SK하이닉스는 6일 인디애나주 반도체 패키징 생산 기지 투자와 관련, 미국 상무부가 반도체법에 근거해 최대 4억5000만달러(한화 약 6202억3500만원) 상당의 직접 보조금과 5억달러의 대출을 지원한다는 내용을 골자로 하는 예비 거래 각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 6일 밝혔다. 이와 더불어 미 재무부는 SK하이닉스가 현지에서 투자하는 금액의 최대 25%까지 세제 혜택을 제공해 주기로 했다고도 했다. SK하이닉스의 투자 금액 대비 직접 보조금 비중은 11.6% 수준이다. 대만 TSMC(10.2%)와 인텔(8.5%)에 비하면 높은 수준이라는 평가를 받는다. 삼성전자는 450억달러의 텍사스주 첨단 반도체 공장 투자로 보조금 64억달러를 받게 돼 이 경우의 직접 보조금 비중은 14.2%다. SK하이닉스 관계자는 “미국 정부의 지원에 깊은 감사의 뜻을 전하며, 앞으로 보조금이 최종 확정될 때까지 남은 절차를 준수하는 데 만전을 기하겠다"고 말했다. 이어 “인디애나 생산 기지에서 인공 지능(AI) 메모리 제품을 차질 없이 양산할 수 있도록 건설 작업을 진행하도록 하겠다"며 “이를 통해 전세계 반도체 공급망 활성화에 기여하도록 최선을 다하겠다"고 언급했다. 앞서 올해 4월 SK하이닉스는 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산 기지 건설에 38억7000만달러를 투자해 약 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀대학교 등 현지 연구 기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다. 지나 러몬도 상무부 장관은 SK하이닉스 지원 계획에 대해 “미국의 AI 하드웨어 공급망을 더욱 공고히 하겠다"고 다짐했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 “AI 기술을 위한 새 허브를 구축하고 인디애나주를 위한 숙련된 일자리를 창출하며 글로벌 반도체 산업을 위한 보다 강력하고 회복력 있는 공급망을 구축하는 데 기여할 수 있기를 기대한다"고 했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

아시아나항공 조종사 노동조합(APU)이 유럽연합 집행위원회(EC)에 화물본부 인수 후보자인 에어인천의 '인수 적합성'을 조사해달라고 요청했다. 아시아나항공 조종사노조는 6일 면담록을 공개하며 “EC 당국자와의 면담에서 에어인천의 화물본부 인수자 적합성을 철저히 조사해 달라고 요구했다"고 밝혔다. 앞서 지난달 23일 노조는 벨기에 브뤼셀 EC 본부에 방문해 마르그레테 베스타게르 경쟁정책 부위원장 등과 면담한 바 있다. 아울러 노조는 EC가 기업 결합을 최종 승인할 경우 에어인천이 화물기 조종사의 고용을 승계하도록 하지 말고 파견 방식을 고려해 달라고 촉구했다. 반면 EC 측은 “기업 결합 조건에 포함된 '아시아나항공 화물본부 매각'에는 조종사와의 기존 근로 계약이 포함돼 있기 때문에 우리는 대한항공이나 아시아나항공과 직원 사이의 고용 관계에 개입할 수 없다"고 답변해 사실상 노조 측 주장을 받아들이지 않은 것으로 풀이된다. 다만 이번 요청을 심사숙고해 기업 결합에 관한 내용을 철저히 검토하고, 아시아나항공 조종사 노조발 추가 자료 접수 창구도 열어두겠다는 입장도 표명했다. 아시아나항공 조종사 노조는 자사 화물기 평균 기령이 교체 필요 시점까지 3년 가량 남았다며 “화물본부 인수를 견뎌내지 못해 언제 폐업할지 모를 에어인천으로의 매각을 결사 반대한다"며 “에어인천의 부적합성을 철저히 찾아내 EC에 전달한다는 계획"이라고 피력했다. 한편 대한항공과 에어인천은 이날 계약 관련 협상을 종결했고, 오는 7일 매각 기본 합의서(MA)를 체결할 예정이다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

