반도체 파운드리 미세 공정의 기준이 더욱 높아짐에 따라 삼성전자·인텔·대만반도체제조(TSMC)가 전통적인 트랜지스터 구조인 '핀펫(Fin Field Effect Transistor)'에서 탈피해 '게이트 올 어라운드(GAA)' 기술을 채용하고 있다. 3사의 GAA 구조는 목표 시장 만큼이나 서로 달라 트랜지스터의 특성과 공정 방식도 달리 나타날 것으로 예상된다. 8일 업계에 따르면 최근 반도체를 제작하는 과정에서 부품의 크기를 점점 줄여나가는 미세 공정의 기준은 점차 3나노에서 2나노로 상향되고 있다. 과거 2차원의 평면적인 형태로 반도체의 전류 흐름을 관장했던 20나노 공정까지는 '플라나' 구조가 주요 사용됐다. 이는 트랜지스터의 게이트와 채널이 배치된 방식으로, 초기 반도체 기술에서 사용됐다. 하지만 트랜지스터 소형화가 이뤄지며 게이트가 채널을 충분히 제어하지 못해 누설 전류량이 늘어났다. 이 때문에 전류가 흐를 수 있는 면적을 2차원에서 3차원으로 확장한 핀펫 구조로 발전했다. 이는 채널이 수직으로 돌출된 '핀' 형태를 지녀 게이트가 채널의 상단·좌측·우측 등 3면을 감싸는 방식으로 설계돼 누설 전류를 줄이고 전력 효율이 향상됐다. 또 지스터 크기를 줄이더라도 성능과 안정성을 유지하며 소형화가 가능해졌다. 하지만 3나노 이하 공정에서는 핀의 크기를 더욱 작게 만들기 어려워졌고, 채널의 단면적이 한정돼있어 더 많은 전류를 처리함에 있어 한계에 봉착했다. 이를 극복하기 위해 나온 것이 GAA 공정이다. 이는 채널을 4면에서 완전히 감싸는 구조여서 게이트가 전류 흐름을 훨씬 더 정밀하게 제어할 수 있게 됐다. 특히 매우 얇은 판 모양의 구조를 가진 트랜지스터인 '나노시트'의 구조적 설계를 통해 채널 간 간섭을 줄이고, 전력 효율이 개선됐다. 또 채널 높이와 두께를 조정하는 방식으로 설계 유연성을 확보할 수 있어 용도에 맞춘 최적의 트랜지스터 설계가 가능하다는 이점이 있다. GAA는 트랜지스터 소형화가 극단적으로 진행되는 3나노 이하 초미세 공정에서도 안정적인 동작이 가능해 더 많은 소자를 칩에 집적할 수 있도록 해준다. 때문에 관련 업계에서 GAA는 2nm 이하 공정에서도 트랜지스터 집적도와 성능을 동시에 향상시키는 데 중요한 역할을 한다는 평가를 받는다. GAA 공정을 채택한 업체는 삼성전자 디바이스 솔루션(DS) 부문·TSMC·인텔이다. 그러나 각 회사별 브랜드 네임과 특징이 서로 다른 만큼 시장 전략도 판이하다. 우선 삼성전자의 반도체 기술인 '멀티 브릿지 채널 펫(MBCFET)'은 여러 나노시트를 수직으로 쌓은 형태다. 각 나노시트는 다리(브릿지) 역할을 수행한다. 이에 따라 모든 나노시트를 4면에서 감싸 채널을 제어한다. MBCFET은 저전력·고성능 특성을 지녀 모바일·자율 주행·사물 인터넷(IoT)·데이터 센터·인공지능(AI) 가속기에 알맞다. MBCFET는 삼성전자가 반도체 공정에서 선도적인 위치를 유지하고, 미래의 첨단 응용 분야에서 요구되는 성능과 효율성을 충족시키기 위한 중요한 기술적 도약이다. 인텔의 '리본 펫'은 삼성전자 MBCFET과 구조가 비슷하지만 이는 채널을 얇고 긴 리본 형태로 제작해 설계 유연성을 강조했다. 또 리본을 수직으로 적층해 채널 수를 늘렸다는 특징이 있다. 리본 펫은 전력 효율이 높으면서도 높은 전류를 처리할 수 있어 전성비 측면에서 AI 가속기·고성능 컴퓨팅(HPC)·데이터 센터·클라우드 서비스 등에 적합하다. 인텔은 2나노 공정부터 리본 펫을 적용해 경쟁력 강화에 나선다는 방침이다. 