전체기사

LG전자 ‘스탠바이미 2’ 21일 출시…이동성·사용성↑

LG전자는 'LG 스탠바이미 2'를 국내 시장에 본격 출시한다고 2일 밝혔다. 이동식 라이프스타일 스크린 'LG 스탠바이미'를 선보인 지 4년 만이다. 무빙휠을 활용한 뛰어난 이동성과 사용성을 대폭 강화한 점이 특징이다. 먼저 버튼 하나로 화면부를 스탠드와 분리할 수 있다. 스탠드에 내장됐던 배터리를 화면부로 옮겨 분리된 상태에서 따로 사용할 수 있고, 화면부의 USB-C 포트를 통해 간편하게 충전도 가능하다. 분리한 화면부를 세우는 전용 액세서리를 사용하면 태블릿 PC처럼 책상∙테이블 등에 올려두고 콘텐츠를 즐길 수 있다. 고해상도 디스플레이·고용량 내장 배터리를 탑재해 화질과 사용 시간도 높였다. 27형 QHD 해상도를 갖춰 FHD보다 향상된 화질을 제공한다. 화질·음질 인공지능(AI) 프로세서 알파8 2세대도 탑재했다. AI가 영상과 사운드 등을 분석·보정해 콘텐츠에 최적화한 화면과 서라운드 사운드를 전달한다. 스피커가 화면부 측면에 배치돼 전작보다 또렷한 사운드를 들려준다. 돌비의 영상기술인 돌비 비전, 입체 음향기술 돌비 애트모스도 지원해 시청 몰입도를 높였다. 아울러 원거리 음성 인식 기능을 통해 사용자의 명령을 수행할 수 있다. 예컨대 “하이 엘지, 스포츠 경기 결과 알려줘", “볼륨 높여줘"와 같이 말하면, 제품에 탑재된 마이크가 이를 인식해 작동하는 방식이다. 전원 연결 없이 최대 4시간까지 사용할 수 있으며, USB-C 포트로 정보기술(IT) 기기와 연결하면 데이터 전송과 화면 공유도 가능하다. 스탠드 하단부에 전원 어댑터를 내장해 설치 공간도 깔끔해졌고, 함께 제공하는 마그네틱 리모컨은 LG 스마트 TV용 인공지능리모컨과도 호환 가능하다. 독자 스마트TV 플랫폼 webOS를 탑재해 온라인동영상서비스(OTT)와 클라우드 게임, 웹툰, 숏폼 콘텐츠를 즐길 수 있다. 회사는 후속작에 바라는 고객의 목소리를 제품 기획 단계부터 반영해 이번 제품을 설계했다고 설명했다. 정식 출시일은 오는 21일이다. 이달 5일 LG전자 온라인브랜드샵에서 진행하는 라이브방송을 시작으로 18일까지 사전 예약을 진행한다. 백선필 LG전자 TV상품기획담당은 “고객의 목소리를 담아 완전히 새로워진 'LG 스탠바이미 2'를 앞세워 차별화된 시청 경험을 제공할 것"이라고 말했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성 인테리어핏 키트 선봬…“시스템에어컨 간편 설치”

삼성전자는 천장 단내림 공사 없이도 시스템에어컨을 간편하게 설치할 수 있는 '삼성 인테리어핏 키트'를 출시했다고 2일 밝혔다. 이는 천장 내∙외벽 사이가 좁은 구축 아파트나 주택에서 시스템에어컨 설치를 위해 진행하던 천장 단내림 공사를 대체하는 패널이다. 천장과 시스템에어컨의 단차를 들뜸 없이 연결하고, 삼성 무풍 시스템에어컨의 '무풍 홀 디자인'을 적용해 인테리어를 해치지 않으면서도 간편하게 시스템에어컨을 설치할 수 있다는 설명이다. 천장 외벽을 타공해 키트를 설치한 후 시스템에어컨을 거치하는 방식으로 하루 만에 시공이 가능하다. 삼성전자 가정용 무풍 시스템에어컨 전 모델에 사용할 수 있다. 삼성전자 관계자는 “앞으로도 더 많은 소비자들이 삼성전자 인공지능(AI) 가전을 통해 AI 라이프를 경험할 수 있도록 혁신적인 제품과 서비스를 선보일 것"이라고 말했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

