▲8일(현지 시간) 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 'CES 2025'에 참석한 최태원 SK그룹 회장이 기자 간담회에서 발언하고 있다. 사진 = SK.
최태원 SK그룹 회장이 8일(현지시간) 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'를 계기로 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만나 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI)에 대해 논의했다.
최 회장은 이날 오후 미국 라스베이거스 컨벤션 센터(LVCC) 센트럴홀에서 기자간담회를 갖고 “오늘 황 CEO와 만났다"고 밝혔다.
최 회장이 황 CEO를 만난 건 지난해 4월 이후 9개월 만이다. SK하이닉스와 엔비디아는 그래픽 처리 장치(GPU)에 들어가는 HBM을 중심으로 협력을 강화하고 있다.
최 회장은 “지금까지는 상대편(엔비디아)이 더 빨리 (HBM 다음 세대를) 개발해달라고 했는데, 최근에는 (SK하이닉스의) 개발 속도가 엔비디아를 조금 넘어선 것을 확인했다"며 “언제 뒤집힐지 모르지만, 서로 개발에 속도를 내고 있다"고 말했다.
SK하이닉스의 개발 경쟁력에 대한 자신감을 나타낸 것으로 풀이된다.
엔비디아에 HBM을 사실상 독점 공급해 온 SK하이닉스는 지난해 3월 HBM 5세대인 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 같은 해 10월에는 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다.
황 CEO와 피지컬 AI, AI 로봇을 주제로도 의견을 나눴다고 전했다. 최 회장은 “한국은 제조업이 강하고 노하우가 많이 남아있다(고 설명했다)"며 “코스모스 플랫폼도 존재하니 그런 것과 연관해서 앞으로 같이 해보면 좋겠다고 말했다"고 밝혔다.
연일 AI 사업 경쟁력 강화 등을 강조하고 있는 최 회장은 “AI는 선택 사항이 아니고 모든 분야에 걸쳐 변화를 이끌어내고 있다"며 “앞장서서 변화를 이끌지 뒤따를지에 따라 부침의 형태도 달려 있다"고 말했다.
한편 최 회장이 CES 현장을 찾은 것은 2023년과 2024년에 이어 이번이 3번째다.
SK그룹은 이번에 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 부스를 꾸리고 AI 데이터센터 설루션을 비롯해 SK하이닉스가 개발 중인 HBM3E 16단을 포함한 AI 반도체, 반도체 공정의 '게임체인저'로 불리는 SKC의 유리 기판 기술 등을 선보였다.
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