글로벌 파운드리 시장에서 압도적인 점유율을 자랑하는 TSMC는 올해 안으로 2나노 기술을 바탕으로 한 제품을 양산한다는 방침이다. 애플·AMD·엔비디아와 같은 주요 고객사를 확보하고 있는 TSMC는 광범위한 수요를 경쟁사들 대비 안정적인 수율로 처리하는 것이 강점이다. TSMC 관계자는 “주요 고객사들은 2나노 IP 설계를 완료하고 실리콘 검증을 시작했다"며 “2나노 기술은 에너지 효율적인 컴퓨팅에 대한 증가하는 요구를 해결하기 위해 전체 노드 성능과 전력 이점을 제공할 것이고, 파생 제품들을 통해 미래에도 기술 리더십을 더욱 확대할 것"이라고 전했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

LG전자가 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2025'에서 'LG 시그니처' 신제품을 공개하며 초프리미엄 가전 시장 공략을 강화한다. 중국 업체들의 가성비 공세에 대응해 고급 가전 시장에서 차별화된 전략을 추진하는 것으로 보인다. 8일 업계에 따르면 LG전자는 CES 2025에서 LG 시그니처존을 마련했다. LG 시그니처는 LG전자의 초프리미엄 가전제품을 아우르는 통합 브랜드다. LG 시그니처 제품군에는 냉장고, 식기세척기, 레인지 등이 포함됐다. 고품격 디자인과 인공지능(AI) 기술을 반영한 것이 특징이다. '스마트 인스타뷰 냉장고'는 AI 기반 식재료 관리 솔루션을 결합했다. AI가 내부 카메라로 냉장고에 들어오고 나가는 식품을 자동으로 인식하며, 연동된 LG 씽큐 푸드 앱을 통해 보관 목록과 위치까지 보여준다. 투명 올레드 디스플레이도 적용해 고객은 평상 시 표출되는 커버 스크린에 원하는 사진을 액자처럼 띄워놓거나 제공된 영상을 재생시킬 수도 있다. '식기세척기'에는 '팝아웃 핸들' 기능이 적용됐다. 평소에는 외부로 돌출되는 부분이 없다가 사용자의 손이 가까이 다가오면 핸들이 자동으로 올라오는 구조다. 도서관에서 조용히 대화하는 수준의 초저소음을 구현한 점도 이목을 끈다. '인덕션 더블 오븐 슬라이드인 레인지'에는 내부 카메라로 음식물을 인식해 메뉴를 추천해 주는 '고메AI' 기술이 적용됐다. 바게트와 크로와상, 머핀 등 베이커리 3종은 고객이 굽기 정도를 선택하면 AI가 요리의 상태를 파악하기도 한다. 전면에 달린 27인치 LCD 화면을 통해 조리 과정을 실시간으로 볼 수 있도록 한 '후드 겸용 전자레인지'도 LG 시그니처존에 자리했다. 고객이 시그니처 전자레인지와 오븐을 서로 연동하면, 인덕션 더블 오븐 슬라이드인 레인지의 조리 상황을 전자레인지의 디스플레이로 모니터링이 가능하다. LG전자의 이 같은 행보는 글로벌 가전 시장의 강자로 자리매김한 중국 제조사와 차별화하기 위한 전략으로 꼽힌다. 중국 최대 가전업체 메이디그룹은 2023년에 이어 지난해까지 2년 연속 세계 가전업계 매출 1위 자리를 차지할 것으로 보인다. LG전자의 올 3분기까지 가전 매출은 약 26조원으로 메이디그룹(약 63조원)의 절반에도 못 미친다. 중국 가전업체들은 거대한 내수 시장을 바탕으로 저렴한 가격 전략으로 글로벌 시장 점유율을 높이고 있다는 분석이다. 조주완 LG전자 최고경영자(CEO)는 지난해 9월 열린 'IFA 2024'에서 중국 가전업체에 대해 “무서워해야 할 대상이 됐다"고 말하기도 했다. LG전자는 초프리미엄 제품군 강화로 중국 업체의 공세에 대응한다는 계획이다. 가성비를 앞세운 중국 업체 특성상 아직까지 고급 시장에서는 경쟁 우위를 가져갈 수 있다는 판단이 작용한 것. 초프리미엄 가전의 경우 고소득층을 타깃으로 한 제품인 만큼 경기 침체의 영향을 덜 받는 점도 긍정적인 요소다. 한 업계 관계자는 “(중국 업체 등으로 인해) 국내 가전업체가 어려움에 직면했지만 초프리미엄 가전을 앞세워 고물가에 영향을 덜 받는 고소득 소비자층을 공략하는 방법 등으로 성과를 낼 수 있을 것으로 본다"고 말했다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

