MBK파트너스 김병주 회장과 홈플러스 전단채(ABSTB) 투자자 간 갈등이 격화되고 있다. 김 회장 측이 투자자 일부를 협박죄로 경찰에 신고한 사실이 알려지며, 양측의 대립은 법적 대응 단계로 번졌다. 15일 '홈플러스 물품구매 전단채피해자 비상대책위원회'(이하 비대위)에 따르면 비대위는 지난 7일 김병주 회장의 자택에 항의성 전단지를 부착했다. 전단지에는 홈플러스 유동화 전단채 사기 발행 의혹과 관련된 내용이 담겼다. 비대위 측은 초인종을 누르거나 문을 두드리지 않고 조용히 부착했다고 설명했다. 이어 이틀 뒤인 지난 9일 비대위는 용산경찰서로부터 협박 관련 수사 협조 요청 공문을 받았다. 김 회장 측이 해당 행위를 협박으로 판단해 신고한 것으로 전해졌다. 비대위 상황실장과 일행은 오는 18일 경찰에 출석해 조사를 받을 예정이다. 비대위 측은 당황스럽다는 입장이다. 비대위는 “4019억 원 규모의 피해에 대해 항의한 것일 뿐, 물리적 위협은 없었다"고 주장하며 “억울함을 표현한 피해자들에게 협박 혐의를 적용하는 것은 과도하다"고 밝혔다. 비대위는 김 회장 측의 협박죄 신고에 대응해 오는 17일 규탄 집회를 개최할 예정이다. 이에 대해 김 회장 측은 피해자들이 자택에 직접 방문해 항의한 행위가 사적 평온을 침해했다고 판단한 것으로 보인다. 정확한 입장이나 해명은 공개되지 않았다. 한편 지난 3월 회생절차에 들어간 홈플러스는 유동화 전단채와 관련된 채무에 대해 상환이 어려운 상황으로 알려졌다. 이에 따라 투자자들의 불안과 반발이 이어지고 있다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

지배구조의 핵심이 항상 눈에 보이는 곳에 있는 것은 아니다. 놀이공원 운영사 삼성에버랜드는 1990년대 후반, 총수 일가 지분을 집중시키는 '전환사채 발행' 사건을 계기로 삼성그룹 전체 지배구조를 떠받치는 정점으로 부상했다. 아이들의 꿈과 희망이 삼성그룹의 기둥을 세운 셈이다. 이후 제일모직과 삼성물산의 합병까지 이어지며, 삼성에버랜드는 '재벌 승계의 교과서'가 된 첫 사례로 남았다. 15일 재계 등에 따르면 지난 1976년 개장한 삼성에버랜드의 전신 '용인자연농원'은 고(故) 이병철 회장의 국토녹화 구상에서 비롯된 사업이었다. 초기에는 사파리월드, 유실수 재배, 양돈 사업까지 포함한 복합농업단지였으나, 1990년대 이후 본격적인 테마파크로 자리 잡았다. 하지만 이 회사는 삼성그룹의 지배구조에 본격적으로 영향을 미치기 시작한다. 1996년, 단 한 번의 전환사채(CB) 발행이 계기가 됐다. 그해 10월, 에버랜드는 총 125만4000주의 전환사채를 주당 7700원에 발행하기로 결의한다. 이 가격은 당시 추정 주가(약 8만5000원)보다 9배 이상 낮았다. 일부에선 상속세법상 주당 10만원, 법원 감정으로도 1만4825원 이상이라는 평가도 나왔다. 이 전환사채는 기존 주주들을 대상으로 발행됐다. 하지만 삼성전자·제일모직 등 기존 주주들은 인수권을 포기한다. 이후 이재용 회장 등 총수 일가가 전량을 실권주 방식으로 배정했다. 이 회장은 이 사채를 주식으로 전환해 에버랜드의 최대주주가 됐다. 이 자금을 마련하는 방식도 '시작은 미약'했다. 이재용 회장은 1995년 부친으로부터 증여받은 60억원을 종잣돈으로 삼아, 비상장 계열사인 에스원과 삼성엔지니어링 주식을 매입했다. 이후 두 회사가 상장되자 이를 매각해 605억원을 확보했고, 이 가운데 일부를 에버랜드 CB 매입에 투입했다. 결국 이 지분은, 향후 삼성그룹 전체 지배구조의 출발점이 됐다. 1998년에는 또 하나의 결정적 거래가 이뤄진다. 에버랜드가 당시 비상장 상태였던 삼성생명 지분 21%(344만 주)를 주당 9000원에 사들여 최대주주가 된다. 이로써 '에버랜드 → 삼성생명 → 삼성전자'라는 구조가 완성된다. 여기서 삼성생명이라는 금융계열사의 특수성이 드러난다. 보험사는 고객으로부터 받은 보험료를 운용해 수익을 내야 하기에, 항상 대규모 현금자산을 보유한다. 이 때문에 삼성생명은 자연스럽게 시가총액이 큰 삼성전자 주식을 안정적으로 장기 보유할 수 있었고, 이는 곧 그룹 지배권을 강화하는 자산 기반이 됐다. 결과적으로 에버랜드가 삼성생명을 장악하게 되면, 간접적으로 삼성전자까지 영향을 미치는 구조가 가능해졌다. 사업적 비중은 작지만, 비상장사이자 총수 일가의 지분이 집중된 에버랜드는 그룹의 실질적 지배축으로 자리잡았다. 