SK하이닉스가 글로벌 고대역폭 메모리(HBM) 시장 주도권을 유지할 것으로 예상되는 가운데 최태원 SK그룹 회장이 차세대 먹거리를 고민해야 한다며 현장 경영에 나섰다. 유력 경쟁사인 삼성전자가 역전을 노리는 상황에서 나온 행보인 만큼 이목이 집중된다. 6일 대만 시장 조사 업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율 53%로 1위를 차지한 것으로 추산된다. 엔비디아가 자사 인공 지능(AI) 칩인 'H100'에 SK하이닉스의 4세대 HBM인 HBM3를 탑재함에 따라 이와 같은 결과가 만들어졌다는 것이 업계 중론이다. 엔비디아의 호퍼 아키텍처를 잇는 그래픽 처리 장치(GPU)인 '블랙웰'은 출시가 지연될 것으로 보이지만 여기에도 SK하이닉스의 5세대 HBM인 HBM3E이 탑재될 것으로 보인다. 이처럼 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 꾸준한 엔비디아향 납품에 기인해 승승장구하는 모습을 보이고 있다. 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 SK하이닉스는 올해 1분기와 2분기 각각 2조8860억원, 5조4685억원에 달하는 영업이익을 거뒀다. 지난해부터 AI 붐이 촉발됨에 따라 고속 데이터 처리와 저전력이라는 강점을 지닌 HBM에 대한 수요는 급격히 늘어나고 있다. 공급이 수요를 따라가지 못해 올해 수급 여건은 전년 보다 2%, 내년에는 1%, 2026년에는 0.7% 공급 부족이 점쳐진다. 글로벌 HBM 시장 규모는 2022년 23억달러에서 2026년에는 230억달러로 10배 확대될 전망이다. 백길현 유안타증권 연구원은 “올해 4분기부터 HBM3E 12단 제품의 기여도 증가에 따라 업종 내 차별적인 실적 성장이 기대된다"며 “차세대 HBM을 포함한 주문형 메모리 반도체 시장 내 SK하이닉스의 입지는 지속적으로 강해질 것"이라고 평가했다. 때문에 당분간 SK하이닉스는 '꽃길'을 걸을 것이라는 분석이 지배적이다. 한편 이처럼 그룹의 효자 노릇을 하는 SK하이닉스는 인수 과정에서 그룹 고위 임원들과 투자자, 시장에서 숱한 반대 의견에 직면했다. 그러나 최태원 회장은 임원 회의석상에서 “SK의 미래 뿐만 아니라 국가 기간 산업을 위해 반드시 품어야 한다"며 “삼성이 반도체 시장에서 글로벌 탑 티어를 유지하기 위해서는 세컨드 티어도 존재해야 하고, 그 결과 한국 기업들이 세계를 호령할 수 있게 된다"고 언급하자 임원들은 그제서야 생각을 바꿨다는 게 재계 전언이다. 이후 최태원 SK그룹 회장은 2012년 8월 13일, 하이닉스반도체 인수 6개월이 자난 시점에 “SK하이닉스를 더욱 더 좋은 반도체 회사로 반드시 키워 나가겠다"고 다짐했다. 반도체 분야에 대거 투자한 결과 인수 10년 째 되던 날 시가 총액은 96조4603억원으로 6배나 뛰었고, 이로써 SK그룹은 단숨에 재계 2위로 도약했다. 하지만 최 회장은 여기서 만족하지 못하는 모습이다. 그는 전날 경기도 이천시 소재 SK하이닉스 본사에 방문해 AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다. 현장에서 최 회장은 “ “AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 “어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다“고 당부했다. 이 같은 발언은 21조원 규모로 추산되는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 시장에서 설욕하겠다며 유력 경쟁사인 삼성전자가 절치부심하는 모습에 반응을 보인 것으로 풀이된다. CXL은 고성능 컴퓨팅 시스템에서 중앙 처리 장치(CPU)와 함께 사용되는 △가속기 △메모리 △저장 장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위해 새롭게 제안된 인터페이스다. 