삼성전자와 SK하이닉스가 올 상반기에 이어 하반기에도 반도체 인재 확보전에 뛰어든다. 25일 연합뉴스에 따르면 삼성전자는 다음 달 초 '하반기 신입사원 정기 채용'을 시작한다. 삼성전자 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 메모리·시스템LSI·파운드리 사업부 등 직무별 채용 모집 공고를 낼 예정이다. SK하이닉스는 다음 달 중 내년 2월 졸업 예정자와 기졸업자를 대상으로 한 '하반기 신입사원 채용', 경력 2∼4년차를 대상으로 한 '주니어탤런트' 전형을 진행한다. SK하이닉스는 하반기 전임직(생산직) 직원 채용에도 나설 것으로 예상된다. 상·하반기를 통틀어 올 한해에만 세 자릿수 규모의 생산직 인력을 뽑는 것으로 알려졌다. 이처럼 양사가 반도체 인재 확보에 나선 건 고대역폭 메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 반도체 시장을 선도하겠다는 의지로 해석된다. 앞서 올해 초 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 개발, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 제품 개발 등 차세대 메모리 관련 인재를 채용한 바 있다. 경영진도 반도체 인재 확보에 나섰다. 삼성전자는 최근 연세대와 서울대를 시작으로 포항공대(26일), 한국과학기술원(KAIST·27일), 성균관대(28일), 고려대(29일) 등 6개 대학에서 '테크&커리어(T&C) 포럼'을 연다. T&C 포럼은 지난 2016년부터 DS 부문이 반도체 인재 발굴과 양성을 목적으로 매년 시행하는 석·박사 대상 행사다. 올해 T&C 포럼에는 DS 부문 기술 담당 임원들이 나서 회사의 문화와 주요 제품·기술 등을 설명한다. SK하이닉스도 다음 달 10일까지 서울대, 포항공대, KAIST, 연세대, 고려대 등 5개 대학에서 석·박사 대상 채용 행사인 '테크 데이 2024'를 개최한다. 테크 데이에는 김주선 AI 인프라 담당 사장을 비롯해 김종환 D램 개발 담당 부사장 등이 참석한다. 해외 인재 확보에도 적극적이다. 삼성전자는 미국 신공장 설립을 앞두고 주변 대학과 협력을 추진 중이다. 인재 확보를 위한 포석이다. 삼성전자는 오는 2026년 가동을 목표로 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 짓고 있다. SK하이닉스도 미국에서 인턴십 프로그램을 진행하고 있는데, 향후 인디애나주 웨스트라피엣에 마련될 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지에서 일할 인력 채용에 나설 것으로 예상된다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

두산연강재단은 지난 23일 앰배서더 서울 풀만 호텔에서 과학교사 학술시찰 견문록 발간을 기념하는 출판기념회를 열었다고 25일 밝혔다. 이번 견문록에는 지난해 8월과 올해 1월에 진행된 '두산연강재단 과학교사 학술시찰'에 참가한 초·중·고 교사들의 해외 과학교육 현장탐방 경험과 소감이 생생하게 담겼다. 박용현 이사장은 이날 행사에 참석해 “선생님은 학생들에게 새로운 지식은 물론, 세상을 바라보는 창을 제공한다"며 “앞으로도 일선 교육현장의 발전을 위해 선생님들을 적극 지원하겠다"고 말했다. 두산연강재단은 지난 2007년부터 과학기술정보통신부가 주최하고 한국과학창의재단 등이 주관하는 '올해의 과학교사상' 수상 교사들을 대상으로 학술시찰을 진행해오고 있다. 지금까지 16회에 걸쳐 총 581명의 교사가 참가했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성전기가 고부가 반도체 기판인 '플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)'를 새 먹거리로 낙점한 모습이다. 인공지능(AI) 열풍으로 반도체 시장이 호황을 누리면서 반도체 기판도 활황인 영향이다. 회사는 차별화된 기술력을 앞세워 글로벌 빅테크 기업을 고객사로 확보하는 데 사활을 걸 계획이다. 25일 업계에 따르면 삼성전기는 지난 22일 제품 학습회를 열고 자사 FC-BGA와 시장 상황 및 해당 제품에 주목하고 있는 이유 등을 설명했다. 반도체 기판 중 하나인 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지 기판이다. PC, 서버, AI, 데이터센터, 네트워크, 자동차용 중앙처리장치(CPU), 그래픽 처리 장치(GPU)에 사용된다. 특히 AI 사업을 적극적으로 추진 중인 글로벌 빅테크를 중심으로 FC-BGA에 대한 수요가 높은 것으로 알려졌다. 이에 따라 FC-BGA 시장 전망은 밝다. 후지카메라종합연구소에 따르면 지난 2022년 80억달러(약 11조원) 수준이던 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 오는 2030년 164억달러(약 22조원)까지 커질 것으로 예측된다. 삼성전기가 미래 먹거리로 FC-BGA를 낙점한 이유다. 앞서 회사는 지난달 글로벌 반도체 기업 AMD와 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버용 FC-BGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작하며 FC-BGA 시장 공략에 시동을 걸었다. 세계적으로 FC-BGA를 제조할 수 있는 기업은 10곳 미만이다. 현재 일본과 대만 기업이 시장을 주도하고 있다. 삼성전기는 차별화된 기술력을 앞세워 수요 공략에 나선다는 포부다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 상무는 지난 22일 열린 제품 학습회에서 “삼성전기는 (FC-BGA 시장에서) 어느 업체보다 뒤지지 않는 기술을 보유하고 있다"며 “이 부분이 가장 큰 강점"이라고 밝혔다. 반도체 기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 '미세 가공 기술'과 '미세 회로 구현'이다. 삼성전기에 따르면 회사는 세계 최고 수준의 미세 가공·미세 회로 기술을 보유하고 있다. 아울러 1조원 이상 투자해 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있는 점도 강점으로 꼽힌다. 이를 통한 성과도 눈에 띈다. 삼성전기는 올 2분기 패키지솔루션(첨단 패키지 기판) 부문에서 전년 동기 대비 14% 증가한 4991억원의 매출을 올렸다. 회사 측은 베트남 신공장에서 생산된 FC-BGA 등의 판매가 증가하며 매출이 늘었다고 설명했다. 삼성전기는 향후 서버·자율주행·네트워크 등 고부가 FC-BGA 제품 비중을 늘린다는 계획이다. 회사 관계자는 “고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 기판 시장에 집중할 것"이라며 “오는 2026년까지 고부가 FC-BGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획"이라고 말했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