당시에는 순환출자 규제가 본격화되기 전이었기에, 비상장사를 통해 그룹 전체를 연결하는 구조는 제도상 허용된 회색지대 전략이었다. 당연히 법적 논란도 뒤따랐다. 2000년 법학 교수들이 이건희 회장과 경영진을 배임 혐의로 고발했고, 실무 임원들은 1·2심에서 유죄 판결을 받았다. 그러나 2009년 대법원은 무죄 취지로 파기환송하며 사건은 종결됐다. 당시 판결은 “경영상 판단의 재량 범위 내에 있었다"는 논리를 따랐지만, 재벌 편법승계의 대표적 상징으로서 사회적 비판은 오랫동안 이어졌다. 삼성에버랜드의 영향력은 여기서 멈추지 않았다. 에버랜드는 2015년, 사명을 제일모직으로 바꾼 뒤 삼성물산과의 합병을 추진한다. 이재용 회장은 제일모직 지분 23.2%를 보유한 최대주주였고, 삼성물산은 삼성전자 지분 4.1%를 보유한 핵심 계열사였다. 합병 비율은 제일모직 1주당 삼성물산 0.35주. 자산·매출 기준으로 삼성물산이 3배 이상 크다는 점에서, 이 비율은 사실상 이 회장의 지배력을 극대화하는 구조라는 비판을 받았다. 미국계 헤지펀드 엘리엇매니지먼트를 비롯한 삼성물산 주주들이 강하게 반발했다. 당시 삼성물산 지분 11.6%를 보유한 국민연금공단은 외부 자문기관의 반대 권고에도 불구하고 찬성표를 던졌다. 이는 훗날 박근혜 정부의 국정농단 사건과 얽혀, 국민연금의 결정이 부당했다는 법적 판단과 사법 처리로까지 이어졌다. 하지만 합병은 그대로 성사됐고, 이재용 회장은 통합 삼성물산의 지분 18.1%를 확보하면서 지배구조 최상단에 오르게 된다. 그 결과 현재 삼성그룹의 지배구조는 '이재용 → 삼성물산 → 삼성생명·삼성전자'로 이어지는 구조로 완성됐다. 표면적으로 지주회사는 없지만, 실질적 지주회사 역할을 하는 삼성물산은 각 계열사 인사와 전략, 투자 방향의 중심에 있다. 한 재계 관계자는 “삼성에버랜드는 놀이공원이라는 비주력 사업에서 출발해 한국 재벌 지배구조의 중심축으로 진화한 보기 드문 사례"라며 “지분과 구조를 통한 지배력 확보, 비상장사의 활용 등 그룹사 지배구조 문제의 해결법을 제시한 해설집이 됐다"고 말했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

삼성전자가 2나노미터(㎚) 공정이 적용된 첫 반도체 칩을 연내 시험 생산할 계획인 가운데, 수율 확보가 최우선 과제로 떠올랐다. 3나노에서 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 구조를 도입하고도 낮은 수율로 고객 확보에 실패했던 삼성은, 2나노에서는 '기술을 실제로 구현할 수 있느냐'는 시험대에 다시 오르게 됐다. 수율은 반도체 생산 공정에서 전체 칩 중 '정상적으로 작동하는 제품'의 비율을 뜻한다. 같은 기술이라도 수율이 낮으면 생산 단가가 급등하고, 고객사에 필요한 물량을 제때 공급하기 어렵다. 삼성의 3나노 수율은 초기 10~20% 수준에 머물러, 퀄컴과 엔비디아 등 주요 고객사 확보에 실패한 바 있다. 14일 반도체 업계에 따르면, 삼성전자는 자사 2나노 공정(SF2)에 MBCFET(Multi-Bridge Channel FET)를 적용해 모바일용 칩 '엑시노스 2600'을 올해 안에 시험 생산하고, 하반기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다. MBCFET는 GAA(Gate-All-Around) 구조를 적용한 트랜지스터 기술 중 하나로, 나노시트 형태의 채널을 여러 겹으로 쌓은 삼성전자의 고유 구현 방식이다. 이 기술은 전류가 흐르는 통로(채널)를 게이트가 네 면에서 감싸는 구조로, 전력 효율과 성능을 동시에 끌어올릴 수 있다는 점에서 주목받고 있다. 삼성전자는 2나노 공정이 기존 3나노 공정 대비 성능 12% 향상, 전력 효율 25% 개선, 면적 5% 축소 효과를 낼 것으로 기대하고 있다. 삼성은 2022년 3나노 공정에서 GAA를 세계 최초로 상용화하며 기술적 선두에 나섰지만, 실제 양산에서는 수율(완성품 비율)이 10~20%대에 그치며 퀄컴, 엔비디아 등 주요 고객사 확보에 실패했다. 이로 인해 일부 파운드리 라인의 가동이 축소됐고, 자체 애플리케이션 프로세서(AP)인 엑시노스 2500 시리즈도 수율 문제로 출하 일정이 조정된 바 있다. 당시의 '기술 선도'는 '양산 실패'로 이어졌고, 삼성 파운드리는 고객 신뢰도 측면에서 타격을 입었다. 