기존 컴퓨팅 시스템의 메모리 용량의 물리적 한계를 극복하고 D램의 용량을 획기적으로 확장할 수 있다. 2021년 삼성전자는 CXL 기반 D램 메모리 기술 개발에 성공했고, 이듬해에는 고용량 512GB CXL D램을 개발하고, 차세대 메모리 상용화를 앞당겼다. 두 사례 모두 업계 최초 사례다. SK하이닉스는 DDR5 D램 CXL 메모리 샘플을 작년 8월에서야 개발했다. 때문에 최 회장이 현장 경영을 통해 구성원들과 만나 이처럼 언급한 것은 기술력 확보를 독려한 것으로 볼 수 있는 대목이다. SK그룹 관계자는 “최 회장은 그룹의 AI 밸류 체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다"며 “AI 토탈 솔루션을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것"이라고 전했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

우주항공청은 전국 3개 권역에서 채용 설명회를 개최한다고 6일 밝혔다. 이번 설명회는 31개 직위에 대해 지원 예정자들의 이해를 돕고, 궁금증을 해소하기 위해 마련한 자리다. 이는 오는 9일 사천(우주청 1층 강당), 13일 서울(건국대학교 경영관 대회의실), 14일 대전(한국과학기술원(KAIST) 터만홀)에서 열린다. 우주청은 △기관 소개 △채용 분야·인원 △지원 요건 △채용 기간 △보수 수준 △채용 절차 등 전반적인 사항을 안내할 계획이다. 특히 각 부문별 프로그램장과 선임 연구원이 직접 참여해 우주 수송·인공 위성·우주 과학 탐사·항공 혁신 부문의 주요 업무와 채용 직위에 대해 구체적으로 설명하고, 부문별 참석자들과 지원 예정자 간 질의응답 시간도 가질 예정이다. 이번 설명회는 우주청에 관심있다면 누구나 참석 가능하며, 사전 신청 홈페이지를 통한 참석자들에게는 소정의 상품이 제공된다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

삼성전자는 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12·16GB 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다고 6일 밝혔다. 이번 제품 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓고 패키지 기술·패키지 회로 기판·EMC 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 줄여 열 저항을 약 21.2% 개선했다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(쓰로틀링)이 작동한다. 이번 제품을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도·화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 “고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 “기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다. 삼성전자는 이번 0.65mm LPDDR5X D램을 모바일 애플리케이션 프로세서·모바일 업체에 적기에 공급해 저전력 D램 시장을 더욱 확대해 나갈 예정이다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