롯데이노베이트가 세계 최대 가전·IT 전시회 CES에서 자회사 칼리버스에 적용된 인공지능(AI) 기술을 선보인다. 양사는 오는 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 소비자 가전 전시회(CES) 2025에 참여한다. 칼리버스는 쇼핑·엔터테인먼트·커뮤니티 등을 극사실적 비주얼과 독창적인 인터랙티브 기술을 접목해 만든 초실감형 메타버스 플랫폼으로 지난해 8월 출시했다. 실사 융합기술, 이용자가 직접 만드는 사용자 생성 콘텐츠(UGC) 등 여러 신기술을 적용해 현실과 가상세계가 상호작용하는 게 특징이다. 지난 3차례 참여한 CES에서 고도화된 메타버스 기술을 공개한 바 있다. 올해는 현실과 다름없는 사실적인 그래픽으로 광활한 공간을 표현하기 위해 빌딩, 나무, 풀잎 등에 AI 기술이 활용됐다. 이를 통해 개발에서 완성까지 소요되는 시간을 단축할 수 있다는 설명이다. 유저가 자신만의 콘텐츠를 쉽게 생성해 AI 컴퓨터 캐릭터(NPC) 등과 서로 소통 및 참여할 수 있도록 하는 다양한 UGC 요소를 선보이는 공간도 준비했다. 칼리버스가 추구하는 웹3.0에 대한 구체적인 방향도 제시한다. 칼리버스의 세계관을 반영한 게임 요소가 가미된 새로운 행성, 빌딩 거래 시스템 등 향후 업데이트 계획도 함께 밝혔다. 롯데이노베이트는 CES 부스를 총 6개 존으로 구성했다. 가상현실(VR) 디바이스, 3차원(3D) 안경 등을 통해 K팝과 EDM 공연을 생생하게 느낄 수 있고, △아바타 커스터마이징 △마이홈 등 UGC 기반 콘텐츠도 경험할 수 있다. AI 스캔 기능을 활용해 자신의 모습이나 실제 상품을 모바일로 360도 스캐닝해 디지털 휴먼, 아이템을 만드는 전 과정과 리얼타임 렌더링 기반의 실시간 3D 합성 기술도 직접 체험할 수 있다. 또한 모바일이나 태블릿에 별도의 3D 보호필름을 부착하는 것만으로도 K팝과 EDM 공연을 입체감 있게 느낄 수 있는 시연존도 운영한다. 전시 첫날 신동빈 롯데 회장의 장남 신유열 롯데지주 미래성장실장이 현장을 찾기도 했다. 새해 첫 글로벌 행보로 그룹의 신사업을 직접 살펴보기 위함이다. 그는 2023년부터 3년 연속 CES에 참가해 AI를 비롯한 미래 먹거리 사업을 찾는 데 집중하고 있다. 김경엽 롯데이노베이트 대표가 신 실장에게 직접 전시관을 소개했다. 그는 3D 안경으로 K팝 아티스트 공연을 보는 메타버스 전시를 직접 체험하고, 김 대표의 설명을 들으며 연신 고개를 끄덕이는 등 AI 사업 추진 동향에 큰 관심을 나타냈다. 이후 칼리버스와 전기차충전 플랫폼 EVSIS의 전시관을 둘러본 뒤 현장 관계자들을 격려하고 사업 확대 방안을 논의했다. 김 대표는 “AI 기술의 고도화는 메타버스 세상을 앞당길 것“이라며 “혁신적인 기술을 지속 개발해 현실과 가상 세계를 연결할 수 있는 플랫폼 가치를 높여 나가겠다"고 말했다. 한편 칼리버스는 신규 메타버스 게임 '칼리버스 인베이전'을 다음달 정식 출시한다. △외계 생명체와 전투를 벌이는 스토리의 1인칭 슈팅 게임 △댄스 요소를 가미한 리듬 게임 등 다양한 콘텐츠를 추가할 계획이다. 이태민 기자 etm@ekn.kr