결국 이번 2나노 공정에서도 핵심은 단연 수율 안정성이다. 업계에 따르면 삼성 SF2 공정의 현재 수율은 30~40% 수준으로, 이전 세대보다는 개선됐지만 실제 대량 납품이 가능한 '양산 수율 기준선'인 60% 이상에는 아직 미치지 못하는 상황이다. 반면 경쟁사인 TSMC는 2나노 공정(N2)에서 처음 GAA 기술을 도입하면서도, SRAM(메모리 셀) 테스트 수율이 60~70%에 이르는 것으로 알려졌다. 그 결과 TSMC는 올해 하반기부터 2나노 양산에 들어가며, 이미 애플, AMD 등과의 공급 계약을 확보한 상태다. 이에 삼성도 수율 확보를 위해 생태계 협력에 속도를 내고 있다. EDA(전자설계자동화) 솔루션 업체인 시놉시스, 케이던스 등과 협력해 회로 설계용 툴(PDK)과 설계 키트를 최적화하고 있으며, 공정 전환의 용이성을 높이기 위해 기존 3나노 공정과의 설계 호환성도 확보했다. 또한 삼성은 2027년 양산 예정인 2나노 후속 공정(SF2Z)부터는 전력 공급을 칩의 하단에서 직접 제공하는 후면 전력 공급(BSPDN) 구조도 도입할 계획이다. 이 기술은 전력 손실을 줄이고 칩 성능을 극대화할 수 있는 방식으로, TSMC도 2026년부터 유사 기술(A16 공정)을 적용할 예정이다. 한편 업계에서는 최근 퀄컴이 삼성의 SF2 공정을 기반으로 2나노 차세대 스냅드래곤 칩 샘플 제작을 의뢰했다는 소식이 나오며, 수율 안정성 확보 여부에 따라 향후 수주로 이어질 수 있는 가능성이 생겼다는 분석도 나온다. 업계 관계자는 “GAA는 이제 모든 글로벌 파운드리 업체가 채택하는 기술이 됐고, 관건은 수율과 양산 안정성"이라며 “올해 연말 시험 생산 결과가 삼성 파운드리의 고객 회복 여부를 가를 중요한 기준점이 될 것"이라고 말했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

금양 류광지 회장의 금양 지분 전량이 사실상 압류 또는 담보로 묶인 것으로 나타났다. 국세청이 류 회장의 주식 일부를 추가 압류한 사실이 공시로 확인되면서, 최대주주의 실질적인 지배력 행사가 더 어려워질 수 있다는 관측이 제기된다. 13일 금융감독원 전자공시에 따르면 금양은 지난 11일 '주식등의 대량보유상황보고서' 공시를 통해 류광지 회장이 보유한 금양 주식 총 1413만1724주(전체 발행주식의 22.09%) 중 일부가 국세청(부산진세무서)에 의해 추가로 압류된 사실을 밝혔다. 이는 지난 3월 25일 부산진구청이 지방세 체납을 이유로 803만1103주(12.55%)를 압류한 것과 별개로, 국세 체납에 따른 국세청의 별도 압류 조치다. 공시에 따르면 해당 계좌의 일부는 이중 압류가 발생한 것으로 기재돼 있다. 결과적으로 류 회장의 금양 지분 전량이 현재 압류 또는 담보로 제한된 상태가 됐다. 앞서 금양은 지난달 27일 '단기차입금 증가결정' 정정공시를 통해, 류 회장이 금양에 대여한 209억원 상당의 자금에 대해 국세청이 채권자로 등재됐다는 사실도 밝힌 바 있다. 국세청은 해당 대여금 채권 외에도 류 회장 명의의 주식 일부에 대한 압류 조치를 병행한 것으로 보인다. 이제 류 회장은 명목상으로는 금양의 최대주주지만, 자유롭게 처분하거나 의결권을 행사할 수 있는 주식은 사실상 전무한 상태가 됐다. 지방세를 압류한 부산진구청과 국세청은 금양의 주식 거래가 재개되거나, 상장폐지 이후 정리매매가 개시될 경우, 법에 따라 압류 주식의 매도에 나설 것으로 예상된다. 현재 류 회장 본인 명의의 지분은 모두 압류 또는 담보 설정 상태에 놓여 있으며, 그나마 의결권 행사 가능성이 있는 지분은 특수관계인 명의로 보유된 일부에 국한된다. 최근 유상증자에 참여한 케이제이인터내셔널과 케이와이에코 등 특수관계 법인들이 보유한 약 245만 주 정도가 사실상 유일한 의결권이다. 이는 전체 발행주식 대비 약 3.8% 수준에 불과하다. 한편 최근 금양은 감사의견 거절로 상장폐지 사유가 발생한 상태이며, 한국거래소는 향후 일정에 따라 상장적격성 심사를 진행할 예정이다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

