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[특징주] 티로보틱스, 글로벌 첨단 패키징 시장 공략…日 특허 취득에 강세

에너지경제신문   | 입력 2026.05.28 09:58
사진=제미나이

▲사진=제미나이


티로보틱스가 반도체 유리기판 관련 일본 특허 취득 소식에 강세를 보이고 있다.


28일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시55분 현재 티로보틱스는 전 거래일 대비 8.37% 오른 1만9170원에 거래되고 있다. 장 초반에는 두 자릿수 상승률을 기록하기도 했다.


회사는 이날 반도체 유리기판 공정용 '진공 챔버 내 기판 이송 장치'의 일본 특허 등록을 완료했다고 밝혔다. 해당 기술은 고청정 진공 환경 대응력을 높이고 멀티 챔버 공정에 대응할 수 있도록 설계된 것이 특징이다.




최근 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 반도체 시장이 급성장하면서 유리기판 중요성도 커지고 있다.


장하은 기자 lamen910@ekn.kr


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