▲삼성전자 5세대 고대역폭메모리 HBM3E. 사진제공= 삼성전자
삼성전자 주가가 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)의 엔비디아 퀄테스트(품질 검증) 통과 여부에 대한 보도에 주가도 강세를 보였다. 엔비디아향 HBM 공급 기대감과 매출 확대, D램 수익성 개선에 따른 호실적 전망이 나오고 있는 만큼 상승 여력이 충분하다는 분석이다.
7일 한국거래소에 따르면 유가증권시장에서 삼성전자는 이날 2200원(3.03%) 오른 7만4700원에 거래를 마쳤다. 지난 2일과 5일 급락장 속 하락분도 일부 만회하는 중이다. 이날 장중에는 전장 대비 4% 이상 올라 7만5000원대를 기록하기도 했다.
삼성전자 주가는 이날 장 시작과 동시에 투자자들의 관심을 받았다. 로이터통신은 이날 인공지능(AI) 반도체업체 엔비디아에 5세대 HBM인 HBM3E(8단)를 납품하기 위한 퀄테스트를 통과했다고 보도했다.
다만 5세대 HBM 가운데 HBM3E(12단)에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 밝혔다. 이와 관련해 삼성전자는 “주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라며 “12단뿐 아니라 8단도 여전히 퀄테스트가 진행중"이라고 즉각 보도를 부인했다.
삼성전자의 엔비디아 퀄테스트 통과 보도 부인에도 시장은 기대감에 찬 모습이다. 퀄테스트 통과는 물론, 올 연말 본격적인 공급이 예상되기 때문이다.
삼성전자도 올해 중 HBM3E 납품 가능성이 높다고 보고 있다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 지난달 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 8단 제품은 고객사 평가를 정상적으로 진행 중인데, 3분기 중 양산 공급이 본격화될 것으로 기대한다"면서 “HBM3E 12단도 이미 양산 준비를 마쳤고 복수의 고객사들 요청 일정에 맞춰 하반기에 공급을 확대할 예정"이라고 말했다.
증권가에서도 삼성전자가 올 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 HBM3E를 본격적으로 공급할 것이라고 전망했다. 다만 삼성전자가 밝힌 공급시기는 3분기 중이지만, 최근 불거진 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU)의 설계 결함 논란 등이 변수로 작용할 가능성도 배제할 수 없단 분석이다.
엔비디아가 HBM3E를 탑재한 GB200의 설계 등을 검토할 땐 삼성전자의 HBM3E 공급이 늦춰질 가능성이 있다. 'GB200'은 HBM3E 8개를 탑재한 'B200' 2개와 CPU를 붙여 '슈퍼칩'이라고 불린다.
이에 따라 만일 4분기 삼성전자의 HBM 공급 본격화가 이뤄진다면 삼성전자 전체 HBM 매출에서 차지하는 HBM3E 매출 비중은 4배 이상 확대될 것으로 추정된다. 실적 상승과 함께 주가 반등도 기대해볼만 하단 게 증권가의 의견이다.
김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자가 올 4분기부터 엔비디아, AMD, 아마존, 구글 등에 HBM3E 공급 본격화가 전망되는데, 하반기 HBM 사업 본궤도 진입하고 내년에는 사상 최대 실적을 낼 가능성이 높다"며 “현재 삼성전자 주가는 내년 추정 실적 기준 주가순자산비율(PBR) 1.1배, 주가수익비율(PER) 9.1배를 기록해 바겐세일이라고 말할 정도로 매력적인 구간에 진입했다"고 설명했다.
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