미국 트럼프 행정부가 한국산 수입품에 대해 25%의 상호 관세를 부과하면서, 한국 산업계는 유례없는 통상 충격에 직면했다. 이후 90일의 유예 기간이 부여됐지만, 이는 제도적 면제가 아닌 전략적 대응을 위한 제한된 '골든타임'에 불과하다는 게 전문가들의 공통된 지적이다. 한국 정부와 주요 산업계는 이 시간을 '충격 최소화'와 '사후 대응력 극대화'를 위한 결정적 기회로 보고, 외교 채널 가동, 공급망 정비, 관세 예외 신청 준비 등 다층적 대응에 착수했다. 12일 무역업계 등에 따르면 이번 관세 발효는 지난 9일부터 시작됐으며, 중국을 뺀 다른 국가에는 국가별 상호 관세를 90일간 유예해 적용됐다. 산업계는 이 90일은 사실상 피해 최소화를 위한 전략 수립과 조치 실행의 유예기간으로 해석하고 있다. 이 기간 집중해야 할 분야로는 △대미 로비 강화 △공급망 유연화 △HTS 코드 재검토 △관세 환급제도 활용 △관세 예외 신청 준비 등 즉각 실행 가능한 조치 중심으로 분석된다. 유예 기간 중간에라도 추가 제재 가능성이 있는 만큼 산업계는 순차가 아닌 병렬적 조치에 나설 필요가 강조된다. 가장 기업들이 가장 먼저 점검해야 할 항목으로는 HTS 코드(미국 관세 품목 분류번호)의 정비작업이 꼽힌다. 같은 제품이라도 코드에 따라 관세율이 달라지기 때문에, 불명확한 코드 적용은 불필요한 고율 관세를 유발할 수 있는 핵심 리스크로 분석된다. 관세율이 다른 유사 코드를 적용할 수 있는 여지가 있는지 검토하고, 법률·관세 전문가와의 협의를 통해 재분류 가능성을 확인해야 한다는 게 산업계의 첫 숙제다. 같은 제품이라도 세관에서 어떤 코드로 분류되느냐에 따라 관세율이 다르게 적용되기 때문이다. 이를테면 어떤 장비를 '노트북 부품'으로 보느냐, '일반 전자기기'로 보느냐에 따라 수천만 원의 관세 차이가 발생할 수 있다. 만약 정확한 코드가 무엇인지 세관과 이견이 생기면, 그 사이 물건은 항구나 공항에 묶인다. 이에 미국 관세 당국과 협조를 통해 제품의 수출입 품목의 사양을 확인하고 코드를 조정해야 하는 업무가 유예 기간 중 가장 먼저 할 일로 부각 중이다. 이어 선적 일정 조정·재고 확보 등 공급망 기민화도 필수적인 조치로 떠오른다. 관세 부과 시점 이전에 선적을 마치거나, 미국 내 물류창고에서 재고를 확보해두는 방식으로 관세 적용 시점을 유리하게 조정하는 전략이다. 제품 특성과 물류에 걸리는 시간, 창고 확보 여부 등에 따라 차별적 전략이 요구되는 분야다. 관세 적용에 따라 물건이 시급하게 이동해야 할 경우가 있다는 점에서 유연한 공급망을 미리 확보해야 할 필요성이 높다. 이 밖에 해외무역지대(FTZ·Foreign Trade Zone) 활용 가능성도 이 기간 집중적으로 검토할 필요가 있다. FTZ란 미국 세관당국의 관할 구역 밖으로 간주되는 미국 입국항구 내 또는 인근에 위치한 물류 지점을 말한다. 미국 내 FTZ를 활용하면 수입품에 대한 관세 납부를 연기하거나, 재수출 시 관세를 면제받을 수 있다. 이 제도는 특히 중간재를 미국에서 조립하거나 가공한 뒤 제3국으로 수출하는 구조에서 효과적이다. 이어 관세 환급제도(Duty Drawback)의 혜택을 받을 수 있는 품목들을 미리 확인해야 한다는 지저도 있다. 일정 품목의 경우, 수입시 납부한 관세를 사후에 환급받을 수 있어, 이를 고려한 공급망 설계가 필요하다는 지적이다. 한 무역업계 관계자는 “지금은 공정과 같은 전통적인 FTA 논리가 아니라 '해당 기업이 미국 경제에 얼마나 기여해왔는가'를 입증해야 하는 상황"이라며 “이에 전략적인 조치를 준비할 수 있는 사전 점검의 시간으로 유예기간을 사용해야 한다"고 말했다. 이어 “WTO 제소나 장기적 구조 개선도 병행돼야 하지만, 단기적으로는 실효성 높은 조치를 먼저 병렬적으로 추진해야 한다"며 “유예 기간 중에 관세 예외 확보, 코드 조정, 로비 전략 등에서 1차 성과를 내지 못하면 향후 조치는 효과가 크게 떨어질 수 있다"고 덧붙였다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