삼성전자와 LG전자가 글로벌 경기 둔화에 따른 수요 부진 탓에 2024년 4분기 부진한 성적표를 받았다. 8일 삼성전자는 지난해 4분기 매출 75조원, 영업이익은 6조5000억원을 기록했다고 잠정 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 10.65% 증가하고 영업이익은 130.50% 늘었으나 시장 기대보다 대폭 하회하는 수준이다. 이는 스마트폰·PC 등 전방 정보기술(IT) 수요 침체가 예상보다 깊어짐에 따라 삼성전자가 주력하는 범용 메모리 수익성 악화가 장기화 됐기 때문이라는 분석이다. 삼성전자 역시 디바이스 솔루션(DS) 부문의 IT 제품 중심 업황이 악화된 탓이라는 공식 입장을 내놨다. 공급 과잉으로 인해 메모리 가격은 급속도로 떨어지고 있다. 또 고객사 재고 조정에 따라 메모리 출하량과 평균 판매 단가(ASP)가 예상보다 부진했던 것으로 풀이된다. 특히 범용 메모리 사업의 수익성이 악화되며 고객사 재고 조정과 공급 과잉으로 메모리 가격이 급락했다. 고용량 메모리 판매 확대에도 선단 공정 생산 능력 확대를 위한 초기 램프업 비용 증가로 실적 개선이 어려웠다. AI 열풍으로 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요는 견조했으나, 삼성전자의 HBM3E 양산 일정이 지연되며 실적에 기여하지 못했다. 엔비디아에 공급할 HBM3E는 10개월 이상 테스트 절차 중으로, 본격적인 실적 회복은 시간이 더 필요할 것으로 보인다. 전날 젠슨 황 엔비디아 최고 경영자(CEO)는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025 글로벌 기자 회견 자리에서 삼성전자의 HBM에 대해 “현재 테스트 중이고, 성공할 것이라 확신한다"면서도 “그러나 새로이 설계를 해야 하고, 할 수 있다"고 말하기도 했다. 효자 노릇을 해온 디바이스 익스피리언스(DX) 부문의 실적도 녹록지 않았다. 삼성전자 관계자는 “모바일 신제품 출시 효과 감소에 따른 수요 부진과 업체 간 경쟁 심화가 겹쳐 다소 둔화됐다"고 언급했다. 한편 잠정 실적을 발표하는 것이었던 만큼 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았다. 하지만 여의도 증권가에서는 부문별 영업이익이 △DS 3조원 △MX·네트워크 사업부 2조원 △디스플레이 1조원 △TV·가전 3000억원 내외일 것으로 추산한다. 연결 기준 작년 총 매출은 300조800억원, 영업이익은 32조7300억원으로 전년보다 각각 15.89%, 398.17% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 같은 날 LG전자는 지난해 4분기 매출 22조7775억원, 영업이익 1461억원을 거뒀다고 발표했다. 이 역시 시장 기대치를 크게 밑도는 수준이다. 매출은 전년 동기 대비 0.2% 증가했으나, 영업이익은 53.3% 급감하며 예상치(3970억원)의 37% 수준에 불과했다. LG전자 관계자는 “글로벌 해상 운임 급등과 연말 재고 건전화를 위한 일회성 비용 발생이 주요 요인으로 작용했다"고 설명했다. 업계에서는 주요 사업 부문인 TV와 생활 가전의 수요 회복이 더디고, HE사업부는 적자를 기록했으며 H&A사업부는 손익분기점 수준에 머물렀다고 보고 있다. 