‘기술력’ 무장한 中 로봇청소기, 올해도 韓 시장 휩쓰나

중국 로봇청소기 브랜드들이 새해를 맞아 신제품을 속속 선보인다. 신기술로 무장한 진화된 제품을 앞세워 한국 시장에서 입지를 공고히 하겠다는 전략이다. 2일 업계에 따르면 로보락, 에코백스 등 중국 로봇청소기 업체가 새로운 로봇청소기를 선보일 예정이다. 로보락은 로봇 팔을 장착한 '사로스 Z70'을 상반기 국내 시장에 출시할 계획이다. 에코백스는 분당 200회 회전하는 롤러 형태의 '오즈모 롤러'를 적용한 '디봇 X8 프로 옴니'를 오는 4일 국내에 선보인다. 두 제품 모두 새로운 기능을 탑재해 이목을 끌고 있다. 사로스 Z70은 5축 접이식 기계식 로봇 팔 옴니그립을 탑재한 로봇청소기다. 지난달 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2025'에서 최초로 공개됐다. 본체에 장착된 로봇 팔이 양말, 수건, 샌들 등 최대 300g 이하의 가벼운 물건을 들어 옮길 수 있는 혁신적인 기능을 갖췄다. 첫 번째 청소 세션에서 물체를 감지하고, 두 번째 세션에서 로봇 팔로 물체를 치운 뒤 나머지 공간을 청소하는 방식이다 디봇 X8 프로 옴니는 '오즈모 롤러 자동 세척 물걸레 기술'을 통해 로봇 청소기의 성능을 한층 끌어올렸다. 롤러가 분당 최대 200회 회전하며 4000Pa 압력으로 물걸레를 고속 세척한다. 오염물이 다른 곳으로 퍼지는 현상을 줄이고 찌든 얼룩을 효과적으로 제거한다. 이 같은 중국 업체의 신제품 출시 계획은 삼성전자, LG전자 등 국내 업체에겐 반갑지 않은 소식이다. 이미 중국 업체에게 로봇청소기 시장 주도권을 내준 상황에서 업그레이드된 제품이 소비자들에게 공개될 경우 점유율 하락이 불가피하다는 분석 때문이다. 지난해 기준 국내 로봇청소기 시장 점유율 1위는 로보락이다. 40%에 이르는 점유율을 확보한 것으로 알려졌다. 에코백스와 드리미 등 다른 중국 브랜드의 점유율을 합하면 중국 로봇청소기 업체의 점유율은 50%를 넘어설 것으로 관측된다. 삼성전자와 LG전자의 합산 점유율은 30% 수준인 것으로 파악된다. 올해도 중국 로봇청소기에 대한 소비자 반응이 뜨겁다. 일례로 로보락 'S8 맥스V 울트라'는 G마켓·옥션이 지난달 6일부터 23일까지 진행한 온라인 할인 프로모션 '설빅세일'에서 총 110억6000만원의 매출을 기록, 행사 전체 판매 제품 중 가장 많은 판매액을 달성했다. 국내 가전업계가 진공 청소용 및 물걸레용 로봇청소기를 따로 판매하는 동안 중국 기업들은 올인원 제품으로 한국 시장에서 점유율을 키웠다. 로보락은 지난 2022년 올인원 로봇청소기를 출시했다. 올인원 로봇청소기가 가사 노동에서 벗어나고자 하는 국내 소비자의 니즈에 부합하며 로보락은 2022년부터 지금까지 국내 시장 점유율 1위를 유지 중이다. 로보락 외에도 에코백스, 드리미 등 중국의 주요 로봇청소기 기업이 일제히 한국 시장에서 몸집을 키워가고 있다. 올인원 제품으로 주도권을 잡은 중국 기업들은 기술 개발에 속도를 내며 존재감을 높이고 있다. 한 가전업계 관계자는 “중국 업체들은 인공지능(AI), 자율주행 기술, 고급 센서 등을 탑재한 제품을 선보이며 빠르게 시장을 점유하고 있다"고 말했다. 여기에 더해 4~5cm 문턱을 넘는 기술뿐만 아니라 집게 팔이 장착된 제품 등 기술력으로 무장한 제품을 통해 소비자들의 이목을 끌고 있다는 분석이다. 반면 삼성전자, LG전자 등 국내 업체는 기술 주도권을 가져가지 못한 채 중국 업체들을 추격하는 데 급급하다는 지적이 나온다. 실제 양사는 지난해 하반기에서야 나란히 올인원 로봇청소기를 선보였다. 중국 업체보다 2년가량 느린 셈이다. 업계에선 국내 업체가 잃어버린 주도권을 다시 되찾기 위해선 기술력으로 승부를 봐야한다고 목소리를 높이고 있다. 업계 관계자는 “통상 중국 브랜드 제품은 가성비 제품으로 여겨져 왔지만 이제는 신기술로 주목 받고 있는 상황"이라며 “국내 업체도 소비자들의 이목을 끌만한 기술을 제품에 탑재해야 반전을 이룰 수 있을 것"이라고 말했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