SK하이닉스가 2025년 1분기 세계 D램 시장 매출 기준 1위에 오른 배경에는, 10년 넘게 이어진 고대역폭메모리(HBM) 투자 전략이 있다. 삼성전자가 범용 D램 중심의 생산 확대에 집중하던 시기, SK하이닉스는 HBM에 대한 장기 투자를 이어왔고, 2024년 세계 최초로 HBM3E 양산에 성공하면서 AI 반도체 시장에서 주도권을 확보했다. 10일 반도체업계에 따르면 SK하이닉스는 본래 현대전자의 반도체 부문으로 출발했다. 1999년 LG반도체를 통합하며 몸집은 커졌지만, 외환위기 직후인 2001년부터 채권단 관리에 들어가며 경영 불확실성이 지속됐다. 이후 파운드리 사업 정리와 매각 무산 등을 겪으며 수년간 생존 중심의 경영이 이어졌고, 구조조정도 반복됐다. 2012년 SK그룹의 인수를 계기로 자본 기반이 안정되면서 장기적 기술 투자 여건이 마련됐고, 이때부터 고부가 메모리인 HBM 개발에 본격적으로 착수하게 된다. SK하이닉스는 2009년 TSV(Through-Silicon Via) 기반 기술 개발에 착수했고, 이듬해 AMD와의 공동 개발을 통해 HBM 설계에 본격적으로 뛰어들었다. 2013년 12월에는 TSV 기반 1세대 HBM 프로토타입을 세계 최초로 공개하며 기술 기반을 다졌고, 이후 HBM2, HBM2E, HBM3까지 연속적으로 개발을 이어갔다​. 이어 2023년 하반기, 하이닉스는 HBM3E 제품의 품질 검증을 완료하고, 2024년 3월 세계 최초로 12단 적층 기반 HBM3E 양산을 시작했다. 10년이 넘게 진행된 투자가 드디어 결실을 맺기 시작한 것이다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 2025년 1분기 기준 SK하이닉스는 HBM 시장 점유율 70%를 기록, 삼성전자(20% 이하 추정)를 크게 앞섰다​. 하이닉스는 MR-MUF(Molded Reflow Underfill) 공정을 통해 고적층 제품의 발열과 수율 문제를 해결했고, 검증된 1b 공정을 채택해 안정성과 생산성을 동시에 확보했다. 2024년 상반기, 삼성전자가 HBM3E 품질 테스트에서 어려움을 겪는 사이, 하이닉스는 이미 공급 체계를 구축해 엔비디아·AMD·TSMC 등과 협력을 확대했다​. SK하이닉스는 HBM 성공 이후 수익 구조도 크게 바뀌었다. 카운터포인트리서치에 따르면, 2024년 4분기 기준 하이닉스의 전체 D램 매출 중 HBM이 차지하는 비중은 40% 이상에 이른다. 이는 일반 D램 대비 가격이 수 배 이상 높은 고부가 제품이 매출의 절반 가까이를 차지하고 있다는 의미다​. 시장조사업체 옴디아는 2024년 약 5조 원 규모였던 HBM 시장이 2029년에는 50조 원 수준까지 성장할 것으로 전망했다. 이는 전체 D램 시장의 30% 이상을 차지하게 된다는 의미다. SK하이닉스가 이 시장의 현재 점유율 70%를 유지할 경우, 수조 원 단위의 신규 수익원이 확보될 것으로 예상된다. 현재 SK하이닉스는 2025년 하반기 HBM4 양산을 목표로, 차세대 제품 개발을 진행 중이다. 2025년 3~6월 사이에는 HBM4 샘플 제품을 고객사에 제공할 예정이며, 12단 적층을 기본으로 인터포저 설계와 발열 대응 기술을 개선하고 있다​. HBM4는 성능뿐 아니라 TSMC·AMD 등과의 패키징 연계 전략이 핵심이다. SK하이닉스는 턴키 방식보다는 고객 맞춤형 모듈 구성과 외부 파운드리와의 협업 모델을 강화하고 있으며, TSMC와의 인터포저 개발 연계가 HBM4 공급 확대의 핵심 포인트로 떠오르고 있다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 '제품'보다는 '패키지 안에서 어떤 조합을 고객이 원하는가'를 중심으로 설계한다"며 “HBM4에서도 기술과 상업성의 균형을 통해 시장 주도권을 이어갈 가능성이 크다"고 말했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

AI 시대를 맞아 메모리 반도체 시장의 판도가 요동치고 있다. 고성능 AI 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 삼성전자가 SK하이닉스에 밀리며, 시장 점유율뿐 아니라 기술 리더십에서도 주도권을 내줬다는 평가가 나온다. D램 출하량(bit 기준)에서는 삼성이 SK하이닉스를 여전히 앞서지만, 고부가가치 제품인 HBM에서 격차가 벌어지며 매출 역전이 발생한 상황이다. 삼성은 HBM3E 주요 고객사 테스트에서 발열과 전력 효율 문제로 인증이 지연되면서 수주에서 밀렸다. 10일 업계에 따르면 HBM3E는 현재까지 상용화된 HBM 제품군 중 가장 높은 대역폭과 용량을 제공한다. SK하이닉스는 2023년 말 HBM3E 12단 제품 개발을 완료하고, 2024년 상반기부터 본격 공급에 들어갔다. 같은 시기 삼성전자도 HBM3E 양산을 예고했지만, 고객사 인증 단계에서 납기 지연과 발열 문제로 납품 일정이 미뤄졌다. 업계에 따르면 아직 삼성의 HBM3E 제품은 엔비디아 공급 테스트를 통과하지 못했으며, 인증 재도전 중이다. 