현대자동차는 아이오닉 5 N이 미국 자동차 전문지 카앤드라이버가 발표한 '2024 올해의 전기차'에 선정됐다고 25일 밝혔다. 이로써 현대차는 3년 연속 카앤드라이버의 올해의 전기차를 수상하는 영예를 안게 됐다. 카앤드라이버는 18개 전기차 모델을 대상으로 3주간의 엄격한 평가를 실시했고 이중 아이오닉 5 N는 17개 경쟁 차량을 제치고 최고의 전기차로 뽑혔다. K.C. 콜웰 카앤드라이버 편집장은 “현대차가 올해의 전기차 3연패를 차지하며 아이오닉을 새로운 왕조의 일원으로 합류시켰다"며 “아이오닉 5 N은 마치 80년대의 G-모델 포르쉐 911 클럽 스포트가 선사했던 진정한 매니아적인 경험을 제공해주는 전기차"라고 말했다. 현대차 관계자는 “N e-시프트, N 그린 부스트와 같이 고성능 전기차 특화 기능을 선보이며 전기차 운전의 즐거움을 새롭게 정의하고 있는 아이오닉 5 N이 카앤드라이브의 인정을 받은 것 같아 매우 영광스럽게 생각하고 큰 보람을 느낀다"고 소감을 밝혔다. 이찬우 기자 lcw@ekn.kr

현대자동차그룹은 전기차 전용 플랫폼 E-GMP 기반 전기차 모델들이 세계 주요 충돌안전평가에서 최고 수준의 성적표를 받고 있다고 23일 밝혔다. 현대차그룹의 전용 전기차 5개 모델 △제네시스 GV60 △현대차 아이오닉 5 △현대차 아이오닉 6 △기아 EV6 △기아 EV9은 유럽의 신차 안전성 평가 프로그램인 '유로 NCAP'에서 모두 최고 등급인 별 다섯을 획득했다. 또 미국 고속도로 안전보험협회(IIHS)에서 발표한 충돌평가에서도 전 모델 TSP 이상 등급을 받았다. E-GMP는 현대차그룹이 수십 년간 차체 기술 개발과 함께 승객 안전을 위한 노력의 노하우가 고스란히 담겨있다. E-GMP는 배터리를 탑재하는 전기차의 특성에 맞춰 기존 내연기관 플랫폼과는 차별화되는 특별한 설계와 구조를 더했다. 배터리팩을 구조물로 활용하는 설계로 차체 강성을 높임과 동시에 차체 측면에서 배터리 바깥에 위치한 사이드실의 내부에 알루미늄 압출재를 적용해 측면 충돌 시에도 하부 프레임과 배터리 케이스 등으로 충격을 분산시켜 안전성을 확보했다. 또 차체와 배터리 간 8점 체결 구조를 적용해 견고한 결합을 이뤘으며 후방 추돌 시 리어 멤버의 변형을 의도적으로 발생시켜 충격을 흡수하면서도 하부 멤버는 핫 스탬핑 강판으로 보강해 세이프티존의 변형은 방지해 배터리 손상을 방지하고 있다. 다중 골격 구조를 적용해 전면 충돌 시에 발생하는 충격 에너지를 효과적으로 분산할 수 있도록 로드패스를 최적화했고 스몰오버랩과 같이 충돌 에너지가 전면부 일부에 집중되는 상황을 고려해 더블박스 멤버 설계로 다중 골격 구조를 완성했다. 현대차그룹은 올해 진행된 IIHS 충돌평가에서 글로벌 자동차 그룹 기준 가장 많은 차종에 해당하는 총 20개 차종이 TSP 이상 등급을 받는 등 우수한 충돌안전성능을 확보하고 있음을 입증했다. 현대차그룹 관계자는 “전방위적인 탑승자 안전을 사수하기 위한 연구개발에 노력을 아끼지 않을 것"이라고 말했다. 이찬우 기자 lcw@ekn.kr