이와 관련, LG전자는 올해 사업 포트폴리오 혁신에 기반한 질적 성장에 더욱 속도를 내겠다는 포부를 내비쳤다. 품질·원가 등 사업의 근원적 경쟁력을 강화해 나가는 동시에 고정비 효율화를 통한 건전한 수익 구조 확보에도 총력을 기울여 나간다는 방침이다. 하지만 LG전자 실적에 대한 전망은 밝지 않다. 업계 관계자는 “LG전자의 사업 구조 개선 노력에도 불구하고 단기적으로는 글로벌 경기 둔화와 소비 심리 위축이 실적에 부담으로 작용할 것"이라며 “대외 불확실성 요인들이 여전히 리스크로 남아있다"고 평가했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

LG전자가 지난해 4분기 시장 기대치를 크게 밑도는 실적을 기록했다. 글로벌 해상운임 급등과 재고 건전화를 위한 일회성 비용 발생이 어닝쇼크의 주된 원인으로 분석된다. LG전자는 2024년 4분기 매출액 22조7775억원, 영업이익 1461억원을 기록했다고 8일 공시했다. 이는 증권가가 예상한 영업이익 3970억원의 37% 수준에 그치는 실망스러운 성적표다. 매출액은 전년 동기 대비 0.2% 증가했으나, 영업이익은 전년 동기 3125억원 대비 53.3% 급감했다. 예상치 못한 글로벌 해상운임 급등이 수익성 악화의 주요 요인으로 작용했으며, 연말 재고 건전화를 위한 일회성 비용 발생도 실적을 압박한 것으로 분석된다. 연간 실적은 매출액 87조7442억원으로 전년 대비 6.7% 증가했으나, 영업이익은 3조4304억원으로 6.1% 감소했다. 이는 증권가 컨센서스 3조9700억원을 크게 밑도는 수준이다. 특히 4분기 실적 쇼크로 인해 연간 실적도 시장 기대치를 충족시키지 못했다. 관련 업계에서는 TV와 생활가전 등 LG전자 주력 사업 부문의 수요 회복이 더딜 것이라는 우려가 나오고 있다. 이번 실적에 대해서도 HE사업부는 적자, H&A사업부는 손익분기점 수준 실적을 기록한 것으로 파악된다 이에 대해 LG전자는 올해 사업 포트폴리오 혁신과 질적 성장 가속화에 주력할 계획이다. 생활가전 부문에서는 AI 가전과 볼륨존 라인업을 확대하고, 구독과 D2C(Direct to Consumer) 등 사업 방식 다변화를 추진하며 수익성 개선에 나설 방침이다. 또한 webOS 플랫폼 기반의 광고·콘텐츠 사업 확대와 전장사업의 SDV(Software Defined Vehicle) 전환 등을 통해 신성장동력 확보에도 박차를 가할 예정이다. 특히 전장사업은 지난해 연간 매출 10조원을 돌파하며 미래 성장동력으로서의 가능성을 입증했다. 한 업계 관계자는 “LG전자의 사업구조 개선 노력에도 불구하고 단기적으로는 글로벌 경기 둔화와 소비심리 위축이 실적에 부담으로 작용할 것"이라며 “특히 해상운임 상승과 환율 변동성 등 대외 불확실성 요인들이 여전히 리스크로 남아있다"고 분석했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

삼성전자가 지난해 4분기 잠정 실적을 공시한 가운데 범용 메모리 수익성 악화 탓에 시장 기대에 못 미친다는 평가를 받고 있다. 8일 삼성전자는 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 매출 75조원, 영업이익 6조5000억원을 기록했다고 잠정 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 10.65%, 영업이익은 130.50% 늘었다. 실적이 늘기는 했지만 시장 기대보다 대폭 하회하는 수준이다. 