‘딥시크’ 쇼크…삼성전자에 기회일까 우려일까

중국 AI 스타트업 딥시크가 저성능 AI칩으로 고성능 AI 구현에 성공하면서 삼성전자의 HBM(고대역폭 메모리) 사업에 대한 기대와 우려가 교차하고 있다. HBM의 최신 기술을 확보하지 못한 삼성전자 입장에서 활로가 열릴 수 있다는 기대도 나오지만, 이번 이슈로 미국의 대중 제재 수위가 높아지면 삼성전자가 중국시장에서 활로를 개척하기 어려워 질 수 있다는 우려도 나온다. 2일 반도체 업계에 따르면 딥시크는 엔비디아의 저성능 AI칩 H800에 장착된 이전 세대 HBM으로 최신 AI 모델 수준의 성능을 구현했다. H800에는 80GB HBM3가 탑재됐는데, 이는 엔비디아 최신 AI 가속기 블랙웰 B200에 탑재된 180GB HBM3E의 절반 이하 수준이다. 특히 딥시크는 개발 비용을 560만달러로 크게 절감했다고 알려졌다. 이는 기존 AI 기업들이 투자하는 비용의 1/10 수준에 불과하다. 믿을 수 없는 정보라는 논란도 있지만 기존 AI 관련 서비스 대비 개발비를 크게 줄인 것였으리라는 분석이 힘을 얻고 있다. 업계는 이번 사례가 반드시 최신 HBM이 아니어도 고성능 AI 구현이 가능하다는 것을 입증했다고 평가한다. 특히 삼성전자는 이전 세대 HBM 시장에서 상당한 경쟁력을 보유하고 있어 새로운 기회가 될 수 있다는 분석이다. 삼성전자는 HBM 판매의 약 20%를 중국 고객에게 의존하고 있다. 중국은 CXMT를 중심으로 한 HBM2 생산에 집중하는 상황이다. HBM3를 공급하는 삼성전자의 중국 시장 내 입지가 상당하리라고 보는 이유다. 특히 최근에는 중국 내 주요 AI 기업들이 미국의 제재를 우회하기 위해 이전 세대 HBM 확보에 나서고 있어 삼성전자에 유리한 상황이다. 반면 딥시크의 성공이 미국을 자극해 결국 삼성전자에도 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 분석도 나온다. 특히 딥시크가 저성능 AI칩으로도 최신 AI 모델과 동등한 성능을 구현했다는 점이 미국 정부와 업계에 큰 충격을 주면서 엔비디아의 주가가 폭락하기도 했다. 전문가들은 딥시크의 사례가 미국의 기존 수출 통제 정책의 허점을 드러냈다고 지적한다. 제한된 컴퓨팅 환경에서도 중국 엔지니어들이 혁신적인 방법으로 이를 극복했기 때문이다. 이는 단순히 고성능 칩의 수출을 막는 것만으로는 중국의 AI 발전을 저지하기 어렵다는 것을 보여준다. 앤트로픽의 CEO 다리오 아모데이는 “딥시크의 성공은 중국이 미국의 심각한 경쟁자라는 것을 보여준다"며, 이에 대응하기 위해서는 더욱 강력한 수출 통제가 필요하다고 주장했다. 특히 중국이 AI 개발에 필요한 “수백만 개의 칩"을 확보하지 못하도록 해야 한다고 강조했다. 미국이 AI 칩 수출 제재의 범위를 더욱 확대하고, 제재 대상을 늘린다면 현재 중국 시장에서 입지를 다지고 있는 삼성전자에 부담이 된다. 이번 딥시크 쇼크로 미국이 현재 중국 기업들이 많이 사용하고 있는 H800 칩에 대한 수출 제한을 추가될 것이라는 전망이 나오고 있다. H800에는 삼성전자의 HBM3가 탑재된 것으로 알려졌다. 삼성전자 입장에서는 결국 엔비디아의 공급사가 되기 위해서 미국의 제재를 무시할 수 는 없다. 결국 활로는 기술력 강화에 있다는 게 반도체 업계의 공통된 의견이다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO는 CES 2025에서 “삼성전자가 새로운 설계를 해야 한다"며 HBM3E 품질테스트 통과를 위한 과제를 제시했다. 삼성전자는 HBM3E 개발에는 성공했지만 발열과 전력소비 문제로 엔비디아의 승인을 받지 못하고 있다. 이에 삼성전자는 HBM4 개발에 300명의 엔지니어를 투입하고 2025년 하반기 양산을 목표로 하고 있다. 또 새로운 HBM 개발팀을 신설하고 손영수 부사장을 팀장으로 임명했다. 특히 파운드리와 패키징 기술을 결합한 독자적인 전략을 추진하고 있으며, 2027년 이후 커스텀 HBM 시장을 겨냥한 전략을 준비하고 있다. 한 금융투자업계 관계자는 “삼성전자가 이전 세대 HBM 시장에서 새로운 도약의 기회를 잡을 수 있겠지만, 관련 규제의 움직임에 따라 좌우될 것"이라며 “가장 좋은 시나리오는 빠른 시기에 HBM4 기술을 확보하고 고객에게 납품까지 성공하는 것"이라고 말했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