전국삼성전자노동조합(전삼노)은 삼성전자사무직노동조합(제1노조)과 통합했다고 5일 밝혔다. 전삼노 측은 삼성전자 사상 최초의 노조와 최대의 노조가 하나로 합쳐졌다는 점에서 의미가 크고, 이로써 최대이자 제1노조 지위를 획득해 위상이 높아졌다는 의미가 크다고 표명했다. 이로써 전삼노 조합원은 기존 3만6000여명보다 훨씬 많아지게 됐다. 그러나 통합 노조 조합원 수는 공개하지 않기로 했다는 것이 전삼노 관계자의 전언이다. 전삼노 측은 “통합 노조는 새로운 조직 체계를 통해 신속한 의사 결정과 효과적인 문제 해결을 도모한다"며 “조합원들의 권익 보호·지원을 보다 체계적으로 이행하겠다"고 언급했다. 이어 “조직 내 협력과 소통을 증진해 전체 노조의 효율성 제고와 영향력 확대에 기여할 것으로 기대된다"고 부연했다. 통합 전삼노는 향후 근로자들의 목소리를 더욱 잘 반영하는 데에 중점을 두겠다고 했다. 장기적으로는 전 조합원이 만족할 수 있는 근로 환경을 만들어 나간다는 목표다. 전삼노 관계자는 “노사 간의 신뢰를 구축하고 협력 관계를 유지해 사측이 교섭에 더욱 성실히 임할 수 있도록 투쟁 강도를 높여 나가겠다"고 말했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

볼보건설기계코리아는 차세대 굴착기 'EC230'와 'ECR145'를 국내 시장에 출시한다고 5일 밝혔다. 회사 관계자 “EC230과 ECR145는 차세대 굴착기에 걸맞는 새로운 볼보 아이덴티티를 갖췄다"며 “외관에는 새로운 볼보 아이언 엠블럼과 로고 디자인이 돋보이며, 얇아진 상부 디자인과 견고한 차체 프레임으로 장치 내구성을 향상시켰다"고 말했다 카운터 웨이트 무게 증가·내장형 카메라 및 라이트 적용·측방을 통한 상부 접근 방식 설계에 따른 편리성·작업 안정성이 증대가 특징이라는 설명이다. 운전 공간에는 △에어 서스펜션·통풍·열선 기능 운전 시트 △그립감 향상 전기식 조이스틱 레버 △고화질 HD 기본 모니터 △고성능 HEPA 에어컨 필터 △다용도 보관함 등 운전자의 편의성과 피로도를 줄여줄 다양한 기능이 내재됐다. 엔진은 전자식 유압 시스템과 유기적으로 연동돼 기존 대비 15% 이상 연료 효율성이 개선됐고 '오토 파워 업' 기능으로 자동 유압 승압을 통해 고부하 굴착 작업도 무리 없이 가능하다. 두 모델 모두 낮은 RPM에서도 높은 토크로 강력한 성능을 발휘하며 전기식 쿨링팬 적용으로 최적의 냉각 성능을 유지함과 동시에 높은 엔진 내구성을 갖췄다. 5단계 속도 조정이 가능한 미속 주행 시스템은 중량물 적재 시 차체 흔들림 없이 저속으로 안정된 인양 주행을 가능하게 한다. 이 밖에도 CDC(Comfort Driving Control)·LOTO(Lock Out Tag Out) 잠금 스위치·운전자 설정 기능·자동 승압·붐 상승/하강·스윙 설정·붐/암 충격 감소 설정·자동 워밍업 등 성능 개선과 새로운 기능 추가가 이뤄졌다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

대한항공은 전날 A330-300(KE197) 여객기가 인천-몽골 울란바타르 구간 운항 중 강한 난기류를 만났다고 5일 밝혔다. 해당 비행편은 오전 8시 10분 인천국제공항을 떠났다. 이륙 1시간 경과 시점에서 기장은 중국 톈진공항 주변 뇌우에 따른 우회 운항을 실시했다. 그럼에도 톈진공항 북동쪽 25마일 부근(고도 3만4100피트)에서 약 15초 간의 강한 난기류와 조우해 승객·객실 승무원 좌석 벨트 사인 2회 점등·기장 안내 방송이 실시됐다. 이 때문에 승객 10여명과 승무원 4명이 목·허리 통증을 호소하는 등 경미한 부상이 발생했다. 정상 운항이 이뤄지자 객실 승무원들은 즉시 승객 상태를 확인하고 기내의 소염 진통제 등을 제공했다. 10시 50분, 정상 착륙 후 현지에서 사전에 대기 중이던 의료진은 부상 승객 진료에 착수했고 병원 후송 승객 없이 전원 입국이 완료됐다. 