
AI 반도체 성능이 높아지면서 데이터센터의 전력 소비와 발열이 급증하자 '열을 다스리는 기술'이 AI 인프라의 새 격전지로 떠오르고 있다. 이런 가운데 삼성전자가 미국 데이터센터 냉각 시스템 업체 모딘 매뉴팩처링 인수를 위한 협상에 나선 것으로 알려졌다. 지난해 유럽 최대 공조기업 플랙트그룹을 사들인 데 이어 북미 시장의 핵심 냉각 기업까지 품에 안으려는 행보다. 블룸버그통신은 12일(현지시간) 사안에 정통한 소식통을 인용해 삼성전자와 모딘이 인수 협상을 진행 중이며, 이르면 향후 몇 주 안에 거래가 성사될 수 있다고 보도했다. 다만 아직 최종 결정이 내려진 것은 아니어서 협상이 무산되거나 다른 인수 후보가 등장할 가능성도 있다고 전했다. 삼성전자와 모딘은 관련 논평을 거부했다. 삼성전자가 눈독을 들인 모딘은 미국 위스콘신주 러신에 본사를 둔 냉난방·냉각 시스템 전문 기업이다. 대형 상업용 건물과 산업용 기계에 들어가는 공조 설비를 주력으로 해왔지만, 최근에는 초대형 데이터센터를 짓는 하이퍼스케일러를 겨냥한 냉각 솔루션이 가장 빠르게 성장하는 사업으로 자리 잡았다. 이런 흐름은 실적에서도 확인된다. 모딘의 2027회계연도 2분기 매출은 전년 동기 대비 35% 늘었고, 이 가운데 데이터센터 부문 매출은 4억3970만달러(약 5900억원)로 1년 새 두 배 가까이 뛰었다. 순이익이 3030만달러로 32% 줄며 시장 기대를 밑돌긴 했지만, 회사는 이번 회계연도 매출 성장률 전망치를 50~55%로 제시하며 자신감을 내비쳤다. 모딘은 사업 체질도 데이터센터 중심으로 바꾸고 있다. 지난 10월 자동차 부품사 젠썸과의 거래를 통해 자동차 사업을 떼어내고 열관리 사업에 집중하는 방향으로 사업구조를 재편했다. AI 데이터센터 확산에 따른 냉각 수요 증가에 대응하려는 전략으로 풀이된다. 생산능력 확충에도 속도를 내 이번 주 미국 텍사스주에 6만3000㎡(68만2000제곱피트) 규모로 새로 지은 공장에서 2·3㎿급 데이터센터용 냉각기(칠러) 양산에 들어갔다. ◇ 플랙트 이어 모딘까지…다이킨·버티브·LG와 '열관리 전쟁' 모딘 인수는 삼성전자가 최근 공들여온 데이터센터 냉각·공조 사업 확장의 연장선에 있다. 삼성전자는 지난해 독일 플랙트그룹을 15억유로(약 2조2000억원)에 인수하기로 했다. 2017년 하만 인수 이후 8년 만의 조(兆) 단위 인수였다. 현재 2400억원을 들여 광주사업장에 플랙트그룹 생산라인을 새로 짓고 있으며, 2028년 초 가동해 냉각수 분배장치(CDU) 등을 생산할 계획이다. 모딘의 시가총액이 약 56억달러(약 7조5000억원)에 달하는 만큼, 거래가 성사되면 플랙트그룹의 세 배를 웃도는 대형 인수가 된다. 경쟁사들도 발 빠르게 움직이고 있다. 일본 다이킨공업은 지난해 칩에 직접 냉각수를 닿게 하는 액체냉각 기업 칠다인과 미국 하이브리드 냉각 시스템 업체 DDC솔루션즈를 잇따라 사들였다. 미국 버티브홀딩스는 지난해 12월 액체냉각 배관 세정·정화 업체 퍼지라이트를 약 10억달러에 인수한 데 이어 올해 3월 이탈리아 열교환기 업체 써모키, 9월 킹인바이런멘털서비스와 인수 계약을 맺었다. 국내에서는 LG전자가 AI 데이터센터 냉각 솔루션 사업을 키우고 있다. 올해 3분기까지 누적 수주가 3조원을 넘었고, 미국 버지니아주 신규 생산기지 등에 약 2200억원을 투자했다. 업계는 삼성전자가 기존 가전·공조 역량에 플랙트그룹의 유럽 기반과 모딘의 북미 하이퍼스케일러 고객망을 결합해 글로벌 데이터센터 냉각 시장에서 존재감을 키울 것으로 보고 있다. AI 반도체가 고성능화할수록 발열 관리가 데이터센터 경쟁력을 좌우하는 만큼, 냉각 기술을 확보하는 것이 곧 AI 인프라 주도권으로 이어진다는 판단이다. 한 업계 관계자는 “AI 칩 한 장이 내는 열이 갈수록 커지면서 기존 공랭식으로는 감당하기 어려운 수준에 이르렀다"며 “메모리 반도체로 데이터센터 핵심 고객사와 이미 관계를 맺고 있는 삼성전자가 냉각 설루션까지 갖추면 하이퍼스케일러를 상대로 한 협상력도 한층 커질 것"이라고 전망했다. 김하나 기자 uno@ekn.kr


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