곽노정 SK하이닉스 사장이 “올해 상반기 중 고객사들과 내년 생산 예정인 고대역폭메모리반도체(HBM) 계약을 완료할 것"이라고 말했다. 인공지능(AI) 반도체 시장 기술 리더십이 확고한만큼 경쟁사들의 접근이 쉽지 않을 것이라는 전망도 내놨다. 곽 사장은 27일 경기도 이천 SK하이닉스 본사에서 열린 제77기 정기주주총회에서 “올해 HBM 물량 공급계약은 이미 100% 확정된 상태"라며 이같이 말했다. 곽 사장은 “지난해 AI 경쟁력을 입증하며 역대 최대 이익을 달성했다. SK하이닉스 르네상스 서막을 연 셈"이라며 “앞으로 AI 반도체 시장이 지속 성장할 것이라는 점을 감안해 수요에 적기 대응하기 위한 인프라 확보를 추진 중"이라고 설명했다. 기술 리더십에 대한 자신감도 내비쳤다. 한 주주가 “AI 반도체 분야 경쟁사 추격이 거센데 대응 방안이 있냐"고 질문하자 곽 사장은 “HBM은 기존 메모리반도체와 다른 시장이라 볼 수 있다. 고객 주문을 어느 정도 확보한 후에 케파를 늘리고 생산하는 비즈니스 모델"이라며 “우리 회사 기술 리더십이 확고한 만큼 고객사들과 긴밀히 협업해 우월한 지위를 이어갈 계획"이라고 답했다. 수익성 위주로 사업 체질을 전환하겠다는 뜻도 내비쳤다. 곽 사장은 “보호무역주의 확산, 지정학적 불확실성 등 도전적 시장 환경이 예상되고 세계경제는 저성장 추세가 지속될 것으로 보고 있다"면서도 “AI 분야는 투자가 확대되고 있고 데이터센터 등 성장으로 HBM 수요는 폭발적 증가가 기대된다"고 내다봤다. 그러면서 “올해 HBM 시장은 2023년 대비 약 2배, eSSD 수요의 경우 3.5배 커질 것으로 본다"며 “최고 품질과 성능 갖춘 AI 메모리 제품 적시에 출시해 지속적으로 새로운 가치를 창출하고 생태계 발전에 기여하겠다"고 덧붙였다. 딥시크 출연으로 저사양 반도체 수요가 늘어날 것이라는 예상은 위기가 아니라 기회 요인이라고 짚었다. 곽 사장은 “딥시크 같은 모델 등장으로 신규 스타트업 기업의 시장 진입이 가속화되고 양질의 AI 서비스가 늘어날 것"이라며 “AI 칩 수요가 보다 빠르게 증가할 것으로 생각할 수 있는 대목"이라고 했다. 이어 “우리가 양산 중인 HBM3와 HBM4는 생산구조가 굉장히 유연하다. HBM3 8단 및 12단이랑 HBM4 제품이 같은 D램 플랫폼에서 만들어져 수요에 맞춰 (생산을) 잘 조절할 수 있다. 큰 어려움 없이 고객들 니즈를 맞춰줄 준비가 돼있다"고 강조했다. 중국 생산시설에 대해서는 상황을 면밀히 살피고 있다고 소개했다. 인텔 중국 공장 운영 계획 등을 묻는 질문에 곽 사장은 “SK하이닉스 중국팹은 주요 생산시설인 동시에 중요한 거점"이라며 “미국 기업 및 정부 고객 대응력을 최우선으로 하고 수익성을 고려해 생산 설비를 지속 운영하려 한다"고 답변했다. ESG 경영에 대한 질문도 나왔다. 한 주주가 회사의 탄소배출량 감소 계획 등을 물었고 조성봉 SK하이닉스 ESG 담당이 마이크를 잡았다. 조 담당은 “2030년 회사의 탄소배출량을 2020년 수준으로 유지하는 게 중기 계획"이라며 “용인클러스터 건설 등으로 생산량 증가가 예상되기 때문에 상당히 도전적인 목표가 될 것"이라고 전망했다. 그는 또 “RE100의 경우 2050년 100% 달성을 위해 노력하고 있고 2030년까지 33%를 채울 것"이라며 “국내에서 관련 제도 개선이 많이 이뤄져 그동안은 녹색프리미엄 위주로 접근했으나 앞으로는 직접전력거래(PPA) 비중을 늘릴 것"이라고 설명했다. 복수의 주주들은 질의응답 시간에 회사 주주환원 정책이 기대 이하라는 점을 걱정했다. 곽 사장은 이에 대해 “회사 업종 특성상 이익 편차가 크다"며 “기술 리더십 확보를 통해 수익성을 늘리고 앞서 공지한 주주환원정책도 약속대로 이행할 것"이라고 약속했다. 주총 안건은 원안대로 모두 가결됐다. 곽노정 사장이 사내이사로 재선임되고 한명진 SK스퀘어 대표가 기타비상무이사로 신규 선임됐다. 임원 보수 한도는 전년도 200억원에서 올해 150억원으로 줄였다. 여헌우 기자 yes@ekn.kr