이는 스마트폰·PC 등 전방 정보기술(IT) 수요 침체가 예상보다 깊어짐에 따라 삼성전자가 주력하는 범용 메모리 수익성 악화가 장기화 됐기 때문이라는 분석이다. 삼성전자 역시 디바이스 솔루션(DS) 부문의 IT 제품 중심 업황이 악화된 탓이라는 공식 입장을 내놨다. 공급 과잉으로 인해 메모리 가격은 급속도로 떨어지고 있다. 또 고객사 재고 조정에 따라 메모리 출하량과 평균 판매 단가(ASP)가 예상보다 부진했던 것으로 풀이된다. 인공 지능(AI) 광풍에 고 대역폭 메모리(HBM) 수요는 여전히 견조세를 보이고 있다. 하지만 삼성전자의 HBM 양산 일정이 늦어져 아직 관련 제품의 실적 기여도가 낮은 실정이다. 삼성전자는 엔비디아에 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E를 납품해야 실적 개선이 본격적으로 이뤄질 것으로 보이지만 10개월 넘게 여전히 테스트 절차 중에 있다. 전날 젠슨 황 엔비디아 최고 경영자(CEO)는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025 글로벌 기자 회견 자리에서 삼성전자의 HBM에 대해 “현재 테스트 중이고, 성공할 것이라 확신한다"면서도 “그러나 새로이 설계를 해야 하고, 할 수 있다"고 말하기도 했다. 또 설계를 맡은 시스템 LSI 사업부와 파운드리를 포함하는 비 메모리 부문도 가동률 하락과 일회성 비용 반영 등에 적자를 지속한 것으로 보인다. 이와 관련, 삼성전자 관계자는 “메모리 사업은 개인용 컴퓨터(PC)와 모바일 중심 컨벤셔널 제품 수요 약세 속 고용량 제품 판매 확대로 4분기 메모리 역대 최대 매출을 달성했다"며 “그럼에도 불구하고 미래 기술 리더십 확보를 위한 연구·개발(R&D) 비용 증가와 선단 공정 생산 능력 확대를 위한 초기 램프업 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다"고 말했다. 아울러 “비 메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요가 부진한 가운데 가동률 하락과 R&D 비용 증가 탓에 실적이 하락했다"고 부연했다. 효자 노릇을 해온 디바이스 익스피리언스(DX) 부문의 실적도 녹록지 않았다. 삼성전자 관계자는 “모바일 신제품 출시 효과 감소에 따른 수요 부진과 업체 간 경쟁 심화가 겹쳐 다소 둔화됐다"고 언급했다. 한편 잠정 실적을 발표하는 것이었던 만큼 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았다. 하지만 여의도 증권가에서는 부문별 영업이익이 △DS 3조원 △MX·네트워크 사업부 2조원 △디스플레이 1조원 △TV·가전 3000억원 내외일 것으로 추산한다. 연결 기준 작년 총 매출은 300조800억원, 영업이익은 32조7300억원으로 전년보다 각각 15.89%, 398.17% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 삼성전자는 오는 31일 사업부별 실적을 포함한 작년 4분기와 연간 확정 실적을 발표한다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “삼성은 설계를 새로 해야 한다"고 말했다. 황 CEO는 7일(현지시간) 세계 최대 가전·IT 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블루 호텔에서 글로벌 기자간담회를 갖고 이 같이 말했다. 