‘순환출자’ 해결할 정의선의 마지막 퍼즐…핵심은 현대모비스

국내 10대 그룹 중 유일하게 순환출자의 고리를 끊지 못한 현대자동차그룹의 지배구조 개편 작업이 가속 중이다. 정의선 회장 취임 이후, 순환출자 해소와 미래 모빌리티 사업 재편을 위한 행보가 빨라지고 있다는 분석이다. 시장에서는 현대차그룹의 지배구조 개편 방향에 촉각을 곤두세우고 있다. 현대차그룹은 2024년 1월 기준 국내 88개 기업집단 중 자산총액 281조3690억원으로 2위다. 1967년 설립된 현대자동차를 모태로, 자동차 제조를 중심으로 건설, 철강, 금융, 물류 등 다양한 사업 분야로 영역을 확장하고 있다. 하지만 아직 순환출자 구조를 유지하고 있다는 점에서 우려를 사는 곳이기도 하다. 현대차그룹의 지배구조 개편 작업은 지난 2020년 10월 정의선 회장 취임 이후 본격화됐다. 정 회장은 취임 일성으로 “주주 가치 제고"를 강조하며 지배구조 개편에 대한 의지를 피력했다. 앞서 현대차그룹은 '현대모비스→현대차→기아→현대모비스'로 이어지는 순환출자 구조를 가졌다. 이러한 순환출자 구조는 오너 일가의 지배력 유지에는 유리하지만, 경영 투명성 저하와 대주주 이익 편취 등의 문제를 야기할 수 있다는 지적을 받아왔다. 그 전에도 현대차그룹은 순환출자 해소를 위한 작업을 시도한 바 있었다. 2018년 현대모비스를 사업회사와 지주회사로 분할하고, 사업회사를 현대글로비스와 합병하는 방안을 추진한 것도 그 일환이다. 하지만 이 방안은 당시 주주들의 반대로 무산됐다. 이제 현대모비스를 활용한 현대차그룹의 지배구조 개편 시나리오는 크게 세 가지로 압축해 볼 수 있다. 첫째, 현대모비스를 투자회사와 사업회사로 분할하고, 투자회사를 지주회사로 전환하는 방안이다. 이 경우, 정 회장은 현대모비스 지주회사 지분을 확보함으로써 그룹 지배력을 강화할 수 있다. 이 시나리오를 실행할 경우 중간금융지주회사 설립 등 추가적인 검토가 필요하다. 둘째, 현대차와 기아가 보유한 현대모비스 지분을 매입하는 방안이다. 정 회장은 현대차와 기아 지분을 각각 2.62%, 1.74% 보유하고 있다. 이들 회사가 보유한 현대모비스 지분을 매입할 경우, 정 회장은 현대모비스에 대한 지배력을 높일 수 있다. 셋째, 현대글로비스를 활용하는 방안이다. 정 회장은 현대글로비스 지분 20.00%를 보유하고 있다. 