싸이노스, 차세대 초정밀 건식세정 SECO™ 기술 개발 완료

반도체 장비 부품 세정 및 코팅 전문기업 싸이노스가 3세대 건식세정기술인 SECO™ 기술을 개발 완료했다고 11일 전했다.

반도체 부품 세정 과정은 기존에는 주로 케미컬과초순수(DI Water)를 활용한 1세대 습식 방식이 주를 이뤄왔다. 최근에는 습식과 건식을 결합한 2세대 하이브리드 방식이 도입되었으며, 최근 싸이노스가 개발한 'SECO™' 3세대 기술을 통해건식 세정이 가능해졌다.

SECO™는 스페인어로 '메마른'을 뜻하며 직역하면 '건식 세정'을 의미한다. 싸이노스는 기존 습식 세정 방식에서 발생하는 환경 오염과 반도체 챔버 내 수분 잔존으로 인한 백업 타임(Back Up Time) 지연 문제를 해결하고자 친환경 세정 기술 개발에 집중해왔다.

SECO™ 기술은 작업자의 개입을 최소화한 세정 방식으로 효율성을 극대화하며, 공정 조건에 따라 표면 세정을 자유롭게 조절할 수 있어 단계적인 초정밀 세정이 가능하다. 또한, 미세 수분으로 인해 반도체 설비내 Out-gassing을 발생시켜 Back Up time을 지연시키는 문제점을 근본적으로 해결할 수 있는 초정밀 건식 세정 특화 기술이다.

싸이노스 조승준 대표는 “반도체 산업의 글로벌 리더로 도약하기 위한 기술 개발을 멈추지 않고 도전하는 기업으로서 앞으로도 신기술 개발에 앞장서겠다"며 “반도체 세정 기술의 선도를 위해 적극적인 지원을 아끼지 않을 것"이라고 말했다.

박성준 기자 mediapark@ekn.kr