황 CEO가 삼성 HBM의 설계 문제를 공개적으로 지적한 것은 이번이 처음이다. HBM은 D램 여러 개를 수직으로 쌓은 인공지능(AI) 가속기용 고성능 메모리 칩으로, SK하이닉스와 미국 마이크론은 엔비디아에 납품하고 있지만 삼성전자는 아직 납품을 위한 품질 테스트 중이다. 황 CEO는 지난해 3월 엔비디아의 연례 개발자 회의에서도 삼성전자의 HBM을 테스트 중이라고 밝힌 바 있다. 10개월 넘게 아직 테스트 중인 셈이다. 다만 황 CEO는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다"며 “그들은 회복할 것"이라고 자신했다. 그는 “테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐"는 질문에 “한국은 서둘러서 하려고 한다. 그건 좋은 것이다"라며 “오래 걸리는 것이 아니다"라고 강조했다. 그러면서 “그러나 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다"며 “그들은 매우 빠르게 일하고 있고 매우 헌신적"이라고 설명했다. 실제 삼성전자 내부에서는 HBM3E에 적용 중인 1a D램의 회로를 다시 설계하는 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 지난해 10월 진행한 삼성전자의 컨퍼런스콜에서도 “HBM3E 제품은 이미 진입한 과제 향으로 공급 확대하고 개선 제품은 신규 과제향으로 추가 확대해 범위 늘려나갈 예정"이라며 설계를 다시 진행하는 문제를 공식화한 상태다. 황 CEO는 최태원 SK 회장과의 회동 계획도 밝혔다. 최 회장은 CES 2025 참관차 라스베이거스를 방문할 예정으로 알려졌다. 황 CEO는 “이번 CES 기간 최 회장을 만나느냐"는 질문에 “만날 예정이다. 기대하고 있다"고 답했다. 한편 황 CEO는 이날 진행한 약 2시간 분량의 키노트에서 글로벌 기업들과 진행 중인 다양한 파트너십을 소개했지만, 한국 기업에 대한 언급은 없었다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr

8일 삼성전자는 연결 재무제표 기준 지난해 4분기 매출 75조원, 영업이익 6조5000억원을 기록했다고 잠정 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 10.65%, 영업이익은 130.50% 늘었다. 삼성전자 관계자는 “투자자들과의 소통 강화·이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의 사항을 사전에 접수해 실적 발표 콘퍼런스 콜을 통해 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정"이라고 말했다. 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

[1보] 삼성전자, 4Q 잠정 영업익 6조5000억원 박규빈 기자 kevinpark@ekn.kr

엔비디아가 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 'CES 2025'에서 인공지능(AI) 기술의 혁신을 이끌 차세대 그래픽 처리장치(GPU) 'RTX 50' 시리즈를 공개했다. 젠슨 황 CEO는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025 기조연설을 통해 AI 엔진인 블랙웰 아키텍처를 탑재한 지포스 RTX 50 시리즈를 선보였다 920억개의 트랜지스터를 탑재한 RTX 50 시리즈는 이전 세대인 에이다(Ada) 대비 3배 향상된 성능을 제공한다. 