초기 시장 진입이 매출과 고객 신뢰 모두에 영향을 주는 HBM 시장의 특성상, 인증 지연은 단순한 기술 문제가 아닌 상업적 타격으로 이어지는 중이다. 그동안 삼성전자는 전통적으로 메모리 반도체 시장에서 선제 투자와 미세공정 리더십을 바탕으로 '초격차 전략'을 구사해왔다. 누구보다 먼저 새로운 기술을 만들고 먼저 양산하는 전략으도 30년이 넘게 시장을 지배했다. 하지만 HBM에 대해서는 판단이 달랐다. 수익성이 불확실하고 고객 수요가 제한적이라는 이유로 우선순위에서 밀렸다. HBM 개발 인력이 2019년 이후 축소됐다는 업계의 증언도 있다. 반면 SK하이닉스는 2009년부터 HBM 기반 TSV 기술에 장기적으로 투자했고, 제품 완성도와 적기 대응력 모두를 확보했다. 생성형 AI 붐이 일었던 2022~2023년, 엔비디아는 자사 GPU에 탑재할 고품질 HBM을 확보하기 위해 주요 메모리 업체들과 테스트를 진행했다. 이때 SK하이닉스는 HBM3E 제품을 가장 먼저 인증받고 2024년 상반기부터 공급에 들어갔다. 삼성전자는 같은 제품에서 발열과 전력 문제 등으로 품질 테스트를 통과하지 못한 채 공급이 지연됐으며, 현 시점까지도 엔비디아 공급 승인 여부가 명확하지 않다. 고객사와의 신뢰 확보, 시장 내 평판 형성 측면에서 중요한 시기를 놓친 셈이다. 이는 기술보다는 조직과 전략이 문제라는 지적이다. 삼성전자는 D램에서 쌓아온 기술·공정 역량을 HBM에도 적용할 수 있었지만, 조직 내 의사결정은 기존 범용 D램 중심의 패러다임에 갇혀 있었다는 평가가 나온다. 미세 공정·수율 중심의 성과 평가 체계가 신기술 대응을 더디게 만들었다는 얘기다. 또한 삼성은 메모리, 파운드리, 패키징까지 모두 갖췄지만, 내부 협업 구조는 하이닉스보다 경직되어 있다는 분석도 있다. SK하이닉스가 TSMC와의 외부 협력을 통해 로직 다이, 패키징 등에서 유연하게 대응한 것과는 대조적이다. HBM은 단순한 D램 기술이 아니라 로직·패키징이 결합된 종합 솔루션이라는 점에서, 협업 속도 자체가 성패를 가르는 변수가 된다. 한 반도체 장비업체 관계자는 “삼성은 내부에서 D램 중심의 사업 판단 구조가 강했고, HBM의 시장성을 충분히 신속히 인식하지 못한 면이 있다"며 “경쟁사는 외부 고객과의 개발 협력을 통해 HBM 기술을 빠르게 고도화한 반면, 삼성은 자체 양산 최적화에 초점을 두며 속도에서 밀린 측면이 있다"고 말했다. 한편 삼성은 현재 HBM3E 12단 제품의 양산을 확대하고 있으며, 2025년 하반기 양산을 목표로 HBM4 개발도 추진 중이다. 특히 세계 최초로 1c 공정 기반 HBM4를 선보이고, 메모리·로직·패키징을 결합한 '턴키(turn-key) 솔루션'을 통해 차별화 전략을 강화하고 있다. 한 반도체 관계자는 “삼성전자는 기술 안정성과 고효율 공정을 바탕으로 고객사와의 파트너십을 확대하려고 노력 중"이라며 “HBM4와 이후 세대까지 선도 기술을 확보하는 것이 회사의 명운을 걸 도전과제라는 점을 분명히하고 전사적 역량을 투입하고 있다"고 전했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

삼성은 32년간 메모리 시장을 지배해온 존재였고, SK하이닉스는 늘 그 뒤를 따라가던 후발주자였다. 그런데 2025년, 순위가 바뀌었다. 삼성의 D램 매출을 SK하이닉스가 넘어선 것이다. 숫자 하나 바뀐 것 같지만, 그 안에 담긴 의미는 간단하지 않다. 시장은 달라졌고, 기술의 조건도 바뀌었다. AI 시대가 되면서 반도체 산업의 패러다임이 변했다. 양산보다 납기, 속도보다 검증, 점유율보다 신뢰가 중요해졌다. 그 중심에 있는 HBM 기술은 산업 구조를 재편하는 열쇠가 됐다. 삼성은 기술을 갖고 있었지만 타이밍을 놓쳤고, SK하이닉스는 10년 넘는 준비 끝에 반격에 성공했다. 질서가 바뀐 시대를 어떻게 읽어야 하는지, 그 단서들을 모았다. /편집자주 2025년 1분기, 세계 메모리 반도체 시장에 역사적인 변화가 일어났다. SK하이닉스가 반도체 업계의 상징과 같던 'D램 1위 삼성전자'를 처음으로 제친 것이다. 지난 9일 시장조사업체 카운터포인트리서치가 발표한 보고서에 따르면, SK하이닉스는 올해 1분기 전 세계 D램 시장에서 매출 기준 36%의 점유율을 기록했다. 이는 34%를 기록한 삼성전자를 앞지르며 사상 첫 1위에 오른 수치다. 1992년 삼성전자가 일본 도시바를 밀어내고 정상에 오른 이후, 무려 32년 만에 처음으로 왕좌가 바뀐 것이다. 