대한항공 관계자는 “최근 예상치 못한 급성 난기류의 발생 빈도가 높아지고 있어 비행 중 이석을 최소화 하고, 착석 시 안전 벨트를 반드시 착용해달라"고 당부했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 고대역폭 메모리(HBM) 생산 현장에 방문해 인공 지능(AI) 반도체 현안을 직접 챙겼다. 5일 SK그룹은 최 회장은 이날 경기도 이천시 소재 SK하이닉스 본사에서 곽노정 대표이사(사장) 등 주요 경영진과 함께 HBM 생산 라인을 둘러보는 등 AI 메모리 분야 사업 현황을 점검했다고 밝혔다. 최 회장이 둘러본 HBM 생산 라인은 최첨단 후공정 설비가 구축된 생산 시설이다. SK하이닉스는 이곳에서 지난 3월부터 업계 최고 성능의 AI용 메모리인 5세대 HBM(HBM3E) 8단 제품을 양산하고 있다. SK하이닉스는 AI 메모리 리더십을 공고히 하기 위해 차세대 HBM 상용화 준비에도 박차를 가하고 있다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품을 올해 3분기 양산해 4분기부터 고객에게 공급할 계획이다. 6세대 HBM(HBM4)은 내년 하반기 양산을 목표로 개발에 매진하고 있다. 최 회장은 HBM 생산 라인을 점검한 뒤 곽노정 대표·송현종 사장·김주선 사장 등 SK하이닉스 경영진과 AI 시대 HBM·D램·낸드 기술·제품 리더십을 강화하기 위한 미래 사업 추진 방안에 대해 장시간 논의를 이어갔다. 그는 최근 글로벌 주식 시장 변동성으로 제기되는 AI 거품론에 대해 “AI는 거스를 수 없는 대세이고 위기에서 기회를 포착한 기업만이 살아남아 기술을 선도할 수 있다"며 “어려울 때 일수록 흔들림 없이 기술 경쟁력 확보에 매진하고 차세대 제품에 대해 치열하게 고민해야 한다"고 당부했다. 최 회장은 “최근 해외 빅테크들이 SK하이닉스의 HBM 기술 리더십에 많은 관심을 보이고 있다"며 “이는 SK하이닉스 구성원 3만2000명의 끊임없는 도전과 노력의 성과인 동시에 우리 스스로에 대한 믿음 덕분이라고 생각하는 만큼 묵묵히 그 믿음을 더욱 두텁게 가져가자"며 고 주문했다. 이어 “내년에 6세대 HBM(HBM4)을 조기 상용화 해 대한민국의 AI 반도체 리더십을 지켜며 국가 경제에 기여해 나가자"고 강조했다. 최 회장은 올해 1월 4일 SK하이닉스 이천 캠퍼스 현장 경영에 나선 이후 글로벌 빅테크 CEO들과의 연쇄 회동 등을 통해 AI 반도체 리더십 강화·글로벌 협력 네트워크 구축을 위해 현장 경영에 나서고 있다. 최 회장은 지난 4월 미국 앤비디아 본사에서 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만나 글로벌 AI 동맹 구축 방안을, 6월에는 대만을 찾아 웨이저자 TSMC 회장과 양사 간 협력 방안을 논의했다. 이어 지난 6월 말부터 약 2주간 미국에 머물며 오픈 AI·마이크로소프트(MS)·아마존·인텔 등 미국 주요 빅테크 CEO와 연이어 회동하며 SK와 AI·반도체 파트너십을 공고히 하기 위한 방안을 논의했다. 또한 최 회장은 지난 7월 대한상공회의소 제주 포럼에서 국내 주요 AI 분야 리더들과 만나 AI 시대의 미래 전략을 논의하는 등 국가 차원의 AI 리더십 강화를 위해 다양한 노력을 기울이고 있다. 앞서 지난 6월 그룹 경영 전략 회의에서 최 회장은 그룹 차원의 AI 성장 전략을 언급한 바 있다. SK그룹 관계자는 “최 회장은 그룹의 AI 밸류 체인 구축을 위해 국내외를 넘나들며 전략 방향 등을 직접 챙기고 있다"며 “HBM·퍼스널 AI 어시스턴트 등 현재 주력하고 있는 AI 분야에 더해 AI 데이터 센터 구축 등 AI 토탈 솔루션을 제공하는 기업으로 성장할 수 있도록 역량을 집중할 것"이라고 전했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

