메모리 ‘속도’는 둔화, ‘방향’은 그대로…주가 주도권은 소부장으로

메모리 반도체 가격 상승률이 둔화하며 업황 정점 논란이 커지고 있지만, 이번 사이클은 과거처럼 급격한 하강 없이 장기간 높은 수준을 유지할 것이라는 분석이 나왔다. 주가 모멘텀은 삼성전자·SK하이닉스에서 소재·부품·장비(소부장) 업체로 옮겨갈 것이라는 전망이다.

손인준 유진투자증권 연구원은 6일 열린 '코스닥데이' 발표에서 “메모리는 속도는 둔화됐지만 방향은 바뀌지 않았다"며 이같이 밝혔다. 그는 올해 메모리 시장 규모 전망치가 8000억달러 수준에서 1조달러로 높아졌다고 설명했다. 내년 눈높이는 1조5000억달러까지 올라가고 있다고 했다.

▲6일 서울 여의도 한국거래소에서 '반도체 소재·부품·장비 산업 전망'을 주제로 발표하는 손인준 유진투자증권 연구원 [사진=최태현 기자]

시장의 우려는 과거 공식에서 나온다. 과거 D램 사이클에서는 가격 상승률이 정점을 찍고 4개 분기 뒤 가격이 하락 전환했다. 올해 1분기 가격이 두 배로 뛴 만큼, 이를 그대로 대입하면 내년 초 가격이 꺾인다는 결론이 나온다.

손 연구원은 “가격이 꺾이더라도 그 자체가 다운사이클을 의미하지는 않는다"고 반박했다. 근거로는 서버 중심의 수요 구조 변화를 들었다. D램 수요 중 서버 비중은 과거 30%대에서 내년 70% 이상으로 높아진다는 추정이다.

낸드에서 기업용 SSD(eSSD)가 차지하는 비중도 20%대에서 절반 이상으로 오른다. 그는 “과거 소비자 중심 사이클과 달리 기업간거래(B2B) 사이클로 명확하게 진행되고 있다"고 말했다. 이어 “장기공급계약으로 수요 가시성이 확보되면서 급격한 다운사이클 없는 고원화된 업사이클이 유지될 것"이라고 강조했다.

단기 가격도 기대 이상이다. 시장은 4분기 메모리 가격 상승률을 한 자릿수 후반으로 예상했지만, 그는 10% 이상으로 높아지고 있다고 전했다. 내년 1분기도 두 자릿수 상승이 가능하다는 판단이다. 증권가가 2.9~3달러로 보는 내년 D램 평균판매가격(ASP)은 3.5달러로 추정했다.

중국 업체에 대해서는 “과대평가할 필요는 없다"고 선을 그었다. CXMT는 출하량 기준 10%, 매출 기준 8% 안팎까지 점유율을 끌어올렸다. 하지만 극자외선(EUV) 장비를 들여오지 못해 공정 전환이 막혀 있다는 분석이다. YMTC는 미국 기업의 서버 시장에 침투하기 어렵다고 봤다.

관건은 인공지능(AI) 기업의 매출이다. 빅테크 설비투자가 늘면서 내년에는 대부분 잉여현금흐름이 마이너스로 돌아설 전망이어서다. 손 연구원은 “이제는 반도체 업체가 무언가를 하기보다 AI 업체들이 돈을 버는 게 더 중요해진 시점"이라고 짚었다.

다만 수요는 여전히 강하다고 봤다. 오픈AI의 연간반복매출(ARR) 눈높이가 700억달러 수준까지 올라왔고, 2028년부터는 AI 기업들의 직접 구매 물량이 더해진다는 설명이다.

삼성전자와 SK하이닉스에 대해서는 “앞으로 모멘텀이 아닌 밸류에이션으로 움직이며 엔비디아·TSMC처럼 안정적으로 올라가는 주식이 될 것"이라고 내다봤다. 이어 “업황에 대한 자신감을 보여주는 게 곧 주주환원"이라고 말했다. SK하이닉스는 이달 말 실적발표에서, 삼성전자는 내년 1월 말 추가 주주환원책을 내놓을 예정이라고 전했다. 마이크론도 미국 정부 보조금 수령 이후 대규모 자사주 매입에 나설 것으로 봤다. 전고점 돌파 시기로는 내년 상반기를 꼽았다.

손 연구원은 “업황은 매우 좋지만 대형주는 가격 상승률이 둔화했고 추정치 상향 여력도 과거보다 적어졌다"며 “앞으로 상승 여력이 큰 쪽은 소부장"이라고 말했다. 삼성전자 평택, SK하이닉스 용인 등 국내 증설 계획이 앞당겨지고 있다. 글로벌 메모리 업체의 팹 가동 일정도 2030년까지 고르게 잡혀 있다. 그는 “과거 장비 업종은 2년 급등, 2년 급락을 겪으며 변동성이 컸지만 이번에는 투자가 굉장히 오랫동안 유지된다는 점이 중요하다"고 했다.

단기 촉매로는 이달 확정될 두 회사의 내년 설비투자 계획과 11월부터 나올 용인 관련 수주 공시를 꼽았다. 6세대 10나노급(1c) D램으로 전환하면 고사양 증착·식각 장비 수요가 늘어 테스·브이엠이 수혜를 볼 것으로 봤다. 처음 도입되는 고압 수소 어닐링 장비에서는 HPSP·예스티를 꼽았다.

검사 부품도 유망 분야로 제시했다. 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC) 출하가 늘고, AI 에이전트 확산으로 중앙처리장치(CPU) 출하까지 늘고 있다. 이에 따라 테스트 소켓(ISC)과 HBM용 프로브카드(티에스이) 수요가 커지고 있다는 분석이다. eSSD는 4분기 가격 상승률이 유일하게 가속하는 분야다. 손 연구원은 컨트롤러 업체 파두에 대해 “커버리지 기업 중 향후 2년간 가장 공격적인 실적 성장이 예상된다"고 평가했다. 반면 HBM 본딩 장비는 중립적으로 봤다. 적층 단수가 낮아지면 장비 한 대당 생산량이 늘어나기 때문이다.

파운드리의 중요성도 커지고 있다. HBM 공급이 가속기 생산을 따라가지 못하자 고객사들이 HBM 적층 단수를 낮추고 있다. 이 경우 HBM 하단의 베이스 다이가 더 많이 필요한데, 이를 만들 수 있는 곳은 TSMC와 삼성 파운드리뿐이다. 커스텀 HBM에서는 메모리 컨트롤러 기능까지 베이스 다이로 옮겨온다. 손 연구원은 “삼성 입장에서는 턴키 비즈니스를 구축할 수 있다는 게 상당한 장점"이라고 말했다.

다만 삼성 파운드리 흑자 전환 시점은 내년 4분기로 늦춰 잡았다. 그는 “당장의 실적보다 기술적 가치에 주목해야 한다"고 했다. 테슬라 AI5를 안정적으로 양산하면 다른 빅테크의 추가 주문도 기대할 수 있다는 설명이다. 관련 밸류체인으로는 두산테스나·솔브레인·원익IPS를 제시했다.

최태현 기자 cth@ekn.kr