이같은 지각변동의 중심에는 'HBM(고대역폭 메모리)'이라는 신기술이 있다. HBM은 기존 D램보다 훨씬 빠른 속도와 높은 대역폭을 제공하는 메모리로, 주로 AI 반도체(GPU)에 탑재된다. 특히 최근 생성형 AI 모델의 확산으로 고성능 AI 서버 수요가 폭발하면서, HBM은 메모리 반도체 시장에서 가장 빠르게 성장하는 고부가가치 제품군으로 부상했다. 카운터포인트리서치는 SK하이닉스가 2025년 1분기 HBM 시장에서 무려 70%의 점유율을 차지했다고 밝혔다. 이는 SK하이닉스가 전체 D램 판매량(bit 기준)에서는 삼성에 미치지 못하더라도, HBM이라는 고단가 제품에서의 압도적 우위로 매출 1위를 달성했다는 의미다. 실제로 SK하이닉스는 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 H100, H200, B200, B300 등 최신 GPU 제품군에 HBM3 및 HBM3E 제품을 사실상 독점 공급하고 있다. 반면, 삼성전자는 여전히 범용 D램 비중이 높고, HBM 매출 비중은 10%대 초반에 머물고 있는 것으로 분석된다. 시장 구조 자체가 '양보다 질' 중심으로 바뀌는 가운데, SK하이닉스는 고성능 메모리 중심의 포트폴리오 전환에 성공했고, 삼성전자는 상대적으로 변화에 느리게 대응한 결과로 1위 자리를 내주게 된 셈이다. 과거 메모리 시장의 경쟁은 출하량(bit 기준)과 원가 경쟁력 중심이었다. 하지만 지금은 다르다. AI는 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하며, 이 과정에서 GPU와 함께 메모리 성능이 병목현상을 일으키지 않는 것이 핵심이 된다. GPU 성능을 제대로 끌어내기 위해서는 고대역폭·저전력·고신뢰성의 메모리가 필수이며, 바로 그 지점에서 HBM의 가치가 폭발적으로 상승하고 있는 것이다. 실제로 HBM은 기존 D램보다 가격은 3~5배 높지만 수요는 급증하고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 D램 시장에서 양산 능력과 가격 경쟁력이 핵심이었지만, 이제는 AI 시대에 최적화된 기술이 시장을 지배한다"며 “HBM을 얼마나 잘 만들고, 얼마나 안정적으로 고객에 공급할 수 있느냐가 시장 점유율을 가르는 핵심"이라고 설명했다. 삼성은 지난 수십 년간 '초격차 전략'을 통해 메모리 시장을 독주해왔다. 자체 기술 개발, 대규모 투자, 미세 공정 리더십 등 모든 면에서 압도적인 경쟁력을 갖췄고, 위기에도 감산 없이 생산을 늘려 시장을 장악하던 방식으로 경쟁사들을 따돌렸다. 반면 SK하이닉스는 1997년 외환위기 이후 채권단 관리 체제를 거쳐, 2012년 SK그룹에 인수되며 간신히 생존 기반을 마련한 후발주자였다. 하지만 HBM이라는 고위험·고수익 기술에 10년 넘게 묵묵히 투자했고, AI 시대라는 기술적 지형 변화에 가장 먼저 준비된 기업으로 부상했다. 시장 전문가들은 이번 변화가 일회성 이상이라고 보고 있다. 삼성 역시 기술 투자를 강화하며 반격에 나서고 있지만, HBM·AI라는 새 흐름을 선도하는 기업은 현재 SK하이닉스에 이견이 없다. 한 반도체 업계 관계자는 “기술의 패권은 시장의 패권을 바꾼다“며 "SK하이닉스의 리더십은 우연이 아니라 구조적인 변화의 결과"라고 설명했다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

SK하이닉스가 지난 1분기 전세계 D램 시장에서 매출 기준 점유율 36%를 기록하며 처음으로 삼성전자를 제치고 1위에 올랐다. 9일 시장조사업체 카운터포인트리서치가 최근 발표한 메모리 보고서에 따르면, SK하이닉스는 D램 분야에서 사상 처음으로 분기 매출 기준 세계 1위에 올랐다. 특히 HBM(고대역폭 메모리) 부문에서 70%의 시장 점유율을 기록하며 두드러진 성과를 거뒀다. 2위는 삼성전자로 점유율 34%를 차지했으며, 마이크론은 25%로 3위다. 카운터포인트는 2분기에도 현재의 시장 구조가 유지될 가능성이 높다고 내다봤다. 카운터포인트 최정구 책임연구원은 “이번 결과는 SK하이닉스가 HBM 메모리에 대한 강한 수요 속에서 D램 공급을 안정적으로 이어가고 있음을 보여준다"며 “HBM D램 칩 제조는 매우 까다로운 기술이지만, 이를 초기부터 성공적으로 생산해온 기업들이 시장에서 뚜렷한 성과를 내고 있다"고 분석했다. 황민성 연구위원은 “전세계적으로 관세 이슈에 대한 관심이 커지는 가운데, 향후 HBM D램의 향방이 주요 변수로 작용할 것"이라며 “단기적으로는 AI 수요가 견조해 관세 충격의 영향을 덜 받을 가능성이 크다. HBM의 주요 공급처가 AI 서버라는 점에서 이 시장은 본질적으로 국경을 초월한 특성을 지닌다"고 밝혔다. 강현창 기자 khc@ekn.kr

