트렌드포스 “삼성전자, 엔비디아향 HBM3E 출하”

▲삼성전자 5세대 고대역폭메모리 HBM3E. 사진제공= 삼성전자

대만 시장조사기관 트렌드포스가 삼성전자의 HBM3E 8단 제품 출하 시작을 주장해 업계의 관심이 집중되고 있다. 아직 삼성전자의 공식 확인은 없다.

트렌드포스는 3일 “삼성이 최근 HBM3E 인증을 완료하고 엔비디아 H200용 HBM3E 8단 제품의 출하를 시작했다"며 “블랙웰 시리즈에 대한 인증도 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다. H200은 HBM3E 8단을 탑재한 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU)다.

이 주장은 그동안 여러 차례 제기됐던 삼성전자의 HBM3E 공급설과 맥을 같이한다. 지금까지 삼성전자는 지금까지 HBM3E 보도에 대해 공식적으로 부인해왔다. 지난달 로이터의 유사한 보도에 대해서도 삼성전자는 “주요 고객들과 테스트를 진행 중"이라고만 밝혔다.

트렌드포스는 “올해 엔비디아의 제품 라인업에서 H200이 HBM3E 8단 메모리 스택을 탑재한 최초의 GPU로 큰 파장을 일으킬 예정"이라며 “곧 출시될 블랙웰 역시 HBM3E를 완전히 채택할 계획"이라고 설명했다. 이에 따라 올해 HBM3E의 소비점유율이 60% 이상으로 높아질 것으로 전망했다.

삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 HBM3E 8단 제품을 3분기 내 양산해 공급을 본격화하고, 12단 제품도 하반기에 공급할 예정이라고 밝힌 바 있다. 업계에서는 삼성전자의 퀄테스트 통과가 이르면 9월 중일 것이라는 전망이 지배적이었다.

트렌드포스는 “최근 H200 GPU에 대한 클라우드서비스공급자(CSP)와 주문자 상표 부착 생산(OEM) 고객의 수요가 증가하고 있다"며 “H200은 올해 3분기 이후부터 엔비디아의 주요 출하 동력이 될 것"이라고 내다봤다.

한편, SK하이닉스는 지난 3월 메모리업체 중 최초로 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 납품하기 시작했다. SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품은 이미 주요 고객사들에 샘플 공급을 마쳤으며, 이번 분기 양산을 시작해 4분기부터 고객에게 공급을 시작할 예정이다

강현창 기자 khc@ekn.kr