 최 회장은 이날 오후 열린 기자간담회에서 “그동안은 SK하이닉스의 HBM 개발 속도가 엔비디아의 요구 속도보다 뒤처져 있었지만, 최근에는 SK하이닉스의 개발 속도가 엔비디아의 요구를 조금 넘어섰다"고 밝혔다.

이는 HBM3E(5세대) 16단 또는 HBM4(6세대) 제품의 개발 속도가 한층 빨라졌다는 얘기다.

SK하이닉스는 현재 전 세계 HBM 시장의 53%를 차지하며 삼성전자(38%)와 마이크론(9%)을 크게 앞서고 있다.

지난해 3월 업계 최초로 8단 HBM3E 제품을 엔비디아에 공급하기 시작했고, 10월에는 12단 HBM3E 제품 양산에 들어간 덕분이다.

SK하이닉스의 HBM3E는 핀당 처리 속도 최고 9.2Gbps, 초당 최고 1.15TB의 데이터 처리 속도를 기록하며 HBM 제품 최초로 TB의 벽을 넘어섰다. 이는 FHD급 영화(5GB) 230편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다.

SK하이닉스는 현재 48GB 용량의 16단 HBM3E 개발을 완료하고 올해 상반기 양산을 목표로 하고 있다. 16단 제품은 12단 제품 대비 AI 학습 성능이 18%, 추론 성능은 32% 향상된 것으로 나타났다.

▲최태원 SK그룹 회장이 8일 오전(현지시간) CES 2025가 열리고 있는 미국 네바다주 라스베이거스 컨벤션센터 센트럴홀 SK 전시관을 방문해 설명을 듣고 있다. 연합뉴스

SK하이닉스는 올해 하반기 출시를 목표로 HBM4 개발에도 속도를 내고 있다.

엔비디아의 젠슨 황 CEO는 최근 최태원 회장에게 12단 HBM4 칩의 공급 시기를 당초 2026년 초에서 6개월 앞당겨줄 것을 요청했고, 이에 SK하이닉스는 하반기부터 3나노 공정을 적용한 맞춤형 HBM4를 생산할 계획이다.

SK하이닉스는 현재 2024년과 2025년 대부분의 HBM 생산물량이 이미 판매됐다고 밝힌바 있다.

업계에 따르면 HBM 시장은 AI 수요 급증으로 2022년부터 올해까지 연평균 109% 성장할 것으로 전망된다. 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2025년 전체 반도체 시장이 전년 대비 11.2% 성장한 6970억달러 규모가 될 것으로 예측했다.

이에 SK그룹은 이번 CES에서 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 전시관을 운영하고 있다.

SK하이닉스는 16단 HBM3E 샘플을 최초로 공개했으며, AI 데이터센터 솔루션과 반도체 공정의 혁신으로 불리는 SKC의 유리 기판 기술도 함께 선보였다.

한편 황 CEO는 지난 7일 기자간담회에서 삼성전자의 HBM에 대한 발언도 내놓은 바 있다. HBM을 생산하는 SK하이닉스와 마이크론, 삼성전자 중 유일하게 지금까지 엔비디아의 테스트를 통과하지 못한 곳이 삼성전자다.

황 CEO는 '삼성전자의 HBM 공급을 왜 받지 않는가'라는 질문에 “그들(삼성전자)은 새로운 디자인이 필요하다"고 답했다. 젠슨 황이 삼성전자 제품의 '설계 문제'를 직접적으로 언급한 것은 이번이 처음이다.

김윤호·강현창 기자 kyh81@ekn.kr