SK그룹이 반도체용 실리콘 웨이퍼 계열사인 SK실트론의 지분 매각을 추진하고 있다. 매각 대상은 SK㈜가 보유한 지분 70.6%로, 이 가운데 직접 보유한 51%와 총수익스와프(TRS) 계약을 통해 확보한 19.6%가 포함된다. SK그룹은 실트론 매각 이후에도 SK하이닉스와의 기존 거래 관계는 유지할 것으로 분석된다. 9일 관련 업계에 따르면 현재 복수의 사모펀드와 SK 측의 접촉이 진행 중이며, 유력 인수 후보로는 한앤컴퍼니가 거론되고 있다. 매각이 성사될 경우 거래 규모는 약 3조원 안팎으로 추산된다. SK㈜는 실트론 매각을 통해 확보한 자금을 재무구조 개선과 미래 성장 투자 재원으로 활용할 것으로 예상된다. SK실트론은 반도체 제조의 핵심 소재인 300mm(12인치) 실리콘 웨이퍼를 생산하는 국내 유일 기업이다. 1983년 LG반도체 소재사업부로 출발해 LG실트론으로 분사됐고, 2017년 SK㈜가 6200억원에 지분 51%를 인수하면서 SK그룹에 편입됐다. 이후 2019년까지 잔여 지분을 순차적으로 확보해 SK㈜가 100% 지분을 보유하고 있다. SK실트론의 2024년 말 기준 실적은 매출 8443억원, 영업이익 1306억원, 당기순이익 1129억원이다​. 반도체 업황이 저점을 지나 반등세를 보였던 2023년 하반기부터 매출 회복세가 나타났으며, 2024년 들어 AI 반도체 수요 증가와 함께 웨이퍼 수요도 확대되고 있는 상황이다. 해외 주요 경쟁사는 일본의 신에츠, 섬코(SUMCO), 대만의 글로벌웨이퍼스 등이며, SK실트론은 글로벌 웨이퍼 시장 점유율은 약 10% 안팎으로 3위권이다. 300mm 실리콘 웨이퍼 외에도 SiC(실리콘카바이드) 등 차세대 전력 반도체용 소재 개발도 병행 중이다. SK하이닉스는 SK실트론의 최대 고객 중 하나다. 2024년 SK실트론 사업보고서에 따르면, 하이닉스를 포함한 특수관계자 대상 매출은 총 3050억원으로 전체 매출의 약 36.1%를 차지했다​. SK하이닉스는 해당 기간 SK실트론으로부터 웨이퍼 등 원재료를 매입한 내역을 별도로 사업보고서에 기재하고 있다​. 양사는 계열 관계를 활용해 공급 안정성과 맞춤형 기술 개발 협업을 진행해 왔다. SK하이닉스는 메모리 반도체 공정에서 필요한 300mm 웨이퍼를 일정 비율 SK실트론에서 조달하고 있으며, 수율 향상과 품질 개선 측면에서도 일정 부분 시너지를 확보해왔다. 시장에서는 이번 매각 이후에도 장기 공급계약(Long-Term Agreement) 등의 형태로 SK하이닉스와 SK실트론 간 거래는 지속될 것으로 보고 있다. 실트론이 하이닉스에 의존하는 비율이 높은 만큼, 매수자 입장에서도 기존 고객과의 계약 유지가 매각 성사 조건이 될 수 있다. 이번 매각은 SK그룹의 사업 포트폴리오 재편 전략과도 맞닿아 있다. SK는 최근 몇 년간 수소·배터리·AI 반도체·바이오 등 미래 핵심 사업에 대한 투자를 확대하는 동시에, 비핵심 자산은 매각을 통해 유동성을 확보하고 있다. SK렌터카, SK쉴더스, SK넥실리스 일부 사업부 등도 유사한 방식으로 외부 투자 유치나 매각이 진행됐거나 추진 중이다. SK실트론은 전략적 중요성을 갖는 계열사이지만, 공급 계약을 유지하는 조건이라면 소유권을 유지할 필요는 낮다고 그룹은 판단한 것으로 해석된다. 실트론은 상장되지 않은 비상장 자회사로, 일정 수준의 자금 회수 목적에도 적합한 자산으로 평가된다. 매각이 완료될 경우 SK㈜는 약 3조원의 현금을 확보할 수 있을 것으로 기대되나. 이 자금은 AI·소재·에너지 플랫폼 등 SK그룹의 중장기 전략에 활용될 가능성이 있다. 현재 SK㈜의 부채비율은 86% 수준이며, 실트론 매각을 통해 50%대까지 낮아질 수 있다는 분석도 제기된다​. SK그룹은 이번 매각과 관련해 “확정된 내용은 없다"고 공식 입장을 밝혔지만, 사업보고서 및 업계 다수의 정황을 종합할 때, SK실트론의 지분 정리는 그룹 차원의 구조조정 전략의 일환으로 평가되고 있다. 강현창 기자 khc@ekn.kr