현대글로비스가 현대모비스 사업회사와 합병할 경우, 정 회장은 합병회사의 최대주주로 올라설 수 있다. 그러나 합병은 주주들의 반발을 야기할 수 있다는 부담이 존재한다. 우선 업계에서는 정의선 회장이 현대차그룹 지배구조의 핵심 계열사인 현대모비스 지분을 얼마나 확보할지에 관심이 높다. 정 회장은 지난 2020년 3월 장내 매수를 통해 현대모비스 주식 30만3759주(지분율 0.33%)를 취득했다. 이후 추가 지분 인수가 없어 정의선 회장의 현대모비스 지분율은 미미한 수준이지만, 추가 지분 확보 가능성은 꾸준히 제기되고 있다. 정 회장이 현대모비스 지분을 확보하는 것은 그룹 지배력을 강화하기 위한 포석으로 풀이된다. 현대모비스는 현대차그룹 지배구조의 정점에 있는 회사로, 현대차와 기아 등 주요 계열사 지분을 보유하고 있다. 정몽구 명예회장은 현대모비스 지분 7.29%를 보유하고 있다. 향후 정의선 회장이 정 명예회장으로부터 현대모비스 지분을 증여받을 가능성도 꾸준히 거론된다. 지분인수 대신 최근 현대차그룹이 집중하는 부분은 사업 재편이다. 현대차그룹은 지난 2023년 4월 현대오토에버, 현대오트론, 현대엠엔소프트 등 3개 IT 계열사를 합병했다. 합병을 통해 현대오토에버는 그룹 내 SW 전문기업으로 위상을 강화했다. 현대차그룹은 미래 모빌리티 사업 재편도 추진 중이다. 2023년 4월 전기차 전용 플랫폼 'E-GMP'를 공개하고, 2025년까지 전기차 23종을 출시하겠다는 계획을 발표해 추진 중이다. 순환출자 해소라는 숙제가 남아있는 한 현대차그룹의 지배구조 개편 작업은 끝날 수 없다는 게 업계의 의견이다. 최근 진행하는 사업 재편과 정의선 회장의 지분 확대 등은 모두 순환출자 해소를 위한 사전 정지 작업으로 해석할 수 있다. 이 작업을 전기차와 자율주행, 로봇, 도심항공모빌리티(UAM) 등 미래 사업에 대한 투자와 동시에 진행하고 있다는 점이 그룹 입장에서 부담이 될 수 있다. 한 금융투자업계 관계자는 “사업 전환은 현대차그룹이 미래 경쟁력을 확보하기 위한 필수적인 과정"이라며 “다만, 지배구조 개편과 사업 재편이라는 두 가지 과제를 동시에 추진하는 것은 현대차그룹에 적지 않은 부담으로 작용할 수 있다"고 평가했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