삼성전자가 올해 2분기 반도체 덕에 자신감을 회복했고 사내 최대 노동조합도 현업에 복귀했다. 하지만 최근 전영현 디바이스 솔루션(DS) 부문 수장이 “시황 덕에 살아난 것"이라고 지적했듯 삼성전자의 근본적 기술 경쟁력을 위한 허들은 여전한 것으로 보인다. 특히 미국발 경기 침체 공포로 엔비디아 등 기술주 폭락 사태 역시 삼성전자의 재도약에 발목을 잡는 부분이다. 5일 금융감독원 전자공시시스템(DART)에 따르면 삼성전자는 연결 재무제표 기준 올해 2분기 매출 74조700억원, 영업이익은 10조4400억원을 기록했다. 지난해 같은 기간 대비 각각 23.44%, 1462.29% 증가했다. 부문별 실적은 △DS 매출 28조5600억원·영업이익 6조4500억원 △디바이스 익스피리언스(DX) 부문 매출 42조700억원·영업이익 2조7200억원 △하만 매출 3조6200억원·영업이익 3200억원 △SDC 매출 7조6500억원·영업이익 1조100억원으로 집계됐다. 전반적으로 호실적을 기록한 가운데 앞으로의 이익 창출의 축은 다시 반도체가 담당하게 될 것이라는 게 업계 중론이다. 생성형 인공 지능(AI)을 비롯한 제반 분야에서 반도체 수요가 급격히 증가하고 있기 때문이다. 한국반도체산업협회가 발간한 보고서에 따르면 글로벌 AI 반도체 시장 규모는 2020년 약 153억달러(한화 20조8110억원)였고 올해에는 약 428억달러(58조2465억원) 수준으로 성장할 것으로 예측된다. 글로벌 시장 조사 업체 가트너는 2027년 AI 반도체 시장이 1194억달러(162조4675억원)로 3년 새 3배 가량 커질 것이라는 분석을 내놨다. AI에 대한 구글·메타·엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 투자 확대 의지가 확고하기 때문에 시장의 기대감도 커지고 있다. 김광진 한화투자증권 연구원은 “메모리 공급은 지난 2년 간의 보수적인 전공정 투자 집행과 DDR5 전환, 고대역폭 메모리(HBM) 비중 증가 등의 영향으로 제한적 증가가 이뤄질 것"이라고 내다봤다. 이어 “수요 증가율을 하회함에 따라 하반기에도 가격 상승 추세는 지속될 수 밖에 없는 환경이고, 이에 따라 삼성전자 메모리 사업부 영업이익은 올해 3분기 8조7000억원, 4분기에는 10조5000억원으로 계속 늘어나 긍정적인 흐름이 지속될 것"이라고 부연했다. 이처럼 장밋빛 관측이 나오고 있지만 정작 내부에서는 상황을 냉철하게 인식해야 한다는 지적이 제기됐다. 전영현 부회장은 지난 1일 사내 게시판에 “지금 DS 부문은 '근원적 경쟁력 회복'이라는 절박한 과제에 직면해 있다"며 “2분기 실적 개선은 시황이 좋아진 데에 기인한다"고 언급했다. 이어 “근원적 경쟁력 회복 없이 시황에 의존하면 또 다시 작년 같은 상황이 되풀이되는 악순환에 빠질 수밖에 없다"고 덧붙였다. 또 미국발 경기 침체 공포와 미 연방 법무부(DOJ)의 엔비디아에 대한 반독점법 위반 혐의 조사, 설계 결함에 따른 엔비디아 차세대 칩의 출시 3개월 지연, 인텔의 대규모 적자 등 각종 소식의 영향으로 삼성전자 주가는 2개월 전 수준으로 뒷걸음질 쳤다. 삼성전자 주가는 이날 오후 3시 7분 기준 7만900원으로 전일 종가 기준 10.93%가 떨어졌다. 이 같은 이유로 삼성전자의 미래 실적을 마냥 희망적으로만 볼 수는 없다는 시각도 존재한다. 노조 역시 새로운 변수로 떠오르고 있다. DS 부문 근로자들이 대부분을 차지하는 전국삼성전자노동조합(전삼노)는 지난주 이재용 삼성전자 회장 자택 앞에서 기자회견을 연 이후 대표 교섭 노조 지위를 상실했고 현업에 복귀했다. 그러나 임금 교섭의 매듭을 짓고 파업을 마친 게 아니라 사실상 '장기전'을 위한 숨 고르기 작전이기 때문에 언제든지 파업에 따른 반도체 생산 차질 가능성이 존재한다는 게 재계 중론이다. 전삼노 측은 홈페이지를 통해 “지치지 않기 위해 기회를 기다려 준법 투쟁을 실시하겠다"며 “게릴라식 기습 부분 파업 지침을 내릴 것"이라는 입장을 내놨다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr