미국 정부가 인공지능(AI) 등에 필요한 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 대(對)중국 수출을 통제하겠다고 발표하자 중국이 어떻게 대응할지 관심이 쏠린다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 2일(현지시간) 미국과 해외 기업들이 제조한 HBM을 중국에 수출하는 것을 제한하는 내용을 발표했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리로 AI 가속기를 가동하는 데에 필요하다. 상무부는 이번 수출통제에 해외직접생산품규칙(FDPR·Foreign Direct Product Rules)을 적용했다. 이는 미국이 아닌 다른 나라에서 만든 제품이더라도 미국산 소프트웨어나 장비, 기술 등이 사용됐다면 수출통제를 준수해야 한다는 의미다. HBM 수출통제는 오는 31일부터 적용된다. 이와 동시에 상무부는 중국이 첨단반도체를 생산하는 데 필요한 반도체 제조 장비(SME) 24종과 소프트웨어 도구 3종에 대한 신규 수출통제도 발표했다. 해외직접생산품규칙을 특정 반도체 장비와 관련 부품에도 적용된다. 이번에 140개 제재 대상 목록에 오른 기업들을 보면 반도체 제조업체뿐만 아니라 설비업체, 전자 설계 자동화 업체, 반도체 투자 회사 등이 다양하게 포함됐다. 중국의 최대 통신장비 기업 화웨이의 주요 협력기업들도 다수 명단에 올랐다. 이날 미 상무부의 발표는 조 바이든 미국 대통령의 임기가 불과 한 달 반 남은 와중에 이뤄졌다. 로이터통신은 중국이 군사용 AI를 발전시키거나 미국의 국가 안보를 위협할 수 있는 반도체 생산을 막기 위한 바이든 행정부의 마지막 대규모 조치라고 설명했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 이번 조치와 관련해 “군사 현대화를 위해 중국이 반도체 제조 시스템을 발전시키는 것을 막기 위함"이라고 설명했다. 앞서 바이든 행정부는 지난 2022년 8월 중국군이 AI 구현 등에 쓰이는 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 제품을 군사용으로 전용할 위험이 있다며 엔비디아와 AMD에 관련 반도체의 중국 수출을 금지한 바 있다. 또 같은 해 10월부터는 중국에 첨단 반도체 제조에 필요한 장비와 이를 운영하는 데 필요한 서비스와 부품 등을 수출하는 것도 제한했다. 이는 1990년대 이후 중국에 대한 미국 기술 정책의 가장 큰 변화라는 평가다. 이런 와중에 미국이 HBM까지 수출통제 대상으로 규정한 것은 AI 등에 필요한 차세대 반도체 기술의 자립도를 꺾겠다는 의지로 풀이된다. 여기에 도널드 트럼프 집권 2기 행정부가 내년 1월 출범하면 예고해왔던 '관세 폭탄' 등을 통해 중국에 추가 압박을 가할 것으로 예상된다. 중국 측은 즉각 반발했다. 중국 상무부는 제재가 알려지자마자 3일 “미국은 국가안보의 개념을 계속 확대하고 수출 통제 조치를 남용하며 일방적인 괴롭힘을 행하고 있다"라면서 “중국은 정당한 권익을 단호하게 지키기 위해 필요한 조처를 할 것"이라고 반발했다. 이번 제재가 이미 예고된 것으로 큰 영향을 미치지는 않을 것이라는 관측도 나온다. 중국 중신증권은 3일 오전 발표한 보고서를 통해 “시장은 이번 제재를 이미 예상해 관련 기업들도 대비하고 있었다"며 “이에 따라 단기적인 영향은 제한적일 것으로 보인다"고 밝혔다. 중신증권은 “이번 제재는 반도체 산업의 부품 공급 분야에 집중돼 이뤄졌다"면서 “앞으로 중국은 자체 기술 개발과 혁신을 통한 반도체 산업 전반의 국산화를 앞당길 수도 있다"고 전망했다. 이번 제재 자체에 모순이 있다는 지적도 나왔다. 미국 싱크탱크 전략국제문제연구소(CSIS)의 그레고리 앨런은 “중국에 HBM 등의 수출을 차단하면서 CXMT와 같은 HBM 생산업체에 대한 장비 판매는 허용하는 것이 무슨 의미가 있겠는가"라고 지적했다고 파이낸셜타임스(FT)가 보도했다. 일각에선 세계적 경기 침체 등과 맞물려 반도체 산업의 성장이 둔화한다면 중국은 자립도를 확보하기도 전에 경쟁력을 잃어버릴 수도 있다는 관측도 제기됐다. 박성준 기자 mediapark@ekn.kr