저성능으로 AI 혁신 이룬 딥시크의 역발상

인공지능(AI) 기술이 급속하게 발전하면서, 고성능 하드웨어에 대한 요구가 높아지는 가운데, 저성능을 기반으로 훌륭한 성과를 거둔 중국의 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek)에 대한 관심이 뜨겁다. 딥시크는 오픈소스 방식을 채택해 자신들이 개발한 모델과 관련 기술을 누구나 자유롭게 사용할 수 있도록 공개했다. 분석결과 딥시크가 하드웨어의 한계를 깬 방법은 기술에 대한 높은 이해를 바탕으로 소프트웨어와 알고리즘에서 혁신을 이룬 것이다. 자동차 경주에서 고성능 엔진 대신, 차량의 구조를 변경해 속도를 높여 우승을 차지하는 것이 바로 딥시크의 방식이었다. 2일 관련 업계에 따르면 딥시크는 AI 기술 개발에 있어 하드웨어의 성능보다 소프트웨어와 알고리즘 최적화가 더 중요하다는 것을 입증했다. 미국의 수출규제로 고성능의 AI 칩 확보가 어려운 상황에서 어쩔 수 없는 선택이기도 했다. 딥시크가 성능을 개선시킨 방법은 하드웨어보다는 소프트웨어에 의존했다는 설명이다. 요리사가 값비싼 식재료를 쓰는 게 아니라 저렴한 식재료로 최고의 기술을 사용해 훌륭한 요리를 만들어내는 방식이다. 딥시크는 엔비디아가 만든 PTX(Parallel Thread Execution) 라는 저수준 프로그래밍 언어를 활용해 GPU의 연산 능력을 극대화했다. PTX는 GPU 하드웨어를 세밀하게 제어할 수 있게 해주는 언어지만 개발이 힘들고 사용이 까다롭다. 마치 기계어나 어셈블리어 처럼 최고 수준의 개발자만 사용할 수 있다는 설명이다. 보통 엔비디아의 GPU를 제어하기 위해 AI업계가 사용하는 언어는 CUDA다. CUDA는 개발이 편리하고 대부분의 개발자가 쉽게 배워 익힐 수 있지만 작동을 위해 GPU의 자원을 PTX보다 더 많이 사용해야 한다. 딥시크는 PTX를 이용해 AI를 구현하면서 GPU의 코어, 메모리, 캐시 등을 원하는 대로 조절해 필요한 연산을 효율적으로 수행할 수 있도록 했다. PTX를 통해 GPU의 코어들을 각각의 역할에 맞춰 세밀하게 배치하고, 메모리 접근 방식을 최적화하여 데이터 처리 속도를 높이는 등 하드웨어 효율성을 극대화했다. 예를 들어 GPU의 코어 중 일부는 AI 모델의 연산에 집중시키고, 다른 일부는 데이터 전송에만 활용하는 방식이다. 그 결과 딥시크는 막대한 투자가 들어간 기존 AI 대비 훨씬 저렴한 비용으로 훌륭한 성과를 냈다. 막대한 자본력을 가진 대기업만이 AI 기술을 주도할 수 있다는 기존의 통념을 깨뜨리면서 관련 업체들의 주가가 출렁일 정도였다. 딥시크의 성공을 분석한 개발자들과 업계에서는 중국 개발자들의 실력이 엄청나다는 것을 인정하는 분위기다. 보스턴컨설팅그룹에 따르면 현재 중국은 41만 명이 넘는 AI 연구자를 보유하고 있다. 세계 상위 2% AI 연구자 중 26%가 중국 출신이다. 이는 28%를 차지하는 미국에 근접한 수준이다. 중국의 AI 인재 양성은 교육 시스템 전반에 걸쳐 이뤄진다. 초중고 교육과정에 AI 교육을 의무화했으며, '국가 청소년 AI 혁신 인재 양성 기지' 프로그램을 통해 우수 학교를 선정하고 지원하고 있다. 대학에서는 디지털 경제 관련 새로운 전공을 도입하고, 학제간 교육을 강화하는 등 미래 지향적 교육 체계를 구축했다. 지방정부 차원에서도 AI 인재 확보를 위해 주택 지원, 창업 투자 지원, 자녀 교육 지원과 배우자 취업 기회 제공 등 실질적인 혜택을 준다고 전해졌다. 한종목 미래에셋증권 연구원은 “엄청난 자원 압박에도 그들은 방법론을 알고 있고 이대로 밀어붙일 것"이라며 “AI 하드웨어 시장의 지속적인 성장을 전망하면서 딥시크과 같은 기업들의 혁신적인 행보에 주목해야 한다"고 조언했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