특히 초당 380 테라플롭스의 레이 트레이싱 성능과 125 테라플롭스의 셰이더 연산 능력을 갖췄다. 황 CEO는 “RTX 50 시리즈는 더 높은 효율성과 확장성을 통해 다양한 분야의 혁신을 이끌 것"이라며 “이번 제품은 AI 기반 기술이 만드는 새로운 세상을 여는 열쇠가 될 것"이라고 강조했다. 엔비디아가 이번 신제품의 파격적인 가격 정책을 공개해 주목받고 있다. RTX 5070은 이전 세대 최상위 모델인 RTX 4090에 버금가는 성능을 제공하면서도 가격은 549달러로 책정됐다. 상위 모델인 RTX 5090은 RTX 4090 대비 3배의 성능을 자랑하면서 가격은 1999달러로 유지됐다. 이러한 가격 정책에 시장에서는 엔비디아의 새로운 RTX 50 시리즈가 뛰어난 가격 경쟁력과 성능을 동시에 갖췄다는 평가가 나오고 있다. 엔비디아는 노트북용 RTX 50 시리즈도 함께 발표했다. 특히 RTX 5070을 탑재한 노트북은 1299달러부터 시작하는 가격에 데스크톱 RTX 4090급의 성능을 제공한다. 14.9mm의 얇은 두께에도 불구하고 이러한 성능을 구현할 수 있었던 것은 AI 기반의 최적화 기술 덕분이라고 엔비디아는 설명했다. 황 CEO는 “블랙웰은 단순한 성능 향상을 넘어 AI와 컴퓨터 그래픽의 융합을 이뤄냈다"며 “신경망 압축과 신경 렌더링 기술을 통해 놀라운 수준의 그래픽 품질을 실현했다"고 설명했다. AI 확장 법칙에 대한 통찰도 제시됐다. 황 CEO는 “더 많은 훈련 데이터, 더 큰 모델, 더 많은 연산이 AI 성능을 향상시킨다는 스케일링 법칙이 입증됐다"며 “앞으로 생성될 데이터의 양은 인류가 지금까지 만든 것보다 많을 것"이라고 전망했다. 아울러 엔비디아는 메타의 라마 AI 모델을 이용해 자사 AI 오픈소스 시스템인 네모트론(NeMoTron)을 개발하겠다는 계획도 밝혔다. 황 CEO는 “라마 3.1은 완벽하다"며 “라마 모델이 기업사용에 맞게 잘 조정될 수 있다는 것을 깨달았다"고 말했다. 엣지 AI를 위한 혁신도 주목할 만하다. 엔비디아는 윈도우 WSL2를 기반으로 한 AI PC 전략을 발표했다. 황 CEO는 “윈도우 95가 컴퓨터 산업에 혁명을 일으켰듯이, AI PC는 컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것"이라고 강조했다. 대규모 AI 컴퓨팅을 위한 인프라도 확충됐다. GB200 NVLink 72는 144개의 GPU를 탑재한 초대형 시스템으로, 14테라바이트의 메모리와 초당 1.2 페타바이트의 메모리 대역폭을 제공한다. 이는 현재 전 세계 인터넷 트래픽과 맞먹는 수준이다. '프로젝트 디지트'라는 이름의 소형 AI 슈퍼컴퓨터도 공개됐다. GB110을 기반으로 한 이 시스템은 데스크톱 크기로 축소됐지만, 엔비디아의 전체 AI 스택을 구동할 수 있다. 5월 출시 예정인 이 제품은 개발자와 크리에이터를 위한 AI 워크스테이션을 표방한다. 황 CEO는 “중앙처리장치(CPU) 기반에서 GPU 기반으로의 전환은 단순한 하드웨어 변화가 아닌 컴퓨팅 패러다임의 근본적 변화"라며 “AI는 이제 모든 소프트웨어 개발 방식을 바꾸고 있다"고 말했다. 젠슨 황 CEO의 이번 공개는 글로벌 AI 생태계에 대규모 지각변동을 예고하는 중요한 순간으로 평가된다. CES 2025에서 공개된 엔비디아의 새로운 기술들은 앞으로 AI 혁신을 주도할 핵심 동력이 될 것으로 보인다. 엔비디아는 이를 통해 AI 시장에서의 선도적 위치를 더욱 공고히 할 전망이다. 김윤호 기자 kyh81@ekn.kr