시장 기대치 밑돈 ‘삼성 반도체’… HBM3E로 반등 노린다

삼성전자가 지난해 주력인 반도체 사업에서 시장 기대치를 밑도는 성적표를 받아들었다. PC와 모바일 등의 수요 침체와 중국발 저가 물량 공세로 범용(레거시) 메모리 반도체가 부진했고, 인공지능(AI) 시장 확대로 수요가 급증한 고대역폭메모리(HBM)에서는 기대만큼 성과를 내지 못한 탓이다. 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E 개선 모델을 올 2분기부터 본격적으로 양산, 고객사 확보에 박차를 가하며 반등을 도모할 예정이다. 삼성전자는 연결 기준 지난해 매출 300조8709억원, 영업이익 32조7260억원을 기록했다고 31일 공시했다. 이는 전년 동기 대비 각각 16.2%, 398.34% 증가한 수치다. 삼성전자의 연간 매출이 300조원대를 기록한 것은 2022년(302조2314억원)에 이어 이번이 두 번째다. 다만 4분기 실적은 시장 기대치에 못 미쳤다. 특히 반도체 사업의 부진이 뼈아팠다는 지적이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS, 반도체) 부문은 4분기 매출 30조1000억원, 영업이익 2조9000억 원을 기록했다. 증권업계에서는 삼성전자 DS 부문이 4분기 3조원대 영업이익을 기록할 것으로 내다봤지만 시장 예상치를 하회하는 성적을 거뒀다. 연간으로 봐도 저조한 성적표다. DS 부문의 지난해 영업이익은 15조1000억원으로 경쟁사인 SK하이닉스(23조4673억원)와 비교해 8조원 이상 적다. 주력 사업인 메모리는 모바일 및 PC용 제품 수요 약세가 지속됐다. 파운드리는 가동률 하락과 첨단 공정 연구개발비 증가로 적자가 지속된 것으로 추정된다. 시스템LSI 또한 모바일 수요 약세와 연구개발비 증가로 영업이익이 감소했다. HBM 매출도 기대만큼 증가하지 않았다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 2024년도 4분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “4분기 지정학적 이슈 등으로 당사 HBM 매출은 당초 전망을 소폭 하회한 전 분기 대비 1.9배 성장했다"고 말했다. 삼성전자는 HBM3E 개선 제품을 앞세워 수익성을 강화할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난해 3분기 실적 발표 콘퍼런스 콜에서 “주요 고객사들의 차세대 그래픽 처리장치(GPU) 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 준비하고 있다"고 밝힌 바 있다. HBM3E 개선 제품은 HBM 최대 수요처인 엔비디아 납품을 위한 것으로 해석된다. 삼성전자는 지난해 HBM3E 엔비디아 납품을 목표로 했지만 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성 제품의 설계 문제를 언급하는 등 퀄테스트를 통과하지 못했다. 김 부사장은 “(HBM3E) 개선 제품의 공급 증가는 2분기부터 본격화될 전망"이라며 “2분기 고객 수요가 HBM3E 8단에서 12단으로 빠르게 전환할 것으로 예상하는 만큼 수요에 맞춰 램프업해 올해 전체 비트공급량을 2배 확대할 계획"이라고 말했다. 그러면서 “HBM3E 16단 제품도 스택 검증 차원에서 샘플을 제작해 주요 고객사에 전달했다"고 부연했다. 한편 삼성전자의 작년 4분기 실적을 부문별로 보면 스마트폰 사업 등을 담당하는 모바일 경험(MX) 사업부는 플래그십 신모델 출시 효과 감소 등으로 스마트폰 판매가 줄어 전분기 대비 매출과 영업이익이 하락했다. TV와 가전 사업은 업체 간 경쟁 심화로 수익성이 둔화됐다. 하만은 전장 사업의 안정적인 수주 속에 매출 3조9000억원, 영업이익 4000억원을 기록했고, 삼성디스플레이는 매출 8조1000억원, 영업이익 9000억원의 성적을 거뒀다. 4분기 시설투자는 전 분기 대비 5조4000억원 증가한 17조8000억원으로 사업별로는 DS 16조 원, 디스플레이 1조원 수준이다. 연간 시설투자 금액은 역대 최대인 53조6000억원이다. DS 부문에 46조3000억 원, 디스플레이에 4조8000억원이 투자됐다. 당초 계획보다는 적은 투자금액이다. 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자의 2024년 시설투자 예상 금액은 56조7000억원이었다. 또한 삼성전자는 이날 결산 배당으로 보통주 1주, 우선주 1주당 각각 363원, 364원의 현금배당을 실시한다고 공시했다. 시가배당률은 보통주 0.7%, 우선주 0.8%로 배당금 총액은 2조4543억652만4450원이다. 배당 기준일은 지난해 12월 31일이며, 배당금은 오는 3월 주주총회일로부터 1개월 이내 지급될 예정이다. 1년 전과 비교해 배당률은 소폭 상승했음에도 전체 배당금 규모는 거의 동일한 데 이는 최근 주가 하락 영향 때문인 것으로 해석된다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

삼성전자 “엔비디아 HBM3E 공급 승인, 확인 불가”

삼성전자가 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM3E) 8단 공급 승인을 얻었다는 보도에 대해 삼성전자측이 “확인불가" 입장을 밝혔다. 31일 블룸버그 통신은 익명의 소식통들을 인용해 '삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급 승인을 얻었다'고 보도했다. 이와 관련, 삼성전자 관계자는 “확인해줄 수 없다"고 말했다. 앞서 블룸버그는 해당 제품이 중국 시장을 위해 특화된 엔비디아의 인공 지능(AI) 가속기 칩 생산을 위해 공급되고 있다고도 했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

삼성전자, 4분기 반도체 영업익 2조9000억…시장 기대치 하회

삼성전자가 지난해 4분기 주력인 반도체 사업에서 시장 기대치를 밑도는 성적을 거뒀다. 고부가 제품인 고대역폭메모리(HBM)의 공급이 지연된 데다 PC, 모바일 등 IT 기기 수요 부진과 중국발 저가 공세로 메모리 가격이 하락하는 등 악재가 겹친 여파다. 삼성전자는 연결 기준 지난해 4분기 매출과 영업이익이 각각 75조8000억원, 6조5000억원으로 집계됐다고 31일 공시했다. 전 분기 대비 각각 4.19%, 29.30% 감소한 수준이다. 증권사 대부분은 당초 10조원 안팎의 영업이익을 예상했다가 전망치를 7조원 수준으로 낮춰는데 이에도 미치지 못하는 실적을 거뒀다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 부진이 뼈아팠다. DS 부문은 4분기 2조9000억원의 영업이익을 기록했다. 증권가 컨센서스인 3조원을 밑도는 실적이다. 아울러 이는 HBM 시장 강자인 SK하이닉스의 4분기 영업이익 8조828억원의 약 3분의 1 수준이다. 한편 삼성전자는 지난해 연간 연결기준 매출 300조8709억원을 기록했다. 전년보다 16.2% 증가했다. 영업이익은 같은 기간 398.3% 늘어난 32조7260억원을 달성했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

블룸버그 “삼성전자, 8단 HBM3E 공급자격 획득”

삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급 자격을 획득했다고 블룸버그가 31일 보도했다. 블룸버그는 복수의 국내 관계자를 인용해 삼성전자가 지난해 12월 8단 적층 방식의 HBM3E 공급 자격을 엔비디아로부터 획득했다고 전했다. 이 제품은 중국 시장용 엔비디아 AI 프로세서에 탑재될 예정이라고 블룸버그는 설명했다. 그러나 삼성전자는 업계 선두주자인 SK하이닉스와 여전히 기술 격차를 보이고 있다. SK하이닉스는 이미 지난해 초 8단 적층 HBM3E 양산을 시작했고, 연말에는 12단 적층 제품 공급까지 개시한 상태다. 삼성전자는 1년 넘게 엔비디아의 승인을 기다린 상황이었다. 전영현 DS부문장은 지난해 부진한 실적과 엔비디아 인증 지연에 대해 사과하기도 했다. 현재 삼성전자는 차세대 제품인 HBM4 개발에 총력을 기울이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스 모두 올해 하반기 HBM4 양산을 목표로 엔비디아의 주력 공급업체 자리를 놓고 경쟁하는 중이다. 한편 HBM 시장은 폭발적 성장세를 이어가고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 HBM 시장 규모는 2024년 182억달러에서 2025년 467억달러로 156% 성장할 전망이다. 현재 시장 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 삼성전자가 42.4%, 마이크론이 5.1%를 기록하고 있다. AI 반도체 수요가 급증하면서 SK하이닉스와 마이크론은 이미 2025년 생산물량 대부분이 판매 완료된 것으로 알려졌다. 특히 엔비디아는 AI 가속기 수요 대응을 위해 2026년부터 신규 GPU 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축할 예정이다. 업계에서는 이 같은 수요 증가로 HBM 가격이 2025년에 5~10% 추가 인상될 것으로 예상하고 있으며, 전체 DRAM 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 2025년 30%를 넘어설 것으로 전망된다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

배너